一种光学薄膜厚度的制备监控技术制造技术

技术编号:28028750 阅读:11 留言:0更新日期:2021-04-09 23:09
本发明专利技术提供了一种光学薄膜厚度的制备监控技术,包括以下步骤:S1:使用控制系统将薄膜溅射装置、计时器和光谱检测对比装置相连接;S2:利用多次测量的方式对薄膜溅射装置的薄膜淀积速率进行测量,并根据制备薄膜的厚度计算制备时间;S3:将基体放置在薄膜溅射装置的内部,并在计时器中输入转换时间;S4:启动薄膜溅射装置进行薄膜的制备。通过改进,具有提升效率的优点,从而有效地解决了现有技术中的问题和不足。

【技术实现步骤摘要】
一种光学薄膜厚度的制备监控技术
本专利技术涉及薄膜制备
,更具体的说,尤其涉及一种光学薄膜厚度的制备监控技术。
技术介绍
厚度是薄膜的一个重要参数,在制备薄膜的生产过程中,需要对薄膜厚度进行实时监控,以提升薄膜的制备精度,但是目前对薄膜厚度的制备监控技术较为单一,无法在保证加工精度的同时提升生产速度。有鉴于此,针对现有的问题予以研究改良,提供一种光学薄膜厚度的制备监控技术,旨在通过该技术,达到解决问题与提高实用价值性的目的。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种光学薄膜厚度的制备监控技术,以解决上述
技术介绍
中提出的目前对薄膜厚度的制备监控技术较为单一,无法在保证加工精度的同时提升生产速度的问题和不足。为实现上述目的,本专利技术提供了一种光学薄膜厚度的制备监控技术,由以下具体技术手段所达成:一种光学薄膜厚度的制备监控技术,包括以下步骤:S1:使用控制系统将薄膜溅射装置、计时器和光谱检测对比装置相连接;S2:利用多次测量的方式对薄膜溅射装置的薄膜淀积速率进行测量,并根据制备薄膜的厚度计算制备时间;S3:将基体放置在薄膜溅射装置的内部,并在计时器中输入转换时间;S4:启动薄膜溅射装置进行薄膜的制备。作为本技术方案的进一步优化,本专利技术一种光学薄膜厚度的制备监控技术所述薄膜溅射装置通过可调节功率的电源进行控制。作为本技术方案的进一步优化,本专利技术一种光学薄膜厚度的制备监控技术所述转换时间比制备时间短3-5秒。作为本技术方案的进一步优化,本专利技术一种光学薄膜厚度的制备监控技术所述转换时间倒计时完毕后,利用控制系统将薄膜溅射装置的薄膜淀积速率降低一半,并同时启动光谱检测对比装置对基体表面的薄膜进行检测对比,待基体表面薄膜的厚度与所需制备厚度一致时,利用控制系统关闭薄膜溅射装置和光谱检测对比装置。由于上述技术方案的运用,本专利技术与现有技术相比具有下列优点:本专利技术一种光学薄膜厚度的制备监控技术,通过利用时间监控和光学监控两种技术相结合的方式对制备薄膜的厚度进行监控,既保证了光学监控技术的监控准确性,还可以在制备前期提升薄膜溅射装置的淀积速率,使该装置起到提升效率的作用,从而有效的解决了现有技术中的问题和不足。附图说明下面结合附图对本专利技术技术方案作进一步说明:附图1为本专利技术硬件控制关系图。具体实施方式下面结合附图及具体实施例对本专利技术作进一步的详细说明。如附图1所示的本专利技术所述的一种光学薄膜厚度的制备监控技术的具体技术实施方案:一种光学薄膜厚度的制备监控技术,包括以下步骤:S1:使用控制系统将薄膜溅射装置、计时器和光谱检测对比装置相连接;S2:利用多次测量的方式对薄膜溅射装置的薄膜淀积速率进行测量,并根据制备薄膜的厚度计算制备时间;S3:将基体放置在薄膜溅射装置的内部,并在计时器中输入转换时间;S4:启动薄膜溅射装置进行薄膜的制备。具体的,薄膜溅射装置通过可调节功率的电源进行控制。具体的,转换时间比制备时间短3-5秒,且制备时间t=制备厚度d/淀积速率v。具体的,转换时间倒计时完毕后,利用控制系统将薄膜溅射装置的薄膜淀积速率降低一半,并同时启动光谱检测对比装置对基体表面的薄膜进行检测对比,待基体表面薄膜的厚度与所需制备厚度一致时,利用控制系统关闭薄膜溅射装置和光谱检测对比装置。综上所述:该一种光学薄膜厚度的制备监控技术,通过利用时间监控和光学监控两种技术相结合的方式对制备薄膜的厚度进行监控,既保证了光学监控技术的监控准确性,还可以在制备前期提升薄膜溅射装置的淀积速率,从而使该装置起到提升效率的作用。尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。以上仅是本专利技术的具体应用范例,对本专利技术的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案,均落在本专利技术权利保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光学薄膜厚度的制备监控技术,其特征在于:包括以下步骤:/nS1:使用控制系统将薄膜溅射装置、计时器和光谱检测对比装置相连接;/nS2:利用多次测量的方式对薄膜溅射装置的薄膜淀积速率进行测量,并根据制备薄膜的厚度计算制备时间;/nS3:将基体放置在薄膜溅射装置的内部,并在计时器中输入转换时间;/nS4:启动薄膜溅射装置进行薄膜的制备。/n

【技术特征摘要】
1.一种光学薄膜厚度的制备监控技术,其特征在于:包括以下步骤:
S1:使用控制系统将薄膜溅射装置、计时器和光谱检测对比装置相连接;
S2:利用多次测量的方式对薄膜溅射装置的薄膜淀积速率进行测量,并根据制备薄膜的厚度计算制备时间;
S3:将基体放置在薄膜溅射装置的内部,并在计时器中输入转换时间;
S4:启动薄膜溅射装置进行薄膜的制备。


2.根据权利要求1所述的一种光学薄膜厚度的制备监控技术,其特征在于:所述薄膜溅射装置通过...

【专利技术属性】
技术研发人员:钱佳琪陈小刚
申请(专利权)人:苏州苏克新型材料有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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