半导体专用温控设备与负载装置联动控制系统及方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种半导体专用温控设备与负载装置联动控制系统及方法，所述系统包括负载可编程逻辑控制器、负载人机界面、负载装置、温控可编程逻辑控制器、温控人机界面和温控设备；负载装置由加热器、流量检测开关、温度保护开关、接触器和固态继电器组成；温控设备包括制冷系统和循环系统；制冷系统由压缩机、冷凝器、蒸发器和电子膨胀阀组成；循环系统由循环泵、加热器、流量传感器、压力传感器、温度传感器、循环液箱和管路组成。本发明专利技术提供的半导体专用温控设备与负载装置联动控制系统及方法，将半导体专用温控设备与负载装置联动控制，解决了温控设备带负载测试无法联动，以及同步根据设定温度的变化改变负载功率的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
半导体专用温控设备与负载装置联动控制系统及方法
本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种半导体专用温控设备与负载装置联动控制系统及方法。
技术介绍
温控设备运行时，需要长时间带载运行，带载运行验证温控设备性能。同时温控设备运行温度、运行时间、带载功率不同。根据温控设备运行不同温度段的要求，设计了一套负载装置，负载装置端加热器与温控设备循环管路连接，加热功率增大，进入温控设备循环管路入口的温度会升高。温控设备设定不同温度段运行及设定运行时间，负载装置根据温控设备温度段运行时间自动切换负载装置端的加热器功率，实现自动、长周期连续完成测试工作，使温控设备满足晶圆或面板生产的工艺的需求。半导体温控装置作为生产半导体的辅助设备，在晶圆和液晶面板的制程工艺中需要输出不同的温度，同时在维持温度的过程中需要控制一定的制冷量以抵消工艺过程中的热负荷，提供高精度、稳定的循环液入口温度。现有技术中，半导体专用温控设备和负载装置相互独立运行，温控设备带负载测试无法联动，以及同步根据设定温度的变化改变负载功率。专利技术内容本专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体专用温控设备与负载装置联动控制系统，其特征在于，包括负载可编程逻辑控制器、负载人机界面、负载装置、温控可编程逻辑控制器、温控人机界面和温控设备；/n负载装置由加热器、流量检测开关、温度保护开关、接触器和固态继电器组成；/n温控设备包括制冷系统和循环系统；/n制冷系统由压缩机、冷凝器、蒸发器和电子膨胀阀组成；/n循环系统由循环泵、加热器、流量传感器、压力传感器、温度传感器、循环液箱和管路组成。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体专用温控设备与负载装置联动控制系统，其特征在于，包括负载可编程逻辑控制器、负载人机界面、负载装置、温控可编程逻辑控制器、温控人机界面和温控设备；
负载装置由加热器、流量检测开关、温度保护开关、接触器和固态继电器组成；
温控设备包括制冷系统和循环系统；
制冷系统由压缩机、冷凝器、蒸发器和电子膨胀阀组成；
循环系统由循环泵、加热器、流量传感器、压力传感器、温度传感器、循环液箱和管路组成。


2.根据权利要求1所述的半导体专用温控设备与负载装置联动控制系统，其特征在于，温控设备运行时，通过温控人机界面设定运行温度范围区间-40-150℃，分20个区间温度，设定温控设备运行时间。


3.根据权利要求1所述的半导体专用温控设备与负载装置联动控制系统，其特征在于，负载装置运行时，通过负载人机界面设定运行温度区间-40-150℃，分20个区间温度，设定负载加热器功率。


4.根据权利要求1所述的半导体专用温控设备与负载装置联动控制系统，其特征在于，所述加热器由多个加热棒组成。


5.根据权利要求1所述的半导体专用温控设备与负载装置联动控制系统，其特征在于，所述温控人机界面和所述温控装置分别与所述温控可编程逻辑控制器连接；
所述负载人机界面和所述负载装置分别与所述负...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋朝阳，冯涛，常鑫，董春辉，芮守祯，何茂栋，曹小康，
申请(专利权)人：北京京仪自动化装备技术有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11