一种采用回抽顶杆技术的注塑模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种采用回抽顶杆技术的注塑模具，包括上模座和下模座，上模座上侧设有上回抽顶杆以及上顶杆基座，下模座下侧设有下回抽顶杆以及下顶杆基座，上模座设有与上回抽顶杆相匹配的通孔，下模座均设有与下回抽顶杆相匹配的通孔，通孔与上模座和下模座合模后组成的模腔相连通，上顶杆基座与上回抽顶杆固定连接，下顶杆基座与下回抽顶杆固定连接。本实用新型专利技术结构简单、操作便捷。通过采用本实用新型专利技术的注塑模具进行注塑可以使得到真正意义上的一体化全包封产品。传统生产模式留下的露铜问题得以解决，省略了后续灌胶的步骤。简化生产模式，减少原材料投入。也避免产品在客户端使用时产生散热片分层的隐患，延长了产品的工作寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种采用回抽顶杆技术的注塑模具
本技术涉及半导体注塑模具
，尤其涉及一种采用回抽顶杆技术的注塑模具。
技术介绍
市面现流行的TO-220FP器件，因需要达到一定耐绝缘需求，设计为全包封结构。在塑封工序，常见的做法如下：引线框架进入模腔后，因其特殊的框架结构及全包封的需要，倘若没有支撑点固定，整个散热片架区域在模腔中为悬空的状态。模塑料进入后，在注塑压力的推动下，整个框架产生位移，散热片四周包裹的模塑料厚度将偏离设计尺寸，严重影响绝缘耐压。因此，如图1-图4所示，大多数生产厂家，在模腔内设置固定顶杆，框架放入模腔前进行预成型，让框架向固定顶杆方向预弯曲一定角度，进入模腔后，固定顶杆会随着模具的压合逐渐顶紧框架，从而使引线框架固定。经过注塑、保压、冷却一系列过程后,在开模阶段顶杆又会随着模具打开而分离，接着在出模顶针的推动下，产品被顶出模腔，完成整个塑封的过程。然而这种塑封工艺仍存有一定的缺陷。因采用固定式顶杆的作用，在塑封完成后，顶杆作用点成为露铜点，此处是不绝缘的，为解决达到绝缘的效果，目前的做法是在露铜点灌环氧胶以达到绝缘耐压可承受AC2500V@1s的目的。但在器件实际工作环境中，随着水汽的侵蚀，以及高低温环境的变化，灌入的环氧胶与模塑料出现分层的现象，从而失去绝缘性能，并导致严重的漏电事故。
技术实现思路
为解决上述缺陷，本技术的目的是在于提供一种结构简单、使用便捷、适用于全包封型半导体元器件的采用回抽顶杆技术的注塑模具。为实现上述目的，本技术通过以下技术方案实现：一种采用回抽顶杆技术的注塑模具，包括上模座和下模座，所述上模座上侧设有上回抽顶杆以及上顶杆基座，所述下模座下侧设有下回抽顶杆以及下顶杆基座，所述上模座设有与上回抽顶杆相匹配的通孔，所述下模座均设有与下回抽顶杆相匹配的通孔，所述通孔与上模座和下模座合模后组成的模腔相连通，所述上顶杆基座与上回抽顶杆固定连接，所述下顶杆基座与下回抽顶杆固定连接。优选的，所述上模座与上顶杆基座之间设有上顶杆套基座，所述下模座与下顶杆基座之间设有下顶杆套基座，所述上顶杆套基座和下顶杆套基座均设有通孔，所述上顶杆套基座设的通孔与上回抽顶杆相匹配，所述下顶杆套基座设的通孔与下回抽顶杆相匹配。优选的，所述上顶杆基座与上顶杆套基座之间、所述下顶杆基座与下顶杆套基座之间分别设有弹簧。优选的，所述上顶杆基座上侧以及下顶杆基座下侧分别通过固定杆固定连接油缸。本技术的有益效果：本技术的结构简单、操作便捷。注塑时，上顶杆套基座和下顶杆套基座可在油缸和弹簧的作用力下实现顶出和回抽。引线框架在模腔内放置到位后（贴装芯片的一面朝下），模腔压合，上下顶杆伸出将散热片架夹持，以达到将引线框架导正并固定的效果。充填即将完成时，回抽顶杆同时反方向缩回一定深度，未完全固化的模塑料在注塑杆的推力作用下，继续充填入模至注塑杆达到设定压力。模塑料将回抽顶杆占位位置完全填充，即可获得塑封体一体化的全包封结构。通过采用本技术的注塑模具进行注塑可以使得到真正意义上的一体化全包封产品。传统生产模式留下的露铜问题得以解决，省略了后续灌胶的步骤。简化生产模式，减少原材料投入。也避免产品在客户端使用时产生散热片分层的隐患，延长了产品的工作寿命。附图说明图1为
技术介绍
中所述的引线框架的放置状态。图2为
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中所述的模腔的合模状态。图3为
技术介绍
中所述的模塑料的注进状态。图4为
技术介绍
中所述的模腔的开模状态。图5为本技术的结构示意图（引线框架放置在模腔中的）。图6为本技术的模腔合模的状态结构示意图。图7为本技术的上回抽顶杆和下回抽顶杆的夹持状态结构示意图。图8为本技术的回抽顶杆夹持状态时的模塑料的注进状态结构示意图。图9为本技术的回抽顶杆回抽状态时的模塑料的注进状态结构示意图。图10为本技术的上回抽顶杆和下回抽顶杆回抽状态结构示意图。图11为本技术的模腔开模状态结构示意图。其中：1、上模座，2、上回抽顶杆，3、上顶杆基座，4、上顶杆套基座，5、下模座，6、下回抽顶杆，7、下顶杆基座，8、下顶杆套基座，9、通孔Ⅰ，10、通孔Ⅱ，11、模腔，12、通孔Ⅲ，13、弹簧，14、固定杆，15、油缸，16、引线框架，17、流道，18、塑封料料饼。具体实施方式下面结合附图描述本技术的具体实施方式。如图5所示，一种采用回抽顶杆技术的注塑模具，包括上模座1和下模座5。上模座1上侧设有上回抽顶杆2以及上顶杆基座3，下模座5下侧设有下回抽顶杆6以及下顶杆基座7。上模座1设有与上回抽顶杆2相匹配的通孔Ⅰ9，下模座5均设有与下回抽顶杆6相匹配的通孔Ⅱ10，通孔Ⅰ9、通孔Ⅱ10与上模座1和下模座5合模后组成的模腔11相连通。上顶杆基座3与上回抽顶杆2固定连接，下顶杆基座7与下回抽顶杆6固定连接。上模座1与上顶杆基座3之间设有上顶杆套基座4，下模座5与下顶杆基座7之间设有下顶杆套基座8，上顶杆套基座4和下顶杆套基座8均设有通孔Ⅲ12，上顶杆套基座4设的Ⅲ12与上回抽顶杆2相匹配，下顶杆套基座8设的Ⅲ12与下回抽顶杆6相匹配。上顶杆基座3与上顶杆套基座4之间、下顶杆基座7与下顶杆套基座8之间分别设有弹簧13。上顶杆基座3上侧以及下顶杆基座7下侧分别通过固定杆14固定连接油缸15。其中，上顶杆基座3以及下顶杆基座7可在油缸15和弹簧13的作用力下实现顶出和回抽。如图6-图11所示，采用本技术的注塑模具的使用方法：①引线框架16在上模座1和下模座5的模腔11内放置到位后（贴装芯片的一面朝下），上模座1和下模座5压合。液压油经注油孔进入油缸15，所产生的动力推动与之相连的固定杆14，进一步的推动上顶杆基座3以及下顶杆基座7，弹簧13压缩。上顶杆基座3以及下顶杆基座7上固定的上回抽顶杆2以及上顶杆基座3在一系列的作用力下，经由上顶杆套基座4、下顶杆套基座8伸出，并通过上模座1的通孔Ⅰ9和下模座5通孔Ⅱ10，上回抽顶杆2以及下回抽顶杆6在特定位置将引线框架16夹持以达到导正固定的效果。②待充填即将完成，此时模塑料基本填满模腔11，注塑杆尚未形成保压状态。液压油经出油孔流出后，油缸15失去动力。此时弹簧13反向弹回，将上顶杆基座3以及下顶杆基座7推出，进一步的带动上回抽顶杆2以及下回抽顶杆6回抽。③上回抽顶杆2以及下回抽顶杆6回抽一定深度，未完全固化的模塑料在注塑杆的推力作用下，继续充填入模至注塑杆达到设定压力。模塑料将上回抽顶杆2以及下回抽顶杆6占位位置完全填充，即可获得塑封体一体化的全包封结构。本技术的结构简单、操作便捷。注塑时，上顶杆套基座和下顶杆套基座可在油缸和弹簧的作用力下实现顶出和回抽。引线框架在模腔内放置到位后（贴装芯片的一面朝下），模腔压合，上回抽顶杆以及下回抽顶杆伸出将散热片架夹持，以达到将引线框架导正并固定的效果。充填本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种采用回抽顶杆技术的注塑模具，包括上模座和下模座，其特征在于：所述上模座上侧设有上回抽顶杆以及上顶杆基座，所述下模座下侧设有下回抽顶杆以及下顶杆基座，所述上模座设有与上回抽顶杆相匹配的通孔，所述下模座均设有与下回抽顶杆相匹配的通孔，所述通孔与上模座和下模座合模后组成的模腔相连通，所述上顶杆基座与上回抽顶杆固定连接，所述下顶杆基座与下回抽顶杆固定连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种采用回抽顶杆技术的注塑模具，包括上模座和下模座，其特征在于：所述上模座上侧设有上回抽顶杆以及上顶杆基座，所述下模座下侧设有下回抽顶杆以及下顶杆基座，所述上模座设有与上回抽顶杆相匹配的通孔，所述下模座均设有与下回抽顶杆相匹配的通孔，所述通孔与上模座和下模座合模后组成的模腔相连通，所述上顶杆基座与上回抽顶杆固定连接，所述下顶杆基座与下回抽顶杆固定连接。


2.根据权利要求1所述的采用回抽顶杆技术的注塑模具，其特征在于：所述上模座与上顶杆基座之间设有上顶杆套基座，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐洋，吴春健，施嘉颖，
申请(专利权)人：江苏捷捷微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32