【技术实现步骤摘要】
闪烁体阵列的影像校准自动封装装置及方法
本专利技术涉及闪烁体加工
，特别是涉及一种闪烁体阵列的影像校准自动封装装置及方法。
技术介绍
闪烁探测器是一种电离辐射探测器，被广泛应用于医疗、国防、安检等领域。闪烁体阵列是闪烁探测器的核心组元，它能将高能射线(X射线/γ射线)或带电粒子转换为紫外光或可见光，进而通过光电倍增管等光子探测设备，将光信号转化成电信号，最终将高能射线与被探测物质相互作用的信息以数字信号的形式予以呈现。在闪烁体阵列的生产制作过程中，首先需要对块状的闪烁介质进行机加工，即将闪烁介质通过切割、磨削等方式加工成若干个小的基元，然后筛选出合格的基元，再将合格的基元填充到模具中，再将填充到模具中的基元通过灌胶、磨削等工艺形成所需的闪烁体阵列。传统工艺需要通过人工来筛除不合格的基元，再通过模具来控制阵列中每个基元的位置，不仅要耗费大量的人力、时间成本，影响生产效率；而且基元的位置精度也完全取决于模具的精度，若模具存在误差，则阵列的加工精度就会受到影响。
技术实现思路
为解决上述技术问题，...
【技术保护点】
1.一种闪烁体阵列的影像校准自动封装装置，其特征在于，包括：/n基座，其用于排布N个闪烁体基元，以形成闪烁体阵列；/n影像识别单元，其用于识别每个闪烁体基元的图像信息I
【技术特征摘要】
1.一种闪烁体阵列的影像校准自动封装装置，其特征在于，包括：
基座，其用于排布N个闪烁体基元，以形成闪烁体阵列；
影像识别单元，其用于识别每个闪烁体基元的图像信息Ii’及所述闪烁体阵列的图像信息T，并将所述Ii’和所述T发送给控制单元；
机械手，其在所述控制单元的驱动下动作，用于筛除不合格的闪烁体基元、闪烁体阵列的排布以及对闪烁体阵列中各个闪烁体基元的位置进行校准；
控制单元，其内部存储有每个闪烁体基元的标准图像信息Ii和标准位置参数Pi；
所述影像识别单元、所述控制单元和所述机械手形成不合格基元筛除模块：所述影像识别单元识别每个所述的闪烁体基元的图像信息Ii’并发送给所述控制单元，所述控制单元将将所述Ii’与所述Ii进行比较，根据Ii’与Ii的关系给所述机械手发送指令，驱动所述机械手动作，将不合格的闪烁体基元筛除；
所述控制单元、所述机械手和所述基座形成阵列排布模块：所述机械手在所述控制单元的驱动下，根据标准位置参数Pi将N个所述的闪烁体基元呈阵列结构排布在所述基座上，形成闪烁体阵列；
所述影像识别单元、所述控制单元和所述机械手形成位置校准模块：所述影像识别单元识别所述闪烁体阵列的图像信息T并反馈给控制单元，所述控制单元根据T计算出每个闪烁体基元的位置参数Pi’，并将所述Pi’与所述Pi进行比较，根据Pi’与Pi的关系给所述机械手发送指令，驱动所述机械手动作，实现第i个闪烁体基元的位置校准；
其中，所述1≤i≤N，所述N为所述闪烁体基元的总数。
2.根据权利要求1所述的闪烁体阵列的影像校准自动封装装置，其特征在于，所述基座上设置粘结装置，所述闪烁体基元与所述基座之间通过所述粘结装置可拆卸地连接。
3.根据权利要求1所述的闪烁体阵列的影像校准自动封装装置，其特征在于，还包括灌胶模块，所述灌胶模块包括灌胶夹具，所述灌胶夹具与所述基座之间可拆卸地连接。
4.根据权利要求1所述的闪烁体阵列的影像校准自动封装装置，其特征在于，所述基座上设置极坐标系。
5.根据权利要求4所述的闪烁体阵列的影像校准自动封装装置，其特征在于，所述标准位置参数Pi包括距离参数di以及角度参数θi，其中，所述di为第i个闪烁体基元的其中一个顶点D相对所述极坐标系的极径，所述θi为所述顶点D相对所述极坐标系的极角。
6.根据权利要求1或4所述的闪烁体阵列的影像校准自动封装装置，其特征在于，所述基座上沿所述闪烁体阵列的长度及宽度方向均设置有刻度线。
7.根据权利要求3所述的闪烁体阵列的影像校准自动封装装置，其特征在于，所述灌胶夹具沿高度方向设置刻度线。
8.一种基于权利要求4所述的闪烁体阵列的影像校准自动封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1...
【专利技术属性】
技术研发人员：秦海明，江亚林，王新佳，曾榆斌，陈筱，姚光华，
申请(专利权)人：宁波虔东科浩光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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