一种LED光源及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种LED光源的制备方法，包括将各个LED芯片加工固定在基板上；在基板设置LED芯片的表面，向在LED芯片外周部以及各个LED芯片之间缝隙涂覆和LED芯片等高的第一白胶层；在LED芯片表面涂覆覆盖面大于LED芯片的面积的荧光粉胶层；对第一白胶层上超出LED芯片的表面区域的荧光粉胶层进行切割，获得LED光源。本申请中在LED芯片表面形成荧光粉胶层之后，还对荧光粉胶层超出LED芯片表面的区域进行了切割，避免了LED光源输出的光斑不均匀的问题，提高LED光源性质，提升用户使用体验。本申请还提供了一种LED光源，具有上述有益效果。

【技术实现步骤摘要】
一种LED光源及其制备方法
本专利技术涉及LED
，特别是涉及一种LED光源的制备方法以及LED光源。
技术介绍
LED光源就是发光二极管(LED)为发光体的光源。具有发光效率高而且其光的单色性好、光谱窄，无需过滤可直接发出有色可见光的优点。LED光源发热量低，无热辐射性，冷光源，可以安全抵摸保证了LED光源的安全性；且LED光源为全固体发光体，耐震、耐冲击不易破碎，废弃物可回收，没有污染，有利于环保等优点，LED灯具使用寿命可达5～10年；因此LED光源还具有耗电量少、使用寿命长等优点。因此，随着近年来LED技术的迅速发展，LED光源越来越广泛的应用于各种照明领域，甚至逐步替代了传统的白织灯。但是与此同时，人们对LED光源的应用要求也越来越高。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种LED光源及其制备方法，提高了LED光源的输出光线的均匀性。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种LED光源的制备方法，包括：将各个LED芯片加工固定在基板上；在所述基板设置所述LED芯片的表面，向在所述LED芯片的外周部以及各个所述LED芯片之间缝隙涂覆和所述LED芯片等高的第一白胶层；在所述LED芯片表面涂覆覆盖面大于所述LED芯片的面积的荧光粉胶层；对所述第一白胶层上超出所述LED芯片的表面区域的所述荧光粉胶层进行切割，获得LED光源。在本申请的一种可选地实施例中，在对所述第一白胶层上超出所述LED芯片的表面区域的所述荧光粉胶层进行切割之后，还包括：在所述第一白胶层表面未设置所述荧光粉胶层的区域，环绕所述荧光粉胶层设置第二白胶层，且所述第二白胶层和所述荧光粉胶层高度平齐。在本申请的一种可选地实施例中，在所述LED芯片表面涂覆覆盖面大于所述LED芯片的面积的荧光粉胶层，包括：在所述第一白胶层和所述LED芯片的整个表面涂覆所述荧光粉胶层。在本申请的一种可选地实施例中，在所述LED芯片表面涂覆覆盖面大于所述LED芯片的面积的荧光粉胶层，包括：采用掩膜板在所述LED芯片的表面设置大于所述LED芯片的表面面积的区域涂覆所述荧光粉胶层。在本申请的一种可选地实施例中，所述LED芯片表面涂覆覆盖面大于所述LED芯片的面积的荧光粉胶层，包括：向所述LED芯片表面喷涂或压印形成所述荧光粉胶层的胶层。本申请还提供了一种LED光源，所述LED光源为利用如上任一项所述的LED光源的制备方法制备形成的光源。在本申请的一种可选地实施例中，所述LED光源中的第一白胶层和第二白胶层均为白墙胶层。在本申请的一种可选地实施例中，所述LED光源中的LED芯片为为三个蓝宝石LED芯片。在本申请的一种可选地实施例中，所述LED光源中的基板为陶瓷基板。本专利技术所提供的LED光源的制备方法，包括将各个LED芯片加工固定在基板上；在基板设置LED芯片的表面，向在LED芯片外周部以及各个LED芯片之间缝隙涂覆和LED芯片等高的第一白胶层；在LED芯片表面涂覆覆盖面大于LED芯片的面积的荧光粉胶层；对第一白胶层上超出LED芯片的表面区域的荧光粉胶层进行切割，获得LED光源。本申请中在LED芯片表面形成荧光粉胶层之后，还对荧光粉胶层超出LED芯片表面的区域进行了切割，避免了超出LED芯片表面区域的荧光粉，因其颗粒结构对光线产生不均匀的反射，导致最终LED光源输出的光斑不均匀的问题。本申请中所提供的制备方法形成的LED光源能够在很大程度上提高LED光源性质，满足用户对LED光源输出光束光斑高均匀性的要求，提升用户使用体验。本申请还提供了一种LED光源，具有上述有益效果。附图说明为了更清楚的说明本专利技术实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1现有的LED光源的剖面结构示意图；图2为本申请实施例提供的一种LED光源的制备方法的流程示意图；图3为本申请实施例提供的一种LED光源剖面结构示意图；图4为本申请实施例提供的一种LED光源的俯视结构示意图。具体实施方式参考图1，图1现有的LED光源的剖面结构示意图。传统的制备LED光源的工艺流程包括：先通过固晶、共晶焊等工艺将LED芯片2固定在基板1上，一般每个LED光源中包括多个LED芯片2，各个LED芯片2在基板1的并排排布，各个LED芯片2之间留有间隙。在LED芯片2之间预留的间隙以及基板1的表面上填充液态的白胶层3，该白胶层3凝固之后，厚度和LED芯片2的厚度基本齐平，再在LED芯片2和白胶层3整个表面涂覆一层荧光粉胶层4。在LED光源的使用过程中，光线从LED芯片2上透过荧光粉胶层4出射，该光线部分通过透光的封装结构透射出射，还有一部分在封装结构内多次反射后出射，而在多次反射过程中，存在部分经过荧光粉胶层4覆盖白胶层3区域反射，而荧光粉胶层4是颗粒状的荧光粉和液态透明胶水混合后涂覆在LED芯片2的表面固化后所形成的胶层。因此当荧光粉胶层超出LED芯片2的部分对光线进行反射时，其内部的荧光粉颗粒和荧光粉颗粒之间的缝隙对光线的反射作用是不同的，进而造成对光线反射作用的不均匀性。而LED芯片通过覆盖其表面的荧光粉胶层输出的光线并不是全部都直接输出而是有部分在空间中反复反射之后再输出，如果光线经过超出LED芯片之外的荧光粉胶层反射，就存在光线反射不均匀，最终导致LED光源输出的光线明暗不均匀的问题，进而影响LED光源的功能性能。为此，本申请中提供了一种避免光线光斑明暗不均匀问题的而技术方案。为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图2至图4所示，图2为本申请实施例提供的一种LED光源的制备方法的流程示意图，图3为本申请实施例提供的一种LED光源剖面结构示意图；图4为本申请实施例提供的一种LED光源的俯视结构示意图。该LED光源的制备方法可以包括：S1：将各个LED芯片加工固定在基板上。在LED光源的制备过程中，一般是采用一整块能够制备大量LED光源的基板1，将基板1划分为多个阵列点区域，每个阵列点区域对应一个LED光源。在制备LED光源时，也是将各个阵列点区域批量式的制备形成LED光源，并且在各个LED光源制备形成之后，对各个LED光源进行切割即可获得各个独立的LED光源。在基板1上采用固晶、共晶焊等实现LED芯片2在基板1上的固定焊接时，每个阵列点区域中一般需要设置多个LED芯片2，也即是同一个LED光源对应的基板区域中需要设置多个LED芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED光源的制备方法，其特征在于，包括：/n将各个LED芯片加工固定在基板上；/n在所述基板设置所述LED芯片的表面，向在所述LED芯片的外周部以及各个所述LED芯片之间缝隙涂覆和所述LED芯片等高的第一白胶层；/n在所述LED芯片表面涂覆覆盖面大于所述LED芯片的面积的荧光粉胶层；/n对所述第一白胶层上超出所述LED芯片的表面区域的所述荧光粉胶层进行切割，获得LED光源。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED光源的制备方法，其特征在于，包括：
将各个LED芯片加工固定在基板上；
在所述基板设置所述LED芯片的表面，向在所述LED芯片的外周部以及各个所述LED芯片之间缝隙涂覆和所述LED芯片等高的第一白胶层；
在所述LED芯片表面涂覆覆盖面大于所述LED芯片的面积的荧光粉胶层；
对所述第一白胶层上超出所述LED芯片的表面区域的所述荧光粉胶层进行切割，获得LED光源。


2.如权利要求1所述的LED光源的制备方法，其特征在于，在对所述第一白胶层上超出所述LED芯片的表面区域的所述荧光粉胶层进行切割之后，还包括：
在所述第一白胶层表面未设置所述荧光粉胶层的区域，环绕所述荧光粉胶层设置第二白胶层，且所述第二白胶层和所述荧光粉胶层高度平齐。


3.如权利要求1所述的LED光源的制备方法，其特征在于，在所述LED芯片表面涂覆覆盖面大于所述LED芯片的面积的荧光粉胶层，包括：
在所述第一白胶层和所述LED芯片的整个表面涂覆所述荧光粉胶层。

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【专利技术属性】
技术研发人员：张耀华，杜元宝，宓超，陈复生，朱小清，张庆豪，
申请(专利权)人：宁波升谱光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33