本发明专利技术公开了一种散热装置及包括该散热装置的电子器件，散热装置包括基板和复合在所述基板的表面的复合膜层，所述复合膜层远离所述基板的一侧用于贴靠并固定电子元件，所述复合膜层的材质为绝缘材料，所述基板的材质为陶瓷。如此设置，陶瓷和复合膜层均为绝缘体，即使复合膜层的厚度较薄，也不会出现复合膜层被击穿、基板与引线框架之间导通的现象。陶瓷的导热性能好，能够将电子元件产生的热量及时散发出去。陶瓷耐化学腐蚀、不会被氧化，而且陶瓷材料的强度较高，不会出现基板表面刮伤的现象。陶瓷材料不存在翘曲，进而防止塑封料溢流到基板的表面而影响电子器件的外观。而且，陶瓷为无机材料，采用陶瓷做基板更符合环保的理念。采用陶瓷做基板更符合环保的理念。采用陶瓷做基板更符合环保的理念。
【技术实现步骤摘要】
一种散热装置及包括该散热装置的电子器件
[0001]本专利技术涉及电子器件散热
，更具体地说，涉及一种散热装置及包括该散热装置的电子器件。
技术介绍
[0002]为了保证电子器件能够正常以及可靠运行，需要通过散热装置将半导体器件产生的热量散发出去。通常电子器件的散热装置包括基板和设置在基板上表面、且用于连接引线框架的绝缘层，在引线框架上连接半导体器件。
[0003]目前，使用的基板多数为铜基板或者铝基板，铜基板在高温条件下易氧化，且铜基板的强度差、易出现表面划伤；铝基板易存在翘曲度、强度低，导热率较低，不利于大功率器件的散热。铜和铝均为导电材料，铜基板或铝基板上表面的绝缘层要满足一定的厚度才能保证散热装置的绝缘特性，电子器件的安全性和可靠性不高；在将基板和引线框架的整体进行塑封时，若铜基板或铝基板存在翘曲，会使塑封料溢流到基板的底面，增加电子器件的外观失效率，铜基板表面刮伤氧化、也会导致电子器件外观不良。
[0004]因此，如何解决散热装置的基板上表面需要较厚的绝缘层才能保证电子器件的安全性，以及基板存在翘曲度、易被氧化和划伤，导致电子器件外观不良的问题，成为本领域技术人员所要解决的重要技术问题。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供一种散热装置及包括该散热装置的电子器件，解决散热装置的基板上表面需要较厚的绝缘层才能保证电子器件的安全性，以及基板存在翘曲度、易被氧化和划伤，导致电子器件外观不良的问题。本专利技术提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供了以下技术方案：
[0007]本专利技术提供了一种散热装置，包括基板和复合在所述基板的表面的复合膜层，所述复合膜层远离所述基板的一侧用于贴靠并固定电子元件，所述复合膜层的材质为绝缘材料，所述基板的材质为陶瓷。
[0008]优选地，所述复合膜层包括复合在所述基板的表面的支撑层和复合在所述支撑层远离所述基板的一侧的接着层，所述接着层远离所述支撑层的一侧用于贴靠并固定电子元件，所述支撑层的硬度大于所述接着层的硬度。
[0009]优选地，所述支撑层和所述接着层的材质均包括环氧树脂、填充料和固化剂，所述填充料为硅氧化物或氧化铝。
[0010]优选地，所述支撑层的环氧树脂的硬化率为δ1，δ1＞95％；所述接着层的环氧树脂的硬化率为δ2，30％＜δ2＜80％。
[0011]优选地，所述接着层远离所述支撑层的一侧设有保护膜，所述保护膜与所述接着层可分离地相连接。
[0012]优选地，所述保护膜上设有粘接层、以使所述保护膜与所述接着层相连接。
[0013]本专利技术还提供一种电子器件，包括上述的散热装置和电子元件，所述散热装置用于散发所述电子元件产生的热量。
[0014]优选地，所述电子元件包括引线框架和半导体器件，所述引线框架包括框架主体和与所述框架主体相连接的基岛，所述半导体器件和所述散热装置对应设置在所述基岛的两侧。
[0015]优选地，所述基岛包括与所述半导体器件的引脚相连接的连接部，所述连接部的表面设有镀层，所述镀层的材质为银。
[0016]优选地，所述引线框架的表面设有用于防止所述引线框架氧化的耐腐蚀层。
[0017]优选地，所述耐腐蚀层的材质为镍。
[0018]优选地，所述基岛与所述框架本体的连接处形成台阶结构，所述基岛所在的平面位于所述散热装置和所述框架本体所在的平面之间。
[0019]优选地，所述电子器件为IPM模块(Intelligent Power Module，智能功率模块)。
[0020]本专利技术提供的技术方案中，散热装置包括基板和复合在基板表面的复合膜层，复合膜层远离基板的一侧与电子元件贴靠并固定连接，复合膜层的材质为绝缘材料，基板的材质为陶瓷。陶瓷具有绝缘、导热且耐高温、耐化学腐蚀等特点，在微电子工业中广泛应用。陶瓷和复合膜层均为绝缘体，陶瓷的耐击穿电压高，能够防止任何短路造成的损坏，即使复合膜层的厚度较薄，也不会出现复合膜层被击穿、基板与引线框架之间导通的现象。陶瓷的导热性能好，能够将电子元件产生的热量及时散发出去。陶瓷耐化学腐蚀、不会被氧化，而且陶瓷材料的强度较高，不会出现基板表面刮伤的现象。陶瓷材料不存在翘曲，基板能够与塑封模具贴合、二者之间不存在间隙，防止塑封过程中封塑料流进基板与模具之间的缝隙，进而防止塑封料溢流到基板的表面而影响电子器件的外观。陶瓷为无机材料，采用陶瓷做基板更符合环保的理念。如此设置，解决了基板上表面需要较厚的绝缘层才能保证电子器件的安全性，以及基板存在翘曲度、易被氧化和划伤，导致电子器件外观不良的问题。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1是本专利技术实施例中散热装置的结构示意图；
[0023]图2是本专利技术实施例中电子器件的结构示意图
[0024]图3是本专利技术实施例中框架主体与基岛的连接处的结构示意图。
[0025]图中：
[0026]1-引线框架，11-框架主体，12-基岛，121-连接部，2-散热装置，21-基板，22-支撑层，23-接着层，24-保护膜，3-半导体器件。
具体实施方式
[0027]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本专利技术的技术方案进行
详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本专利技术所保护的范围。
[0028]本具体实施方式的目的在于提供一种散热装置，散热装置的基板的材质选用陶瓷，提高电子器件的电气安全性，同时，陶瓷翘曲度低、化学稳定性好，降低电子器件的外观失效率。
[0029]以下，参照附图对实施例进行说明。此外，下面所示的实施例不对权利要求所记载的
技术实现思路
起任何限定作用。另外，下面实施例所表示的构成的全部内容不限于作为权利要求所记载的专利技术的解决方案所必需的。
[0030]请参阅图1，在本实施例中，散热装置包括基板21和设置在基板21上表面的复合膜层，复合膜层与基板21复合在一起，复合膜层远离基板21的一侧用于贴靠电子元件，电子元件通过复合膜层与基板21固定连接。电子元件产生的热量传递给散热装置2，并通过散热装置2将热量散发出去。复合膜层的材质为绝缘材料，基板21的材质为陶瓷，复合膜层和基板21均为绝缘体，以保证电子器件的电气安全。
[0031]陶瓷的绝缘性好，耐击穿电压高，即使复合膜层的厚度较薄，也不会存在复合膜层被击穿、导致电子元件与基板21之间导通的情况。陶瓷耐化学腐蚀、其化学稳定性很好，不会发生被氧化等化本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，包括基板(21)和复合在所述基板(21)的表面的复合膜层，所述复合膜层远离所述基板(21)的一侧用于贴靠并固定电子元件，所述复合膜层的材质为绝缘材料，所述基板(21)的材质为陶瓷。2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述复合膜层包括复合在所述基板(21)的表面的支撑层(22)和复合在所述支撑层(22)远离所述基板(21)的一侧的接着层(23)，所述接着层(23)远离所述支撑层(22)的一侧用于贴靠并固定电子元件，所述支撑层(22)的硬度大于所述接着层(23)的硬度。3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述支撑层(22)和所述接着层(23)的材质均包括环氧树脂、填充料和固化剂，所述填充料为硅氧化物或氧化铝。4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述支撑层(22)的环氧树脂的硬化率为δ1，δ1＞95％；所述接着层(23)的环氧树脂的硬化率为δ2，30％＜δ2＜80％。5.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述接着层(23)远离所述支撑层(22)的一侧设有保护膜(24)，所述保护膜(24)与所述接着层(23)可分离地相连接。6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述保护膜(24)上设有粘接层、以使所...
【专利技术属性】
技术研发人员：高红梅，赵承贤，李鑫，盛余珲，郑义，周新龙，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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