【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装模具结构
本技术涉及一种半导体封装模具结构，属于半导体封装
技术介绍
自动模塑的塑封模具：框架通过机械臂传送到塑封模具内，机台真空启动吸附框架，再将塑封料饼颗粒抓取放置在模具下模料筒内，下模上升合模，上下模具压合的技术使得以纵向方式由下往上进行压合，下模移动达到设定压力维持压合，料饼受热熔化后通过注塑杆将料饼注入模腔内，根据注射速度、位置、压力从而实现产品的塑封。当前自动塑封模具遇到的问题点：框架在上芯片前会在边框上打印二维码，二维码包含作业批次产品的所有信息，生产过程中产生的溢料会将这些信息全部覆盖掉，后续无法通过刷码读取相关信息，无法依据二维码的信息选取作业程式作业，达到预防错、漏、混的目的，因此引线框上的二维码在生产的过程中必须完全的保护起来确保不能有沾污的发生；另因QFN类产品对模具压合量控制要求高，整体要求平整，压合间隙要控制在40～50μm，压合重，框架受力严重，模具排气不畅通，会造成产品溢胶，污染二维码；压合轻，框架压不紧密，受热熔化的料饼容易溢出模具，同样也会沾污二维码。
【技术保护点】
1.一种半导体封装模具结构，其特征在于：它包括上模和下模，所述下模包括下模模台架(3)，所述下模模台架(3)内设置有下模组件(4)，所述下模组件(4)内设置有一列竖向贯穿下模模台架(3)和下模组件(4)的料筒(5)，所述下模组件(4)内于料筒(5)的一侧或两侧相应的设置一个或两个下模型腔(4.8)，所述上模包括上模模台架(1)，所述上模模台架(1)内设置有上模组件(2)，所述上模组件(2)内对应下模型腔(4.8)位置设置有一个或两个上模型腔(2.8)，所述上模型腔(2.8)在远离料筒(5)的一侧内部镶嵌设置有二维码保护装置(7)，所述二维码保护装置(7)设置成镶块形式，所述...
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种半导体封装模具结构，其特征在于：它包括上模和下模，所述下模包括下模模台架(3)，所述下模模台架(3)内设置有下模组件(4)，所述下模组件(4)内设置有一列竖向贯穿下模模台架(3)和下模组件(4)的料筒(5)，所述下模组件(4)内于料筒(5)的一侧或两侧相应的设置一个或两个下模型腔(4.8)，所述上模包括上模模台架(1)，所述上模模台架(1)内设置有上模组件(2)，所述上模组件(2)内对应下模型腔(4.8)位置设置有一个或两个上模型腔(2.8)，所述上模型腔(2.8)在远离料筒(5)的一侧内部镶嵌设置有二维码保护装置(7)，所述二维码保护装置(7)设置成镶块形式，所述二维码保护装置(7)的底部平面稍微突出于上模型腔(2.8)的底部平面，所述二维码保护装置(7)底部设置有一凹型槽(7.1)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具结构，其特征在于：所述二维码保护装置(7)的顶部平面与上模型腔(2.8)的顶部平面齐平。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具结构，其特征在于：所述二维码保护装置(7)顶部至少一侧设置有向外凸出的防脱部(7.2)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装模具结构，其特征在于：所述上模组件(2)还包括自上而下依次设置的上模模台架垫板(2.1)、上模顶针底板(2.2)、上模顶针板(2.3)、上模型腔底座(2.4)和上模型腔端板(2.5)，所述上模型腔端板(2.5)的底部平面与上模模台架(1)的底部平面齐平，所述上模顶针底板(2.2)和上模顶针板(2.3)内部沿竖向穿装有多个上模压力导柱(2.6)，所述上模型腔底座(2.4)和上模型腔端板(2.5)拼装形成有至少一个上模腔槽(2.7)，所述上模型腔(2.8)设置于上模腔槽(2.7)内。
技术研发人员：陈华斌，孙谦，黎年丰，陈荣蓉，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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