电子设备的热界面层制造技术

电子设备包括：支撑集成电路(IC)芯片的印刷电路板；以及构造成从IC芯片传递热能的热界面层。热界面层包括非导电的容纳框架和嵌入容纳框架中的导热窗格。纳框架中的导热窗格。纳框架中的导热窗格。

【技术实现步骤摘要】
电子设备的热界面层

技术介绍

[0001]车辆驾驶员辅助系统采用具有多个集成电路(IC)芯片的控制器，例如多域控制器。IC芯片通常会产生大量的废热。去除废热以确保可靠运行具有挑战性，预期下一代IC芯片会产生更多的废热。
[0002]去除废热的一种方法涉及在IC芯片的顶部使用散热器。为了增强热传递，在IC芯片和散热器之间使用热界面材料。为了高热导率，热界面材料通常包括金属或石墨。但是，该材料也是导电的，并且如果其从界面迁移出来，可能导致电短路。

技术实现思路

[0003]根据本公开示例的电子设备包括：支撑集成电路(IC)芯片的印刷电路板；以及构造成从IC芯片传递热能的热界面层。热界面层包括非导电的容纳框架(containment frame)，以及嵌入容纳框架中的导热窗格(thermal conductance pane)。
[0004]在任意前述实施方式的另一实施方式中，容纳框架包括多孔结构。
[0005]在任意前述实施方式的另一实施方式中，多孔结构是网状物。
[0006]在任意前述实施方式的另一实施方式中，容纳框架包括设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其包括：支撑集成电路(IC)芯片的印刷电路板；以及构造成从IC芯片传递热能的热界面层，热界面层包括：非导电的容纳框架；以及嵌入容纳框架中的导热窗格。2.如权利要求1所述的电子设备，其中，容纳框架包括多孔结构。3.如权利要求2所述的电子设备，其中，多孔结构是网状物。4.如权利要求2所述的电子设备，其中，容纳框架包括设置在多孔结构的孔中的复合材料。5.如权利要求4所述的电子设备，其中，复合材料包括聚合物。6.如权利要求4所述的电子设备，其中，复合材料包含非导电颗粒。7.如权利要求6所述的电子设备，其中，非导电颗粒选自下组：氧化铝、氮化硼、氮化铝、以及它们的组合。8.如权利要求7所述的电子设备，其中，复合材料包含低于5重量％的非导电颗粒。9.如权利要求4所述的电子设备，其中，复合材料的软化点为40℃至70℃。10.如权利要求1所述的电子设备，其中，导热窗格包含选自下组的导热材料：铜金属、铝金属、石墨以及它们的组合。11.如权利要求2所述的电子设备，其中，导热窗格限定了侧边缘，容纳框架限定了界定内部开口的内侧边缘，导热窗格嵌入内部开口中，并且导热窗格的侧边缘固定至容纳框架的内侧边缘。12.如权利要求11所述的电子设备，其中，多孔结构是网状物，容纳框架包括设置在网状物的孔中的复合材料，并且，导热窗格包含选...

【专利技术属性】
技术研发人员：S，
申请(专利权)人：安波福技术有限公司，
类型：发明
国别省市：