【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板、基板的检测装置及切割方法
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种基板、基板的检测装置及切割方法。
技术介绍
现有的显示装置例如液晶显示(LCD)装置、等离子体显示装置(PDP)、有机发光二极管(OLED)显示装置等，均是在显示面板母板上进行整体工艺制作后再切割分离。然而，现有技术中对于如何引导切割并没有给出很好的解决办法，影响了切割精度。
技术实现思路
本专利技术的实施方式提供了一种基板、基板的检测装置及切割方法，能够解决基板切割时切割精度不高的问题。一种基板，包括多个间隔设置的第一区域，相邻的第一区域之间设有标记，标记用于在第一条件下产生引导切割的指示。所述指示包括发光指示，所述基板为显示面板母板，所述第一区域为显示区域，标记设于相邻显示区域之间的非显示区域。所述标记包括切割道，所述切割道表面设置有发光材料层。一种用于上述基板的检测装置，所述检测装置包括用于捕获所述指示的获取模块，还包括提供第一条件的发射源。所述发射源包括能激发标记发光的光源。所述获取模块包括用于捕获基板图像的摄像模组，以及连接...
【技术保护点】
一种基板，包括多个间隔设置的第一区域，其特征在于，相邻的第一区域之间设有标记，所述标记用于在第一条件下产生引导切割的指示。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】一种基板，包括多个间隔设置的第一区域，其特征在于，相邻的第一区域之间设有标记，所述标记用于在第一条件下产生引导切割的指示。
如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述指示包括发光指示。
如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述基板为显示面板母板。
如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述第一区域为显示区域，标记设于相邻显示区域之间的非显示区域。
如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述标记包括切割道。
如权利要求5所述的基板，其特征在于，所述标记包括形成切割道的发光材料层。
如权利要求6所述的基板，其特征在于，所述发光材料层为光致发光材料层。
如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述第一条件为紫外光照射。
如权利要求5所述的基板，其特征在于，所述切割道的宽度在1-100mm之间。
如权利要求6所述的基板，其特征在于，所述发光材料层通过掩膜板蒸镀在基板切割道表面而形成标记。
如权利要求10所述的基板，其特征在于，所述掩膜板具有与切割道位置对应设置的开口。
一种用于权利要求1-11任一项的基板的检测装置，其特征在于，所述检测装置包括用于捕获所述指示的获取模块。
如权利要求12所述的基板的检测装置，其特征在于，所述检测装置还包括提供第一条件的发射源。
如权利要求13所述的基板的检测装置，其特征在于，所述发射源包括能激发标记发光的光源。
如权利要求13所述基板的的检测装置，其特征在于，所述获取模块包括用于获取基板图像的摄像模组，以及连接所述发射源和所述摄像模组的控制中心。
如权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：林盈妃，
申请(专利权)人：深圳市柔宇科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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