氧传感器陶瓷芯片新型接触结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种氧传感器陶瓷芯片新型接触结构，包括陶瓷芯片，陶瓷芯片下端设置有第一陶瓷夹，第一陶瓷夹下端设置有第二陶瓷夹，第二陶瓷夹下端设置有第三陶瓷夹，第一陶瓷夹中部竖向设置有芯片插孔，芯片插孔内嵌入式设置有探针，探针上端一体设置有弓式弯折部，弓式弯折部朝向陶瓷芯片方向一体设置有接触凸点；第二陶瓷夹内竖向设置有竖向通孔，第三陶瓷夹内设置有若干个第一探针通孔；探针下端一体设置有弓形折弯部，当陶瓷芯片下端插入到相对设置的两个弓式弯折部上的接触凸点之间位置时，使得探针上端的接触凸点夹住陶瓷芯片下端。上述技术方案，结构设计合理、装配简单、使用方便、连接可靠且实用性好。

【技术实现步骤摘要】
氧传感器陶瓷芯片新型接触结构
本技术涉及氧传感器陶瓷芯片
，具体涉及一种氧传感器陶瓷芯片新型接触结构。
技术介绍
由于氧传感器陶瓷芯片工作时芯片的加热部分温度非常高，这就要求连接控制电路的导线探针和陶瓷芯片连接不能用焊锡的工艺，传统的接触是用两块分开的陶瓷件分别装上导线探针，夹在陶瓷芯片的接触盘两侧，用金属U型夹固定实现探针和陶瓷芯片接触盘接触。传统的氧传感器陶瓷芯片接触结构如图1所示，这种结构的缺点是：探针01和陶瓷芯片接触盘04之间的接触电阻取决于金属U型夹02的力道和质量，随着工作时间加长，金属U型夹02会老化，会让探针01和陶瓷芯片接触盘04的接触电阻加大，影响产品性能：另一个缺点是：受到结构限制，探针01的接触点非常的小，导致靠探针01变形和陶瓷芯片接触盘04的接触的操作空间非常有限，不能保证5个点能同时很好的保持接触，还受限于探针01和陶瓷夹03的自身形变，连接不可靠，实用性差。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种结构设计合理、装配简单、使用方便、连接可靠且实用性好的氧传感器本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种氧传感器陶瓷芯片新型接触结构，包括陶瓷芯片(1)，其特征在于：所述陶瓷芯片(1)下端设置有第一陶瓷夹(2)，所述第一陶瓷夹(2)下端设置有第二陶瓷夹(3)，所述第二陶瓷夹(3)下端设置有第三陶瓷夹(4)，所述第一陶瓷夹(2)中部竖向设置有芯片插孔(21)，所述芯片插孔(21)内嵌入式设置有探针(5)，所述探针(5)上端一体设置有弓式弯折部(51)，所述弓式弯折部(51)朝向陶瓷芯片(1)方向一体设置有接触凸点(52)；所述第二陶瓷夹(3)内竖向设置有若干个用于固定探针(5)位置的竖向通孔(31)，所述第三陶瓷夹(4)内设置有若干个第一探针通孔(41)；所述探针(5)下端一体设置有弓形折...

【技术特征摘要】
1.一种氧传感器陶瓷芯片新型接触结构，包括陶瓷芯片(1)，其特征在于：所述陶瓷芯片(1)下端设置有第一陶瓷夹(2)，所述第一陶瓷夹(2)下端设置有第二陶瓷夹(3)，所述第二陶瓷夹(3)下端设置有第三陶瓷夹(4)，所述第一陶瓷夹(2)中部竖向设置有芯片插孔(21)，所述芯片插孔(21)内嵌入式设置有探针(5)，所述探针(5)上端一体设置有弓式弯折部(51)，所述弓式弯折部(51)朝向陶瓷芯片(1)方向一体设置有接触凸点(52)；所述第二陶瓷夹(3)内竖向设置有若干个用于固定探针(5)位置的竖向通孔(31)，所述第三陶瓷夹(4)内设置有若干个第一探针通孔(41)；所述探针(5)下端一体设置有弓形折弯部(53)，所述弓形折弯部(53)穿过对准的竖向通孔(31)后插入对准的第一探针通孔(41)内；相对设置的两个探针(5)之间的弓式弯折部(51)上的接触凸点(52)相对设置，且相对设置的两个弓式弯折部(51)上的接触凸点(52)之间的距离小于陶瓷芯片(1)的厚度；当陶瓷芯片(1)下端插入到相对设置的两个弓式弯折部(51)上的接触凸点(52)之间位置时，探针(5)下端的弓形折弯部(53)受到第一探针通孔(41)...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡丰勇，
申请(专利权)人：浙江百岸科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33