一种印刷线路软硬结合板后开盖的加工工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种软硬结合板的加工工艺，尤其是一种印刷线路软硬结合板后开盖的加工工艺。本发明专利技术压合后硬板层镭射切割的缝隙可以被普通流胶的第一半固化片和第二半固化片的树脂填满，在后续工艺流程中不会存在铜破损不良而影响品质；因硬板层预先进行镭射割缝，第二半固化片预先使用模具冲缝，割缝和冲缝位置都无玻纤，无需使用UV镭射切割、CO2镭射切割、机械盲捞等工艺将玻纤处理掉，只需将软板弯折区域的两侧废边捞透，直接进行揭盖操作，可以提升产品生产效率，减少生产流程和生产周期，最主要的是可以保证产品后开盖加工时不会损伤到软板，提高产品良率，减少生产成本。减少生产成本。减少生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种印刷线路软硬结合板后开盖的加工工艺


[0001]本专利技术涉及一种软硬结合板的加工工艺，尤其是一种印刷线路软硬结合板后开盖的加工工艺。
技术背景
[0002]随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对印刷线路软硬结合板的制作工艺要求越来越高。顺应这种趋势，印刷线路软硬结合板会逐渐成为印刷电路板的重要部分，这种产品的优点表现为能节约更多的设计空间、减少组装、信号传输更快、更稳定等软硬结合板在半成品加工工艺中，一般有前开盖和后开盖两种，本专利主要针对后开盖的加工工艺。在印刷线路板行业中，软硬结合板后开盖的加工方法一般有UV镭射切割、CO2镭射切割、机械盲捞等，此三种方法加工时间长、成本高，且会因为人员操作时参数设定错误或其它原因失误，导致切割和盲捞深度过大而损伤到软板，从而使产品报废。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供了一种印刷线路软硬结合板后开盖的加工工艺。本专利技术的印刷线路软硬结合板后开盖的加工工艺无需使用UV镭射切割、CO2镭射切割、机械盲捞等工艺将玻纤处理掉，只需本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷线路软硬结合板后开盖的加工工艺，其特征在于，包括以下工艺步骤：S1、制作好印刷线路软硬结合板的软板（1）；S2、在印刷线路软硬结合板的软板（1）上、下表层的软板弯折部分贴合一层覆盖膜（2）；S3、准备可剥胶带保护膜和纯胶粘接剂，将可剥胶带保护膜和纯胶预压在一起形成预压结合膜（7），再将预压结合膜（7）加工成步骤S2覆盖膜（2）的形状；S4、将加工好的预压结合膜（7）贴合在步骤S2中的覆盖膜（2）上；S5、制作印刷线路软硬结合板的普通流胶第一半固化片（3），并将软板（1）的弯折部分进行开窗处理；S6、制作印刷线路软硬结合板的硬板层（4），将硬板层（4）按软硬交接线处进行镭射割缝处理；S7、准备印刷线路软硬结合板的普通流胶第二半固化片（5），并将第二半固化片（5）使用模具冲缝，冲缝位置以软硬交接线为基准，从硬区向软板偏离0.1
‑
0.3mm；S8、准备铜箔（...

【专利技术属性】
技术研发人员：华福德，张志敏，
申请(专利权)人：高德无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：