拼接式LED模组封装工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种拼接式LED模组封装工艺，包括由多个LED显示单元拼接形成LED模组；向LED模组贴附复合膜，复合膜包括相互贴附的光学热熔胶膜及功能膜；对贴附有复合膜的LED模组进行热压；对LED模组进行固化。本发明专利技术中通过向LED模组贴附包括光学热熔胶膜与功能膜的复合膜，使光学热熔胶膜在热压的作用下填充相邻LED显示单元之间的拼缝，以消除拼缝对LED模组画面显示的影响，使LED模组所显示的图像更为完整，优化LED模组的显示效果；并且同时达到对功能膜的粘接固定，功能膜能够对LED模组的表面进行保护，使LED模组具备防刮、耐磨的功能。

【技术实现步骤摘要】
拼接式LED模组封装工艺
本专利技术涉及LED封装
，尤其涉及一种拼接式LED模组封装工艺。
技术介绍
拼接式LED模组由多个LED显示单元拼接而成，LED显示单元既能单屏单独显示，也可根据使用需求任意组合成相应形状，相邻LED显示单元通过接口相互匹配并进行组合显示。相关技术中，LED显示单元中的光源裸露，防刮、耐磨性差，并且拼接完成的LED模组中，相邻的LED显示单元之间存在拼缝，导致LED模组所显示的图像间断，影响LED模组的显示效果。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种拼接式LED模组封装工艺，能够提高LED模组的防刮性能与显示效果。根据本专利技术实施例中的拼接式LED模组封装工艺，包括：多个LED显示单元拼接形成LED模组；向所述LED模组贴附复合膜，所述复合膜包括相互贴附的光学热熔胶膜及功能膜，所述光学热熔胶膜贴附于所述LED模组的表面；对贴附有复合膜的所述LED模组进行热压；对所述LED模组进行固化。根据本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.拼接式LED模组封装工艺，其特征在于，包括：/n多个LED显示单元拼接形成LED模组；/n向所述LED模组贴附复合膜，所述复合膜包括相互贴附的光学热熔胶膜及功能膜，所述光学热熔胶膜贴附于所述LED模组的表面；/n对贴附有复合膜的所述LED模组进行热压；/n对所述LED模组进行固化。/n

【技术特征摘要】
1.拼接式LED模组封装工艺，其特征在于，包括：
多个LED显示单元拼接形成LED模组；
向所述LED模组贴附复合膜，所述复合膜包括相互贴附的光学热熔胶膜及功能膜，所述光学热熔胶膜贴附于所述LED模组的表面；
对贴附有复合膜的所述LED模组进行热压；
对所述LED模组进行固化。


2.根据权利要求1所述的拼接式LED模组封装工艺，其特征在于，所述复合膜的贴附步骤包括：在所述光学热熔胶膜的一侧贴附所述功能膜，然后将所述光学热熔胶膜的另一侧贴附于所述LED模组的表面。


3.根据权利要求1所述的拼接式LED模组封装工艺，其特征在于，所述复合膜的贴附步骤包括：将所述光学热熔胶膜的贴附于所述LED模组的表面，然后将所述功能膜贴附于所述光学热熔胶膜的表面。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的拼接式LED模组封装工艺，其特征在于，在所述热压步骤后，对所述LED模组进行...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈波，
申请(专利权)人：深圳全息界科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44