一种线路板铜箔厚度的测量结构及测量设备制造技术

一种线路板铜箔厚度的测量结构，它涉及线路板检测领域。它包含机架；装配于机架上的传输组件；装配于机架且对应于传输组件的背面测量组件及正面测量组件；背面测量组件包括装配于机架底部的若干X

【技术实现步骤摘要】
一种线路板铜箔厚度的测量结构及测量设备
本技术涉及线路板检测
，具体涉及一种线路板铜箔厚度的测量结构及测量设备。
技术介绍
随着电子制造业的水平不断提高，尤其是5G时代的来临，对线路板的信号完整性要求越来越高，相应的对线路板的加工制造水平也提出更高的要求，加工过程中线路板铜箔的厚度的准确性直接决定了线路板品质的好坏，并且为了保证线路板加工过程的生产效率，铜箔厚度测量设备需要在保证测量精度和稳定性以外，还需要提高测量速度。目前市面上的线路板铜箔厚测量装置都是软件端通过Gerber或CCD定位的方式确定线路板表面的测试区域(测量区域正反面均匀分布)，采用皮带或滚轮方式把要测量的线路板传输至指定位置，再把正反面的单个或多个测量探头用气缸同时下压接触线路板表面，铜厚测量控制器通过测量探头获取铜箔厚度，软件端与铜厚测量控制器通讯，根据获取的铜箔测量厚度，判断铜箔是否满足生产需求。由于铜箔厚度的测量是在线路板生产过程中的外图、电镀、微蚀、蚀刻等工艺段后，需要测量的线路板上有加工后的通孔、盲孔、线路等不适合测量的区域需要避开，并且线路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板铜箔厚度的测量结构，其特征在于，包括：机架(1)；/n装配于所述机架(1)上的、用于对线路板起承载及输送作用的传输组件(2)；/n装配于所述机架(1)且对应于所述传输组件(2)的、用于对线路板背面进行铜箔厚度测量的背面测量组件(3)；以及,用于对线路板正面进行铜箔厚度测量的正面测量组件(4)；/n所述背面测量组件(3)包括：装配于所述机架(1)底部的若干X

【技术特征摘要】
1.一种线路板铜箔厚度的测量结构，其特征在于，包括：机架(1)；
装配于所述机架(1)上的、用于对线路板起承载及输送作用的传输组件(2)；
装配于所述机架(1)且对应于所述传输组件(2)的、用于对线路板背面进行铜箔厚度测量的背面测量组件(3)；以及,用于对线路板正面进行铜箔厚度测量的正面测量组件(4)；
所述背面测量组件(3)包括：装配于所述机架(1)底部的若干X下向驱动模组(31)；滑动装配于所述X下向驱动模组(31)上的Y下向驱动模组(32)，装配于所述Y下向驱动模组(32)上的Z下向驱动模组(33),以及装配于所述Z下向驱动模组(33)上的下测量探头(34)；
所述正面测量组件(4)包括：装配于所述机架(1)顶部的若干X上向驱动模组；滑动装配于所述X上向驱动模组上的Y上向驱动模组，装配于所述Y上向驱动模组上的Z上向驱动模组,以及装配于所述Z上向驱动模组上的上测量探头(44)；
若干所述上测量探头(44)和所述下测量探头(34)电连接有独立铜厚测量控制器。


2.根据权利要求1所述的一种线路板铜箔厚度的测量结构，其特征在于，所述背面测量组件(3)还包括：装配于所述机架(1)顶部的若干x上向驱动模组；滑动装配于所述x上向驱动模组上的y上向驱动模组，装配于所述y上向驱动模组上的z上向驱动模组,以及装配于所述z上向驱动模组上的、用于与所述下测量探头(34)配合测量的上压板(38)；
所述正面测量组件(4)还包括：装配于所述机架(1)底部的若干x下向驱动模组；滑动装配于所述x下向驱动模组上的y下向驱动模组，装配于所述y下向驱动模组上的z下向驱动模组,以及装配于所述z下向驱动模组上的、用于与所述上测量探头(44)配合测量的下压板(48)。


3.根据权利要求2所述的一种线路板铜箔厚度的测量结构，其特征在于，所述机架(1)上设有供所述x下向驱动模组、X下向驱动模组(31)安装的第一安装板(01)和第二安装板(02)；所述机架(1)上还设有安装架(03)，所述安装架(03)上设有供所述X上向驱动模组、所述x上向驱动模组安装的第三安装板(04)和第四安装板(05)；
所述x下向驱动模组、所述X下向驱动模组(31)、所述X上向驱动模组以及所述x上向驱动模组结构相同，均包括：安装于所述第一安装板(01)或所述第二安装板(02)或所述第三安装板(04)或所述第四安装板(05)上的第一驱动电机(51)；装配于所述第一驱动电机(51)输出端的第一丝杆(52)；以及，螺纹装配于所述第一丝杆(52)上的第一螺母座(53)；
所述y下向驱动模组、所述Y下向驱动模组(32)、所述Y上向驱动模组以及所述y上向驱动模组结构相同，均包括：安装于所述第一螺母座(53)上的立板(61)；设于所述立板(61)一端的第二驱动电机(62)，设于所述第二驱动电机(62)输出轴一端的主皮带轮(63)；设于所述立板(61)另一端的从皮带轮(64)；装配于所述主皮带轮(63)和所述从皮带轮(64)上的皮带(65)；以及，装配于所述皮带(65)上的锁紧齿板(66)；所述立板(61)上还设有第二滑轨(67)，所述第二滑轨(67)上滑动安装有连接于所述锁紧齿板(66)的第二滑块(68)；
所述z下向驱动模组、所述Z下向驱动模组(33)、所述Z上向驱动模组以及所述z上向驱动模组结构相同，均包括：朝线路板一侧安装于所述第二滑块(68)上的第三驱动气缸(71)；以及，装配所述第三驱动气缸(71)驱动端的、用于供所述下压板(48)或所述下测量探头(34)或所述上测量探头(44)或所述上压板(38)安装的安装件(72)。


4.根据权利要求1所述的一种线路板铜箔厚度的测量结构，其特征在于，所述传输组件(2)包括：滑动装配于所述机架(1)两侧的、用于对线路板进行限位的宽板(21)，所述宽板(21)包括正面测量工位(210)及背面测量工位(211)；
装配于所述机...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈法军，揭平良，龙际良，李荣峰，
申请(专利权)人：深圳市美瑞安科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44