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本发明公开了一种拼接式LED模组封装工艺，包括由多个LED显示单元拼接形成LED模组；向LED模组贴附复合膜，复合膜包括相互贴附的光学热熔胶膜及功能膜；对贴附有复合膜的LED模组进行热压；对LED模组进行固化。本发明中通过向LED模组贴附包...
该专利属于深圳全息界科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳全息界科技有限公司授权不得商用。

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