基于SPI总线协议的串行数据透传系统技术方案

本公开提供一种基于SPI总线协议的串行数据透传系统，包括：上位机，包括微控制器；以及从机芯片单元，包括多个串行连接的从机芯片，每个所述从机芯片包括主侧控制器、从侧控制器、以及两组多路选择器。所述多个串行连接的从机芯片中首个从机芯片的从侧控制器与所述上位机的微控制器相连，其余从机芯片的从侧控制器分别与前一从机芯片的主侧控制器相连，实现上位机对所有串联从机芯片的数据读写操作。

【技术实现步骤摘要】
基于SPI总线协议的串行数据透传系统
本公开涉及集成电路
，尤其涉及一种基于SPI总线协议的串行数据透传系统。
技术介绍
SPI(SerialPeripheralInterface，串行外围设备接口)是由Motorola公司最先提出的一种高速的，全双工，同步的通信总线，并且在芯片的引脚上只占用4根线，节约了芯片的管脚，同时为PCB布局上节省了空间，正是这种简单易用的特性，现在越来越多的设备都支持这种通信协议。SPI接口是传感器芯片的常用接口，作为传感器芯片配置和传感数据交互的通信接口。传统的微控处理器或者处理器通过SPI协议与芯片进行通信，可以采用一对一或者一对多进行通信。当采用一对N通信的架构时，就需要MCU(MicrocontrollerUnit，微控处理器)输出N个CSN端口，分别连接一个目标芯片，但这样会显著增加微控处理器的端口数量，从而降低MCU的使用效率，使得SPI通信系统的扩展性能受到明显制约。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题基于上述问题，本公开提供了一种基于SPI总线协议的串行数据本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于SPI总线协议的串行数据透传系统，包括：/n上位机，包括微控制器；以及/n从机芯片单元，包括多个串行连接的从机芯片，每个所述从机芯片包括主侧控制器、从侧控制器、以及两组多路选择器。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于SPI总线协议的串行数据透传系统，包括：
上位机，包括微控制器；以及
从机芯片单元，包括多个串行连接的从机芯片，每个所述从机芯片包括主侧控制器、从侧控制器、以及两组多路选择器。


2.根据权利要求1所述的基于SPI总线协议的串行数据透传系统，所述多个串行连接的从机芯片中首个从机芯片的从侧控制器与所述上位机的微控制器相连，其余从机芯片的从侧控制器分别与前一从机芯片的主侧控制器相连，实现上位机对所有串联从机芯片的数据读写操作。


3.根据权利要求1所述的基于SPI总线协议的串行数据透传系统，所述多路选择器，用于对所在从机芯片发出旁路信号，实现上位机发出的SPI信号的穿通功能，从而对任一指定从机芯片进行数据读取操作。


4.根据权利要求1所述的基于SPI总线协议的串行数据透传系统，主机发起写操作，片选地址为00，则表示主机需要写入每一个从机芯片；若片选地址为非00，则只写...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵建中，辛卫华，周玉梅，
申请(专利权)人：中国科学院微电子研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11