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本实用新型公开了一种基于光电传感器的封装结构，该封装结构包括：光电传感器；光路会聚光学组件，设置于该光电传感器的接收面，用于对入射至该光电传感器的光线进行会聚。本实用新型的封装结构在光电传感器的上方增设该光路会聚光学组件，可优化该封装结构所...
该专利属于合肥芯来光电技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥芯来光电技术有限公司授权不得商用。

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