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本发明提供了一种光导开关封装结构，属于半导体光导开关器件技术领域，包括内部设有密封空间的壳体，壳体的内底面间隔设置第一台面和第二台面，第一台面的上端面和第二台面的上端面均设有引出端口，光导开关的两端分别搭接于第一台面和第二台面上，并分别通过...
该专利属于中国电子科技集团公司第十三研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十三研究所授权不得商用。

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