【技术实现步骤摘要】
一种多功能电路板
[0001]本技术涉及电路板领域，具体涉及一种多功能电路板。
技术介绍
[0002]一般生产的最通用的电路板上为双层板，即正反两面走铜线，如果需要增加一层电路板的功能，原材料的成本和加工成本则成倍数的增加，基于此思路，我们设计了一种低成本的能够实现三层电路板功能的电路板。
技术实现思路
[0003]本技术解决的技术问题是提供一种多功能电路板。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种多功能电路板，包括电路板，所述电路板正反面分别设置有正面铜线层和背面铜线层，所述正面铜线层上表面设置有高绝缘金属油墨层，所述高绝缘金属油墨层上部为印刷银油电路层，所述印刷银油电路层上部为印刷覆盖层。
[0005]进一步的是，所述电路板上设置有定位孔。
[0006]进一步的是，所述高绝缘金属油墨层设置有两层。
[0007]进一步的是，所述印刷银油电路层形状为预设计的电路图形。
[0008]本技术的有益效果是：在双层电路板上通过增加高绝缘金属油墨层来实现银浆油墨的印刷，可以实现极小的成本来使原有的双层电路板上成为再附加一层印刷电路的三层电路结构，一块电路板同时具备两种功能，相较于常规工艺制作三层电路板降低了60％的成本。
附图说明
[0009]图1为多功能电路板的截面图；
[0010]图中标记为：1、电路板；2、正面铜线层；3、背面铜线层；4、高绝缘金属油墨层；5、印刷银油电路层；6、印刷覆盖层；
具体实施方式
[00...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多功能电路板，其特征在于：包括电路板(1)，所述电路板(1)正反面分别设置有正面铜线层(2)和背面铜线层(3)，所述正面铜线层(2)上表面设置有高绝缘金属油墨层(4)，所述高绝缘金属油墨层(4)上部为印刷银油电路层(5)，所述印刷银油电路层(5)上部为印刷覆盖层(6)。2....
【专利技术属性】
技术研发人员：肖鹏，王燕杰，
申请(专利权)人：苏州斯普兰蒂电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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