一种适用于多规格半导体的封装检测设备制造技术

本发明专利技术公开了一种适用于多规格半导体的封装检测设备，包括支架、第一支撑板和推送装置，所述支架的左侧内表面安装有第一齿柱，所述传动齿轮的表面安装有摇杆，所述传动齿轮的侧面安装有第二齿柱，所述触碰杆的底部偏离安装有检测台，所述滑动杆的顶部安装有第一旋转杆，所述滑动杆的底部安装有固定杆，所述传送带表面安装有第一传动杆，所述承重板的顶部偏离安装有第一推杆，所述物料架的内侧安装有衔接杆，所述物料架的侧面安装有海绵垫，通过承重板与第一弹簧的设置，当封装品运输到承重板上时，会由于第一弹簧的作用停留在原地，随后在第一推杆的作用下，将封装品推送到物料架上，能够实现物料的有序运输。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于多规格半导体的封装检测设备
本专利技术涉及半导体封装检测
，具体为一种适用于多规格半导体的封装检测设备。
技术介绍
半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，它在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，正因为半导体如此重要，所以在出厂时都会对半导体进行封装检测。现有的半导体封装检测设备能够很精准的检测出半导体本身所存在的缺陷，但是很多半导体封装检测设备只能对同一种规格的半导体进行检测，如果另一种规格的半导体需要进行检测就需要换设备来进行，带来很大的麻烦，为此我们提出一种适用于多规格半导体的封装检测设备。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种适用于多规格半导体的封装检测设备，以解决上述
技术介绍
中提出很多半导体封装检测设备只能对同一种规格的半导体进行检测，如果另一种规格的半导体需要进行检测就需要换设备来进行，带来很大麻烦的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种适用于多规格半导体的封装检测设备，包括支架、第一支撑板和推送装置，所述支架的左侧内表面安装有第一齿柱，且第一齿柱的侧面安装有传动齿轮，所述传动齿轮的表面安装有摇杆，所述传动齿轮的侧面安装有第二齿柱，且第二齿柱的底部安装有触碰杆，所述触碰杆的底部偏离安装有检测台，且检测台的侧面偏离安装有滑动杆，所述滑动杆的顶部安装有第一旋转杆，所述滑动杆的底部安装有固定杆，且固定杆的侧面安装有螺母，所述第一支撑板偏离安装于触碰杆的侧面，且第一支撑板的表面底部偏离安装有传送带，所述传送带表面安装有第一传动杆，且第一传动杆的侧面安装有输送杆，所述输送杆的侧面安装有活动杆，所述传送带侧面安装有斜面板，且斜面板的侧面安装有承重板，所述承重板的底部安装有第一弹簧，所述承重板的顶部偏离安装有第一推杆，且第一推杆的顶部安装有液压杆，所述推送装置偏离安装于承重板的底部，且推送装置的侧面偏离安装有送料装置，且送料装置的侧面偏离安装有物料架，所述物料架的内侧安装有衔接杆，且衔接杆的表面安装有刻度尺，所述物料架的侧面安装有海绵垫。优选的，所述第一齿柱与支架为滑动连接，且第二齿柱通过传动齿轮与第一齿柱构成相对运动结构。优选的，所述第一旋转杆与滑动杆为轴连接，所述滑动杆与固定杆为贴合安装，且第一旋转杆通过第二齿柱带动触碰杆伸缩构成旋转结构。优选的，所述第一传动杆与传送带为一体式结构，所述活动杆的每个节点均为旋转连接，且第一传动杆通过传送带旋转带动输送杆构成滑动结构。优选的，所述第一弹簧与承重板的夹角为90°，所述第一推杆与承重板为平行结构，且第一推杆通过液压杆构成伸缩结构。优选的，所述推送装置包括第二传动杆、受力杆、第二推杆、外壳、第二弹簧和伸缩杆，所述第二传动杆偏离安装于承重板的底部，且第二传动杆的表面安装有受力杆，所述第二传动杆的侧面安装有第二推杆，所述第二传动杆的底部偏离安装有外壳，且外壳的内部安装有第二弹簧，所述第二弹簧的侧面安装有伸缩杆，所述第二推杆贯穿于外壳的顶部与伸缩杆相接触，所述第二弹簧与外壳为一体式设计，所述伸缩杆与外壳为贴合安装。优选的，所述送料装置包括第二支撑板、第二旋转杆、滑块、电机、限位环、限位板和第三推杆，所述第二支撑板偏离安装于推送装置的侧面，且第二支撑板的侧面安装有限位板，所述第二支撑板的表面安装有第二旋转杆，所述第二旋转杆的侧面安装有滑块，且滑块的顶部偏离安装有第三旋转杆，所述第二旋转杆的顶部安装有电机，所述第二旋转杆的侧面偏离安装有限位环，且限位环的侧面安装有第三推杆，所述限位环与第二支撑板为滑动连接，所述第二旋转杆与电机电性连接带动滑块在限位环内侧构成滑动结构，且限位环通过滑块带动第三推杆构成伸缩结构。优选的，所述第三旋转杆共设置有组，且每组均关于第二旋转杆中心点对称设计，所述第三旋转杆与受力杆为相互交错设计，所述受力杆通过第二旋转杆带动第三旋转杆旋转构成旋转结构，且第二推杆通过受力杆带动第二传动杆旋转使得伸缩杆构成伸缩结构。优选的，所述刻度尺的计量单位为cm，所述物料架与衔接杆为滑动连接。与现有技术相比，与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1、该适用于多规格半导体的封装检测设备，通过传送带与活动杆的设置，当传送带旋转时，能够带动第一传动杆进行旋转，因为活动杆的每个节点均为活动连接，所以当第一传动杆带动活动杆运动时，触碰杆会通过活动杆与第一传动杆进行往复式转动，自动将物料架上面的物料向前运输。2、该适用于多规格半导体的封装检测设备，通过送料装置的设置，当物料传输到物料架上面时，由于物料刚接触到物料架的区域输送杆无法触及，此时在电机带动第二旋转杆旋转时，滑块会在限位环内滑动，由于限位环为半圆设计，当滑块滑动到限位环竖直区域时，会通过限位环带动第三推杆向前滑动，将物料推送到输送杆所能触碰的区域。3、该适用于多规格半导体的封装检测设备，由于物料架为可调节设计，在检测前事前通过刻度尺调整好该规格半导体的标准大小尺寸，当尺寸大于标准尺寸的物料到达物料架时，会由于体积过大无法进入到物料架内部，通过推送装置的设置，当第三旋转杆通过第二旋转杆旋转时，会带动第二旋转杆旋转，第二旋转杆会因此通过第二传动杆带动第二推杆旋转，当第二推杆触碰到伸缩杆时，会将伸缩杆向前推送，将尺寸过大的半导体推送离开物料架。4、该适用于多规格半导体的封装检测设备，通过承重板与第一弹簧的设置，半导体运输到承重板上时，会由于第一弹簧的作用停留在原地，随后在第一推杆的作用下，将半导体推送到物料架上，能够实现物料的有序运输。5、该适用于多规格半导体的封装检测设备，能够对不同规格的半导体进行尺寸大小与厚度的检测，通过调整物料架的宽度以及滑动杆的高度，能够使不同规格的半导体检测时得出不同的检测结果。附图说明图1为本专利技术结构示意图；图2为本专利技术推送装置示意图；图3为本专利技术推送装置正面示意图；图4为本专利技术送料装置示意图；图5为本专利技术承重板示意图。图中：1、支架；2、第一齿柱；3、传动齿轮；4、摇杆；5、第二齿柱；6、触碰杆；7、检测台；8、滑动杆；9、第一旋转杆；10、固定杆；11、螺母；12、第一支撑板；13、第一传动杆；14、输送杆；15、活动杆；16、斜面板；17、承重板；18、第一弹簧；19、第一推杆；20、液压杆；21、推送装置；2101、第二传动杆；2102、受力杆；2103、第二推杆；2104、外壳；2105、第二弹簧；2106、伸缩杆；22、送料装置；2201、第二支撑板；2202、第二旋转杆；2203、滑块；2204、电机；2205、限位环；2206、限位板；2207、第三推杆；2208、第三旋转杆；23、物料架；24、海绵垫；25、衔接杆；26、刻度尺；27、传送带。具体实施方式下面将本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适用于多规格半导体的封装检测设备，包括支架（1）、第一支撑板（12）和推送装置（21），其特征在于：所述支架（1）的左侧内表面安装有第一齿柱（2），且第一齿柱（2）的侧面安装有传动齿轮（3），所述传动齿轮（3）的表面安装有摇杆（4），所述传动齿轮（3）的侧面安装有第二齿柱（5），且第二齿柱（5）的底部安装有触碰杆（6），所述触碰杆（6）的底部偏离安装有检测台（7），且检测台（7）的侧面偏离安装有滑动杆（8），所述滑动杆（8）的顶部安装有第一旋转杆（9），所述滑动杆（8）的底部安装有固定杆（10），且固定杆（10）的侧面安装有螺母（11），所述第一支撑板（12）偏离安装于触碰杆（6）的侧面，且第一支撑板（12）的表面底部偏离安装有传送带（27），所述传送带（27）表面安装有第一传动杆（13），且第一传动杆（13）的侧面安装有输送杆（14），所述输送杆（14）的侧面安装有活动杆（15），所述传送带（27）侧面安装有斜面板（16），且斜面板（16）的侧面安装有承重板（17），所述承重板（17）的底部安装有第一弹簧（18），所述承重板（17）的顶部偏离安装有第一推杆（19），且第一推杆（19）的顶部安装有液压杆（20），所述推送装置（21）偏离安装于承重板（17）的底部，且推送装置（21）的侧面偏离安装有送料装置（22），且送料装置（22）的侧面偏离安装有物料架（23），所述物料架（23）的内侧安装有衔接杆（25），且衔接杆（25）的表面安装有刻度尺（26），所述物料架（23）的侧面安装有海绵垫（24）。/n...

【技术特征摘要】
1.一种适用于多规格半导体的封装检测设备，包括支架（1）、第一支撑板（12）和推送装置（21），其特征在于：所述支架（1）的左侧内表面安装有第一齿柱（2），且第一齿柱（2）的侧面安装有传动齿轮（3），所述传动齿轮（3）的表面安装有摇杆（4），所述传动齿轮（3）的侧面安装有第二齿柱（5），且第二齿柱（5）的底部安装有触碰杆（6），所述触碰杆（6）的底部偏离安装有检测台（7），且检测台（7）的侧面偏离安装有滑动杆（8），所述滑动杆（8）的顶部安装有第一旋转杆（9），所述滑动杆（8）的底部安装有固定杆（10），且固定杆（10）的侧面安装有螺母（11），所述第一支撑板（12）偏离安装于触碰杆（6）的侧面，且第一支撑板（12）的表面底部偏离安装有传送带（27），所述传送带（27）表面安装有第一传动杆（13），且第一传动杆（13）的侧面安装有输送杆（14），所述输送杆（14）的侧面安装有活动杆（15），所述传送带（27）侧面安装有斜面板（16），且斜面板（16）的侧面安装有承重板（17），所述承重板（17）的底部安装有第一弹簧（18），所述承重板（17）的顶部偏离安装有第一推杆（19），且第一推杆（19）的顶部安装有液压杆（20），所述推送装置（21）偏离安装于承重板（17）的底部，且推送装置（21）的侧面偏离安装有送料装置（22），且送料装置（22）的侧面偏离安装有物料架（23），所述物料架（23）的内侧安装有衔接杆（25），且衔接杆（25）的表面安装有刻度尺（26），所述物料架（23）的侧面安装有海绵垫（24）。


2.根据权利要求1所述的一种适用于多规格半导体的封装检测设备，其特征在于：所述第一齿柱（2）与支架（1）为滑动连接，且第二齿柱（5）通过传动齿轮（3）与第一齿柱（2）构成相对运动结构。


3.根据权利要求1所述的一种适用于多规格半导体的封装检测设备，其特征在于：所述第一旋转杆（9）与滑动杆（8）为轴连接，所述滑动杆（8）与固定杆（10）为贴合安装，且第一旋转杆（9）通过第二齿柱（5）带动触碰杆（6）伸缩构成旋转结构。


4.根据权利要求1所述的一种适用于多规格半导体的封装检测设备，其特征在于：所述第一传动杆（13）与传送带（27）为一体式结构，所述活动杆（15）的每个节点均为旋转连接，且第一传动杆（13）通过传送带（27）旋转带动输送杆（14）构成滑动结构。


5.根据权利要求1所述的一种适用于多规格半导体的封装检测设备，其特征在于：所述第一弹簧（18）与承重板（17）的夹角为90°，所述第一推杆（19）与承重板（17）为平行结构，且第一推杆（19）通过液压杆（20）构成伸缩结构。


6.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡蓓，张万娟，
申请(专利权)人：重庆信易源智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50