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本实用新型涉及一种半导体封装模具结构，它包括上模和下模，所述上模包括上模模台架(1)，所述上模模台架(1)内自上而下依次设置有上模模台架垫板(2)、上模顶针底板(3)、上模顶针板(4)、上模型腔底座(5)和上模型腔端板(6)，所述上模型腔底...
该专利属于江苏长电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏长电科技股份有限公司授权不得商用。

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