一种光导开关封装结构制造技术

本发明专利技术提供了一种光导开关封装结构，属于半导体光导开关器件技术领域，包括内部设有密封空间的壳体，壳体的内底面间隔设置第一台面和第二台面，第一台面的上端面和第二台面的上端面均设有引出端口，光导开关的两端分别搭接于第一台面和第二台面上，并分别通过接触电极与两个引出端口电连接；密封空间内填充有绝缘介质，绝缘介质包裹于光导开关的四周。本发明专利技术提供的一种光导开关封装结构，两个台面相互隔离，可以避免沿面击穿，向壳体内的密封空间内填充绝缘材料，使绝缘材料能够借助第一台面和第二台面之间的间隔完全包裹在光导开关的四周，使绝缘材料与光导开关表面充分接触，对光导开关实现全面的保护，避免光导开关放电打火而发生损坏，提高了器件的工作电压。

【技术实现步骤摘要】
一种光导开关封装结构
本专利技术属于半导体光导开关器件
，更具体地说，是涉及一种光导开关封装结构。
技术介绍
光导开关是一种新型超快速电子器件，是产生高功率超短脉冲的关键器件，通过光的触发对半导体材料电导率进行控制，实现开关的导通和关断。与传统脉冲功率领域中的开关相比，光导开关具有闭合时间快(ps量级)、抖动时间小(ps量级)、开关电感低(亚nH量级)，重复频率高、不受电磁干扰、重量轻、体积小等优点，可以在超高的重复频率下以超高的功率容量进行工作。封装结构对于高压开关器件至关重要，可以对器件起到保护作用。关于高压大功率光导开关的封装，纵向封装结构的体积较大，不利于系统小型化。与纵向封装结构相比，横向封装可以实现小体积薄片封装，但是，横向封装结构的两个电极引出端位于管壳基座的同一个表面，光导开关器件贴在基座表面之上并与管壳的两个引出端分别实现电连接。大功率光导开关的工作电压很高，横向封装容易发生表面击穿放电，导致器件损坏。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种光导开关封装结构，旨在解决光导开关器件横向封装容本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光导开关封装结构，其特征在于，包括内部设有密封空间的壳体，所述壳体的内底面间隔设置第一台面和第二台面，所述第一台面的上端面和所述第二台面的上端面均设有延展至所述密封空间外部的引出端口，所述光导开关的两端分别搭接于所述第一台面和所述第二台面上，并分别通过接触电极分别与两个所述引出端口电连接；所述密封空间内填充有绝缘介质，所述绝缘介质包裹于所述光导开关的四周，以保护所述光导开关。/n

【技术特征摘要】
1.一种光导开关封装结构，其特征在于，包括内部设有密封空间的壳体，所述壳体的内底面间隔设置第一台面和第二台面，所述第一台面的上端面和所述第二台面的上端面均设有延展至所述密封空间外部的引出端口，所述光导开关的两端分别搭接于所述第一台面和所述第二台面上，并分别通过接触电极分别与两个所述引出端口电连接；所述密封空间内填充有绝缘介质，所述绝缘介质包裹于所述光导开关的四周，以保护所述光导开关。


2.如权利要求1所述的一种光导开关封装结构，其特征在于，所述壳体包括基座和盖帽，所述盖帽扣合于所述基座的上端以形成所述密封空间，所述第一台面和所述第二台面间隔设于所述基座的上端面，且封闭于所述密封空间内。


3.如权利要求2所述的一种光导开关封装结构，其特征在于，所述盖帽的顶部开设有透光窗口。


4.如权利要求2所述的一种光导开关封装结构，其特征在于，所述基座的采用AlN陶瓷材料。


5.如权利要求1所述的一种光导开关封装结构，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：周幸叶，谭鑫，吕元杰，顾国栋，王元刚，冯志红，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：河北;13