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电子设备包括：支撑集成电路(IC)芯片的印刷电路板；以及构造成从IC芯片传递热能的热界面层。热界面层包括非导电的容纳框架和嵌入容纳框架中的导热窗格。纳框架中的导热窗格。纳框架中的导热窗格。
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