能检测多拓扑单元功率半导体器件的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种能检测多拓扑单元功率半导体器件的装置，其包括能对功率半导体器件支撑与定位的元件载盘以及能驱动元件载盘升降的载盘升降驱动机构；在所述元件载盘上方设置适配板，在所述适配板上设置能与功率半导体器件适配电连接的连接器，所述适配板能在元件载盘上方平移，且适配板在元件载盘上平移后，适配板上的连接器能与功率半导体器件上相应的拓扑单元对齐，通过载盘升降机构驱动元件载盘上升后，适配板上的连接器能与功率半导体器件上所对应的拓扑单元电连接。本实用新型专利技术结构紧凑，能降低测试成本，提高测试精度以及测试效率，使用方便，安全可靠。

【技术实现步骤摘要】
能检测多拓扑单元功率半导体器件的装置
本技术涉及一种检测装置，尤其是一种能检测多拓扑单元功率半导体器件的装置，属于功率半导体器件检测的

技术介绍
功率半导体器件内部通常有不同的电路拓扑，但多数情况下这些电路拓扑可以划分成多个拓扑单元。例如，半桥拓扑(一个拓扑单元)、H桥拓扑(两个拓扑单元)、三相桥(三个拓扑单元)等。通常情况下，功率半导体器件检测设备单次只能检测一个拓扑单元。而对于具有多个拓扑单元的功率半导体器件，需要分为多次逐一检测各个拓扑单元。具体实施时，通过开关器件将不同的拓扑单元依次与测试单元连接并检测；但该解决方案有诸多缺点，例如：系统复杂，可靠性差，成本高，误差大等。通常情况下，具有多个拓扑单元的功率半导体器件封装以及电学连接端子具有平移对称性。良好的平移对称性使得功率半导体器件可以通过简单的位置平移即可使多个拓扑单元与测试设备逐次连接并检测。少数情况下，具有多个拓扑单元的功率半导体器件封装以及电学连接端子不具有平移对称性。这种情况下，也可通过适合的适配器设计实现可通过位置平移的方式来切换拓扑单元。但这种情本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种能检测多拓扑单元功率半导体器件的装置，包括能对功率半导体器件(5)支撑与定位的元件载盘(4)以及能驱动元件载盘(4)升降的载盘升降驱动机构；其特征是：在所述元件载盘(4)上方设置适配板(6)，在所述适配板(6)上设置能与功率半导体器件(5)适配电连接的连接器(7)，所述适配板(6)能在元件载盘(4)上方平移，且适配板(6)在元件载盘(4)上平移后，适配板(6)上的连接器(7)能与功率半导体器件(5)上相应的拓扑单元对齐，通过载盘升降机构驱动元件载盘(4)上升后，适配板(6)上的连接器(7)能与功率半导体器件(5)上所对应的拓扑单元电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种能检测多拓扑单元功率半导体器件的装置，包括能对功率半导体器件(5)支撑与定位的元件载盘(4)以及能驱动元件载盘(4)升降的载盘升降驱动机构；其特征是：在所述元件载盘(4)上方设置适配板(6)，在所述适配板(6)上设置能与功率半导体器件(5)适配电连接的连接器(7)，所述适配板(6)能在元件载盘(4)上方平移，且适配板(6)在元件载盘(4)上平移后，适配板(6)上的连接器(7)能与功率半导体器件(5)上相应的拓扑单元对齐，通过载盘升降机构驱动元件载盘(4)上升后，适配板(6)上的连接器(7)能与功率半导体器件(5)上所对应的拓扑单元电连接。


2.根据权利要求1所述的能检测多拓扑单元功率半导体器件的装置，其特征是：所述载盘升降机构包括顶升气缸(12)，元件载盘(4)与顶升气缸(12)的活塞杆固定连接。


3.一种能检测多拓扑单元功率半导体器件的装置，包括能对功率半导体器件(5)支撑与定位的元件载盘(4)以及能驱动元件载盘(4)升降的载盘升降驱动机构；其特征是：在元件载盘(4)上还设置若干与所述元件载盘(4)垂直的定位销(13)，定位销(13)能从功率半导体器件(5)上用于固定安装的通孔穿出，通过定位销(13)与功率半导体器件(5)配合能确定功率半导体器件(5)待检测拓扑单元的位置；
在所述元件载盘(4)上方设置适配板(6)，在所述适配板(6)上设置能与功率半导体器件(5)适配电连接的连接器(7)，适配板(6)上的连接器(7)与定位销(13)之间所限定功率半导体器件(5)的拓扑单元对齐，通过载盘升降机构驱动元件载盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁林杰，张文亮，孙元鹏，张军辉，姚启明，朱阳军，
申请(专利权)人：山东阅芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37