一种刻蚀机装片治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种刻蚀机装片治具，包括操作台，固定设置在操作台上的支撑框，所述支撑框上设置有可翻转的装片托盘定位框，托盘定位框上设置有可打开的用于压紧晶片的上盖，还设置有可上下移动的支撑底托，支撑底托作用在装片托盘上且可转动。通过本实用新型专利技术能够实现晶片的快速定位安装，且结构简单，操作方便，装配稳定性好，可广泛应用于刻蚀机晶片定位安装领域。

【技术实现步骤摘要】
一种刻蚀机装片治具
本技术涉及LED衬底制造领域，尤其是涉及一种刻蚀机装片治具。
技术介绍
随着近两年芯片的价格竞争愈演愈烈，降成本已经势在必行，特别是重要的物料图形化蓝宝石衬底(PSS)将起到关键的作用，国内企业开始思考通过技术层面的提升，在产品关键参数逐步改善，以及调整外延设备等措施，保障产品品质的同时提升效率和降低成本。在图形化蓝宝石衬底的制作过程中，主要工序包括：清洗、涂胶、曝光、显影、刻蚀，其中刻蚀工序由于为不可逆过程，产生的不良品无法通过返工的形式补救，所以显得尤为关键。晶片在放入刻蚀机时，所述晶片置于托盘上，并通过定位压盖上的压脚压住晶片的四周，然后从托盘的背面打螺丝将托盘与定位压盖固定在一起，从而实现晶片的固定。因此，在晶片装片过程中，需要经过摆片、翻转，打螺栓固定工序，且要保证各道工序在操作过程中晶片不会偏移，晶片偏移会造成刻蚀过程中氦漏，或造成刻蚀后晶片压脚大小不一致，产生产品质量问题。现有晶片装配采用多套治具配合的方式，在治具移动过程中，会造成晶片的偏移，且来回转移效率低，因此，需要设计一款一体式治具结构，既能实现本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种刻蚀机装片治具，其特征在于：包括操作台(1)，固定设置在操作台(1)上的支撑框(2)，所述支撑框(2)上设置有可翻转的装片托盘定位框(3)，托盘定位框(3)上设置有可打开的用于压紧晶片的上盖(4)，还设置有可上下移动的支撑底托(5)，支撑底托(5)作用在装片托盘上且可转动。/n

【技术特征摘要】
1.一种刻蚀机装片治具，其特征在于：包括操作台(1)，固定设置在操作台(1)上的支撑框(2)，所述支撑框(2)上设置有可翻转的装片托盘定位框(3)，托盘定位框(3)上设置有可打开的用于压紧晶片的上盖(4)，还设置有可上下移动的支撑底托(5)，支撑底托(5)作用在装片托盘上且可转动。


2.如权利要求1所述的刻蚀机装片治具，其特征在于：所述支撑底托(5)下方设置有带动支撑底托(5)上下运动驱动气缸(6)，驱动气缸(6)与支撑底托(5)间设置有转动轴承，还设置有控制驱动气缸(6)运动的控制开关(7)。

【专利技术属性】
技术研发人员：朱伟明，彭艳亮，陈亮，闫仕波，史伟言，李昌勋，刘建哲，徐良，
申请(专利权)人：黄山博蓝特半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34