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本公开提供一种基于SPI总线协议的串行数据透传系统，包括：上位机，包括微控制器；以及从机芯片单元，包括多个串行连接的从机芯片，每个所述从机芯片包括主侧控制器、从侧控制器、以及两组多路选择器。所述多个串行连接的从机芯片中首个从机芯片的从侧控制...
该专利属于中国科学院微电子研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院微电子研究所授权不得商用。

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