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本发明公开了一种LED光源的制备方法，包括将各个LED芯片加工固定在基板上；在基板设置LED芯片的表面，向在LED芯片外周部以及各个LED芯片之间缝隙涂覆和LED芯片等高的第一白胶层；在LED芯片表面涂覆覆盖面大于LED芯片的面积的荧光粉胶...
该专利属于宁波升谱光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波升谱光电股份有限公司授权不得商用。

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