具有网状物和烧结糊料的界面层制造技术

界面层包括导电可压缩网状物，其具有交织的导线和在导线之间的孔。使烧结糊料固定在孔中。烧结糊料包含导电颗粒。中。烧结糊料包含导电颗粒。中。烧结糊料包含导电颗粒。

【技术实现步骤摘要】
具有网状物和烧结糊料的界面层

技术介绍

[0001]电子设备中的电热接合部通常包括界面材料。传统上使用焊料，但最近烧结材料已被接受。烧结材料的挑战之一是烧结材料的顺应性差。例如，当连接部件时，由于制造和/或加工公差，部件可能具有不平坦的表面或非平行的表面。焊料可以在连接工艺期间流动，以填充由公差所产生的不均匀空间，从而在整个界面上连接部件。然而，烧结材料并未流动，并且具有较差的顺应性。因此，烧结材料在由公差所产生的不均匀空间上进行连接的能力有限。在一些情况下，烧结材料可能仅允许小于千分之一英寸的顺应性。

技术实现思路

[0002]根据本公开示例的界面层包括：导电可压缩网状物，其具有交织的导线和在导线之间的孔；以及固定在孔中的烧结糊料。烧结糊料包含导电颗粒。
[0003]在任意前述实施方式的另一实施方式中，导线是铜导线。
[0004]在任意前述实施方式的另一实施方式中，颗粒的组成为大于99重量％的铜。
[0005]在任意前述实施方式的另一实施方式中，网状物的网格尺寸为50-80。
[0006]在任意前述实施方式的另一实施方式本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种界面层，其包括：导电可压缩网状物，其具有交织的导线和在导线之间的孔；以及固定在孔中的烧结糊料，所述烧结糊料包含导电颗粒。2.如权利要求1所述的界面层，其中，导线是铜导线。3.如权利要求1所述的界面层，其中，颗粒的组成为大于99重量％的铜。4.如权利要求1所述的界面层，其中，网状物的网格尺寸为50-80。5.如权利要求4所述的界面层，其中，导线的导线直径为0.05毫米至0.5毫米。6.如权利要求1所述的界面层，其中，网状物是平纹织物。7.如权利要求1所述的界面层，其中，导线是铜导线，并且颗粒的组成为大于99重量％的铜。8.如权利要求7所述的界面层，其中，网状物是平纹织物。9.如权利要求8所述的界面层，其中，网状物的网格尺寸为50-80，并且导线的导线直径为0.05毫米至0.5毫米。10.如权利要求1所述的界面层，其中，网状物是平纹织物，并且网格尺寸为50-80。11.如权利要求10所述的界面层，其中，导线是铜导线。12.如权利要求11所述的界面层，其中，颗粒的组成为大于99重量％的铜。13.如权利要求12所述的界面层，其中，导线的导线直径为0.05毫米至0.5毫米。14.一种电子设备，包括：第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：S，
申请(专利权)人：安波福技术有限公司，
类型：发明
国别省市：