【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】托架的定位部件以及托架载置台
本申请涉及将收纳板状装载物的托架定位于基台的托架的定位部件以及载置托架的托架载置台。
技术介绍
当在半导体晶片(半导体基板)形成半导体元件时经过数百个工序。在形成半导体元件的中途，半导体晶片的各工序间的搬运和保管大多使用在形成于内侧的多个槽分别收纳半导体晶片的托架。在用于在半导体晶片形成半导体元件的加工装置中，一片一片地加工半导体晶片的单片式的装置较多。在单片式的装置中，以半导体晶片成为水平的方式将托架放置于包括基台在内的装载机，用机械臂等将所处理的半导体晶片一片一片地从托架的槽取出，并将处理完的半导体晶片收纳于托架。例如，在专利文献1中公开了相当于具有基台的载置台的载置装置，该基台定位并载置多层地层叠收纳半导体晶片的盒(托架)。在从盒中取出放入半导体晶片时，需要将盒载置于一定的位置(设定位置)，因此在相当于装载机的基板搬入搬出单元的载置装置设置有用于决定盒的位置的支承部件。对于盒而言，通过分别设置于基台的支承部件中的6个引导部件(定位部件)，来限制前侧的角部、后侧的腿、侧面的水平位置，...
【技术保护点】
1.一种托架的定位部件，固定于基台并且将托架定位于所述基台，所述托架将多个板状装载物以表面或者背面与所述基台对置的方式进行收纳，其特征在于，/n将取出放入所述板状装载物的所述托架的开口的一侧作为前侧，将与所述托架的所述开口相反的一侧作为后侧，/n所述托架的定位部件具备：/n两个前侧限位器，它们与所述托架的所述开口的端部亦即两个开口边缘部接触，来限制所述托架向所述前侧的移动；和/n两个后侧限位器，它们与形成于所述托架的所述后侧的两个板状端部接触，来限制所述托架向所述后侧的移动以及向与所述基台垂直的方向的移动。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种托架的定位部件，固定于基台并且将托架定位于所述基台，所述托架将多个板状装载物以表面或者背面与所述基台对置的方式进行收纳，其特征在于，
将取出放入所述板状装载物的所述托架的开口的一侧作为前侧，将与所述托架的所述开口相反的一侧作为后侧，
所述托架的定位部件具备：
两个前侧限位器，它们与所述托架的所述开口的端部亦即两个开口边缘部接触，来限制所述托架向所述前侧的移动；和
两个后侧限位器，它们与形成于所述托架的所述后侧的两个板状端部接触，来限制所述托架向所述后侧的移动以及向与所述基台垂直的方向的移动。
2.根据权利要求1所述的托架的定位部件，其特征在于，
所述后侧限位器具有：限制所述托架中的所述板状端部向所述后侧的移动的主体部、和限制所述板状端部向与所述基台垂直的方向的移动的爪部。
3.根据权利要求1所述的托架的定位部件，其特征在于，
所述后侧限位器具有：主体部，其形成有凹部，该凹部限制所述托架中的所述板状端部向所述后侧的移动，并且在与所述基台平行的方向即在作为与所述前侧的方向垂直的方向的横向上限制所述板状端部向所述托架的外侧的移动；和爪部，其限制所述板状端部向与所述基台垂直的方向的移动。
4.根据权利要求3所述的托架的定位部件，其特征在于，
所述后侧限位器具有引导部，该引导部与所述主体部连接，并且将所述托架的所述板状端部向所述凹部引导。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的托架的定位部件，其特征在于，
所述前侧限位器具有凹部，该凹部限制所述托架中的所述开口边缘部向所述前侧的移动，并且在与所述基台平行的方向即作为与所述前侧的方向垂直的方向的横向上限制所述开口边缘部向所述托架的外侧的移动。
6.一种托架的定位部件，固定于基台并且将托架定位于所述基台，所述托架将多个板状装载物以表面或者背面与所述基台对置的方式进行收纳，其特征在于，
将取出放入所述板状装载物的所述托架的开口的一侧作为前侧，将与所述托架的所述开口相反的一侧作为后侧，
所述托架的定位部件具备：
第一支承部件，其具有：与所述托架的所述开口的一个端部亦即第一开口边缘部接触...
【专利技术属性】
技术研发人员：堀浩一郎，小崎亨，山田亘，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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