电路板的制作方法及其所制成的电路板结构技术

本发明专利技术公开一种电路板的制作方法及其所制成的电路板结构。电路板的制作方法包括有一前置步骤、一放置步骤、一吸附步骤及一加工步骤。所述前置步骤：在一加工台上开设多个吸附孔，在所述加工台设置多个固定销；所述放置步骤：准备一电路基板，在所述电路基板开设有多个固定孔，多个所述固定孔分别套设多个所述固定销，使所述电路基板设置于所述加工台上；所述吸附步骤：以一负压装置通过多个所述吸附孔对所述电路基板产生一负压气流；所述加工步骤：以一加工装置去除设有多个所述固定孔的所述电路基板的部分，并将剩下的所述电路基板切割以形成多个电路板。割以形成多个电路板。割以形成多个电路板。

【技术实现步骤摘要】
电路板的制作方法及其所制成的电路板结构


[0001]本专利技术涉及一种电路板的制作方法，尤其涉及一种能使成品不具有定位孔的电路板制作方法及其所制成的电路板结构。

技术介绍

[0002]现有电路板制作方法于制造过程中，为了能将电路基板(尚未加工)定位于工作台的台面上，因此，会电路基板的边缘及欲形成电路板区域的边缘分别开设有多个定位孔，接着，电路基板通过多个定位孔与位于工作台上的定位件套接，使电路基板定位于工作台上；据此，以确保电路基板于加工时不会移动而影响加工时的精度。
[0003]然而，通过上述制作方法所制作的电路板会于其侧边保留具有定位孔的两个预留边，以防止电路板于电路基板加工的过程中发生移动的情况，但由上述制作方法的电路板于出货时，需额外准备设备将位于电路板上的预留边移除，才能将电路板出货贩卖，导致不仅增加设备成本且耗费时间。
[0004]于是，本专利技术人认为上述缺陷可改善，特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本专利技术。

技术实现思路

[0005]本专利技术所要解决的技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制作方法，包括：实施前置步骤：在加工台上开设有多个第一吸附孔，并于所述加工台的台面上设置多个固定销，且多个所述第一吸附孔与多个所述固定销不相互阻挡；实施放置步骤：于所述加工台设置电路基板；其中，所述电路基板开设有多个第一固定孔，多个所述第一固定孔分别套设多个所述固定销，使所述电路基板设置于所述加工台上；实施吸附步骤：以负压装置对多个所述第一吸附孔产生朝向所述台面内流动的负压气流，并通过所述负压气流吸附定位所述电路基板，以维持所述电路基板与所述加工台的相对位置；以及实施加工步骤：以加工装置对所述电路基板进行加工，来去除设有多个所述第一固定孔的所述电路基板的部分，并将剩下的所述电路基板切割，使经切割而分离的所述电路基板的部分形成多个电路板。2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其中，在所述前置步骤中，于所述工作台面设置垫板，其中，所述垫板具有多个第二吸附孔及多个第二固定孔，所述垫板通过多个所述第二固定孔分别套设多个所述固定销，使所述垫板设置于所述加工台上，且多个所述第二吸附孔与多个所述第一吸附孔相通；接着，将所述电路基板通过多个所述第一固定孔分别套设于多个所述固定销，使所述电路基板位于所述垫板上，且不与所述加工台接触。3.如权利要求2所述的电路板的制作方法，其中，所述垫板为软性材质所构成，且所述垫板的面积不小于所述电路基板的面积，使所述电路基板被所述垫板隔开，而不接触所述加工台的所述台面。4.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其中，在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟欢欢，张涛，杨海，孙奇，吕政明，
申请(专利权)人：健鼎无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：