一种基于光电传感器的封装结构制造技术

技术编号:27949125 阅读:31 留言:0更新日期:2021-04-02 14:34
本实用新型专利技术公开了一种基于光电传感器的封装结构,该封装结构包括:光电传感器;光路会聚光学组件,设置于该光电传感器的接收面,用于对入射至该光电传感器的光线进行会聚。本实用新型专利技术的封装结构在光电传感器的上方增设该光路会聚光学组件,可优化该封装结构所处的光学系统产生的像差,对成像进行矫正,同时对光电传感器进行了保护。本实用新型专利技术的技术方案扩大了光电传感器的光学视场角,有更多光线,更大的光强度被接收,增加了接收光效率。同时,由于增大了光学视场角,等同于降低杂散视场光对接收系统的干扰,加强了接收能力。

【技术实现步骤摘要】
一种基于光电传感器的封装结构
本技术涉及针对光电传感器的光学设计,特别是涉及一种基于光电传感器的封装结构。
技术介绍
光电传感器APD是光电接收系统中的核心部件,用于接收光信号并转换为微弱的电流信号,后续通过跨阻放大单元将电流信号转换为电压信号并进行放大,随之进行预设的逻辑运算,从而得到所需的检测数据。为了保证最终检测数据的数据准确度,前端APD对光线的接收环节应尽可能的增加接收光效率,扩大光学视场角,增加所能够接收的光线范围。如此可提升整个光电接收系统的信号接收敏锐度以及信号处理效率。
技术实现思路
本技术解决的技术问题在于,扩大光电传感器的光学视场角,增加接收光效率。更进一步的,对光电传感器进行保护。更进一步的,优化光学系统产生的像差。本技术公开了一种基于光电传感器的封装结构,该封装结构包括:光电传感器;光路会聚光学组件,设置于该光电传感器的接收面,用于对入射至该光电传感器的光线进行会聚。该光路会聚光学组件至少在第一方向上具有曲率,或,该光路会聚光学组件仅在第一方向上具本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于光电传感器的封装结构,其特征在于,该封装结构包括:/n光电传感器;/n光路会聚光学组件,设置于该光电传感器的接收面,用于对入射至该光电传感器的光线进行会聚。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于光电传感器的封装结构,其特征在于,该封装结构包括:
光电传感器;
光路会聚光学组件,设置于该光电传感器的接收面,用于对入射至该光电传感器的光线进行会聚。


2.如权利要求1所述的基于光电传感器的封装结构,其特征在于,该光路会聚光学组件至少在第一方向上具有曲率,或,该光路会聚光学组件仅在第一方向上具有曲率。


3.如权利要求2所述的基于光电传感器的封装结构,其特征在于,该光路会聚光学组件在第一方向为圆弧、椭圆弧或自由曲面,或者,该光路会聚光学组件为柱面镜或球面镜。


4.如权利要求1所述的基于光电传感器的封装结构,其特征在于,该光路会聚光学组件完全包覆该光电传感器。


5.如权利要求1所述的基于光电传感器的封装结构,其特征在于,该光学会聚光学组件在该第一方向上的每一点的曲率不同。


6.如...

【专利技术属性】
技术研发人员:张珂殊吴禹
申请(专利权)人:合肥芯来光电技术有限公司
类型:新型
国别省市:安徽;34

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1