一种新能源汽车集成电路芯片测试系统技术方案

本发明专利技术公开一种新能源汽车集成电路芯片测试系统，包括测试环境参数调控模块、电流检测模块、芯片损耗分析模块、芯片缺陷测试获取模块、测试管理平台、振动检测模块、红外集成管理存储器、芯片测试显示终端，本发明专利技术通过测试管理平台对各测试箱体环境下的功率损耗系数进行预估分析评估，统计出集成电路芯片的动态损坏变动系数，以准确地分析随着测试箱体内的温度和湿度变化，对集成电路芯片性能的影响程度，并分析出各元器件在测试过程中的元器件性能突变系数，能够准确定位发生性能突变的元器件的位置，能够准确获取各元器件是否功能异常，提高了芯片测试的准确性，且能够准确获取异常元器件的位置，便于对异常元器件进行更换或修复。

【技术实现步骤摘要】
一种新能源汽车集成电路芯片测试系统
本专利技术属于集成电路芯片测试
，涉及到一种新能源汽车集成电路芯片测试系统。
技术介绍
集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元器件及布线互连一起，并安装在硅基板上，以形成一体化集成电路芯片。集成电路芯片在制作完成后，需对集成电路芯片进行测试，集成电路芯片测试流程是将封装后的芯片置于各环境下进行电气特性测试，以判断封装后的芯片是否符合要求，现有测试技术中常采用粗略的电气特征测试方法，即仅分析集成电路芯片通电后参数是否正常，不能准确分析各元器件在环境参数变化下是否均正常运行，导致测试的准确性差，进而测试完成后的集成电路芯片在实际使用的过程中寿命短，且在对集成电路芯片进行振动测试过程中，由于测试设备与集成电路芯片间的碰撞导致集成电路芯片部分失效，影响振动测试的结果且增加了对集成电路芯片的损坏程度，另外，现有技术无法准确地分析集成电路芯片在不同测试环境下的集成电路芯片的功率损耗程度，以及随着环境参数的变化影响，无法分析出集成电路芯片上的各元器件性能是否异常，而导致组成集成电路芯片的元器件因环境参数的变化而导致性能故障，无法适应变动的环境参数。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供的一种新能源汽车集成电路芯片测试系统，解决了现有技术中存在的问题。本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种新能源汽车集成电路芯片测试系统，包括测试环境参数调控模块、电流检测模块、芯片损耗分析模块、芯片缺陷测试获取模块、测试管理平台、振动检测模块、红外集成管理存储器、芯片测试显示终端；测试环境参数调整模块用于动态控制集成电路芯片所在测试箱体环境中的温度和湿度参数，并将检测的测试箱体内的温度和湿度发送至测试管理平台；电流检测模块串联在电源电压U与集成电路芯片所构成的回路间，用于实时检测在当前测试箱体环境参数影响下电源电压U为集成电路芯片提供的输出电流，并将检测的回路中的输出电流分别发送至芯片损耗分析模块和测试管理平台；芯片损耗分析模块用于提取新能源汽车的集成电路芯片输入固定的电源电压，并接收电流检测模块发送的集成电路芯片在当前测试箱体环境影响下的输出电流，分析集成电路芯片在当前测试箱体环境下的实时功率，并将各测试箱体环境下的集成电路芯片的实时功率发送至测试管理平台，同时，芯片损耗分析模块获取红外集成管理存储器存储的标准集成电路芯片在电源电压U的供应下的回路电流，统计当前测试箱体环境下的集成电路芯片的功率损耗系数，并将统计的集成电路芯片的功率损耗系数发送至测试管理平台；芯片缺陷测试获取模块用于对受电源电压提供电源的集成电路芯片进行红外图像采集，获取集成电路芯片在电源电压U的供电状态下的芯片红外图像，并将获取的芯片红外图像分别发送至测试管理平台和红外集成管理存储器；红外集成管理存储器用于存储不同颜色深浅等级F所对应的温度范围以及存储各颜色深浅等级对应的损坏异常比例系数，颜色深浅等级F分别为Q1,Q2,Q3,Q4,Q5,Q6，各颜色深浅等级F对应的危险数值分别为R1,R2,R3,R4,R5,R6,0＜R1＜R2＜R3＜R4＜R5＜R6＜1，依次表示为各颜色深浅等级F对应的损坏异常比例系数，且，存储标准集成电路芯片在电源电压U的供电状态下的标准芯片红外图像以及存储标准集成电路芯片在电源电压U的供应下的回路电流，且存储各待检测的集成电路芯片上各元器件在芯片红外图像上的位置坐标以及标准集成电路芯片上各元器件在芯片红外图像上的标准颜色深浅等级，将各符合测试条件的标准集成电路芯片上的各元器件进行标号，分别为1,2,....,i,...,k,将该标准集成电路芯片上的各元器件在芯片红外图像上的标准颜色深浅等级构成标准芯片深浅等级集合，yi表示为标准集成电路芯片上的第i个元器件所对应的标准颜色深浅等级,i=1,2,...,k，；测试管理平台用于提取测试环境参数调整模块发送的集成电路芯片所在测试箱体境中的温度和湿度，并同步接收芯片损耗分析模块发送该测试箱体环境下的集成电路芯片的实时功率和功率损耗系数，提取该测试箱体环境下的集成电路芯片的功率损耗系数，对各功率损耗系数进行预估分析评估，获取动态损坏变动系数，若动态损坏变动系数大于设定的变动阈值，则发送集成电路芯片加工工艺不合格至芯片测试显示终端，若动态损坏变动系数小于设定的阈值，则测试管理平台发送触发控制指令至振动检测模块，测试管理平台触发振动检测模块对通电状态下的集成电路芯片进行振动测试，在测试过程中以固定振动次数依次接收电流检测模块发送的集成电路芯片所在回路中的输出电流，分析各固定振动次数后的电流变动异常系数，提取电流变动异常系数大于0所对应的累计固定振动次数，并发送集成电路芯片振动测试的累计固定振动次数以及该累计固定振动次数对应的电流变动异常系数至芯片测试显示终端，同时，接收芯片缺陷测试获取模块发送的集成电路芯片在经各固定振动次数后的芯片红外图像，筛选出芯片红外图像中各元器件对应的颜色深浅等级，构成待测试芯片深浅等级集合，将待测试芯片深浅等级集合与标准芯片深浅等级集合进行对比，采用芯片测试异常追踪模型获取各元器件在测试过程中的元器件性能突变系数；芯片测试显示终端与测试管理平台连接，用于显示测试的集成电路芯片加工工艺是否合格要求、集成电路芯片振动测试的累计固定振动次数以及该累计固定振动次数对应的电流变动异常系数；所述振动检测模块用于对放置在测试箱体内的集成电路芯片进行压紧固定，并进行振动测试，以分析出振动次数对集成电路芯片性能的影响程度。进一步地，所述功率损耗系数，表示为标准集成电路芯片在电源电压U的供应下的回路电流，当大于I时，功率损耗系数v大于0，当小于I时，功率损耗系数v小于0。进一步地，所述电流变动异常系数，表示为集成电路芯片在振动过程中可允许的最大安全电流变动异常系数，为经固定振动次数C后集成电路芯片所在回路中的输出电流，为集成电路芯片未振动测试时集成电路芯片所在回路中的输出电流。进一步地，所述芯片测试异常追踪模型为，表示为第i个元器件的性能突变系数，e为自然数，为集成电路芯片上的第i个元器件在经第j个固定振动次数后展示在芯片红外图像上的颜色深浅等级所对应的危险数值，，为集成电路芯片上的第i个元器件在经第j个固定振动次数后展示在芯片红外图像上的颜色深浅等级所对应的损坏异常比例系数，，为第j个固定振动次数和第j-1个固定振动次数后展示在芯片红外图像上的颜色深浅等级所对应的危险数值间的最大差值，n为经固定振动次数的个数，每个固定振动次数对应的具体振动次数为D片经测试符合要求，属于合格品，提高了集成电路芯片测试的准确性和可靠性。进一步地，所述测试管理平台对各功率损坏系数进行预估分析，包括以下步骤:W1、依次提取m个不同测试环境下的集成电路芯片所对应的功率损坏系数，不同测试环境下的温度和湿度条件不同；W2、获取m个不同测试环境下的功率损坏系数所对应的平均值；W3、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新能源汽车集成电路芯片测试系统，其特征在于：包括测试环境参数调控模块、电流检测模块、芯片损耗分析模块、芯片缺陷测试获取模块、测试管理平台、振动检测模块、红外集成管理存储器、芯片测试显示终端；/n测试环境参数调整模块用于动态控制集成电路芯片所在测试箱体环境中的温度和湿度参数，并将检测的测试箱体内的温度和湿度发送至测试管理平台；/n电流检测模块串联在电源电压U与集成电路芯片所构成的回路间，用于实时检测在当前测试箱体环境参数影响下电源电压U为集成电路芯片提供的输出电流，并将检测的回路中的输出电流分别发送至芯片损耗分析模块和测试管理平台；/n芯片损耗分析模块用于提取新能源汽车的集成电路芯片输入固定的电源电压，并接收电流检测模块发送的集成电路芯片在当前测试箱体环境影响下的输出电流，分析集成电路芯片在当前测试箱体环境下的实时功率，并将各测试箱体环境下的集成电路芯片的实时功率发送至测试管理平台，同时，芯片损耗分析模块获取红外集成管理存储器存储的标准集成电路芯片在电源电压U的供应下的回路电流，统计当前测试箱体环境下的集成电路芯片的功率损耗系数，并将统计的集成电路芯片的功率损耗系数发送至测试管理平台；/n芯片缺陷测试获取模块用于对受电源电压提供电源的集成电路芯片进行红外图像采集，获取集成电路芯片在电源电压U的供电状态下的芯片红外图像，并将获取的芯片红外图像分别发送至测试管理平台和红外集成管理存储器；/n红外集成管理存储器用于存储不同颜色深浅等级F所对应的温度范围以及存储各颜色深浅等级对应的损坏异常比例系数，颜色深浅等级F分别为Q1,Q2,Q3,Q4,Q5,Q6，各颜色深浅等级F对应的危险数值分别为R1,R2,R3,R4,R5,R6,0＜R1＜R2＜R3＜R4＜R5＜R6＜1，...

【技术特征摘要】
1.一种新能源汽车集成电路芯片测试系统，其特征在于：包括测试环境参数调控模块、电流检测模块、芯片损耗分析模块、芯片缺陷测试获取模块、测试管理平台、振动检测模块、红外集成管理存储器、芯片测试显示终端；
测试环境参数调整模块用于动态控制集成电路芯片所在测试箱体环境中的温度和湿度参数，并将检测的测试箱体内的温度和湿度发送至测试管理平台；
电流检测模块串联在电源电压U与集成电路芯片所构成的回路间，用于实时检测在当前测试箱体环境参数影响下电源电压U为集成电路芯片提供的输出电流，并将检测的回路中的输出电流分别发送至芯片损耗分析模块和测试管理平台；
芯片损耗分析模块用于提取新能源汽车的集成电路芯片输入固定的电源电压，并接收电流检测模块发送的集成电路芯片在当前测试箱体环境影响下的输出电流，分析集成电路芯片在当前测试箱体环境下的实时功率，并将各测试箱体环境下的集成电路芯片的实时功率发送至测试管理平台，同时，芯片损耗分析模块获取红外集成管理存储器存储的标准集成电路芯片在电源电压U的供应下的回路电流，统计当前测试箱体环境下的集成电路芯片的功率损耗系数，并将统计的集成电路芯片的功率损耗系数发送至测试管理平台；
芯片缺陷测试获取模块用于对受电源电压提供电源的集成电路芯片进行红外图像采集，获取集成电路芯片在电源电压U的供电状态下的芯片红外图像，并将获取的芯片红外图像分别发送至测试管理平台和红外集成管理存储器；
红外集成管理存储器用于存储不同颜色深浅等级F所对应的温度范围以及存储各颜色深浅等级对应的损坏异常比例系数，颜色深浅等级F分别为Q1,Q2,Q3,Q4,Q5,Q6，各颜色深浅等级F对应的危险数值分别为R1,R2,R3,R4,R5,R6,0＜R1＜R2＜R3＜R4＜R5＜R6＜1，依次表示为各颜色深浅等级F对应的损坏异常比例系数，且，存储标准集成电路芯片在电源电压U的供电状态下的标准芯片红外图像以及存储标准集成电路芯片在电源电压U的供应下的回路电流，且存储各待检测的集成电路芯片上各元器件在芯片红外图像上的位置坐标以及标准集成电路芯片上各元器件在芯片红外图像上的标准颜色深浅等级，将各符合测试条件的标准集成电路芯片上的各元器件进行标号，分别为1,2,....,i,...,k,将该标准集成电路芯片上的各元器件在芯片红外图像上的标准颜色深浅等级构成标准芯片深浅等级集合，yi表示为标准集成电路芯片上的第i个元器件所对应的标准颜色深浅等级,i=1,2,...,k，；
测试管理平台用于提取测试环境参数调整模块发送的集成电路芯片所在测试箱体境中的温度和湿度，并同步接收芯片损耗分析模块发送该测试箱体环境下的集成电路芯片的实时功率和功率损耗系数，提取该测试箱体环境下的集成电路芯片的功率损耗系数，对各功率损耗系数进行预估分析评估，获取动态损坏变动系数，若动态损坏变动系数大于设定的变动阈值，则发送集成电路芯片加工工艺不合格至芯片测试显示终端，若动态损坏变动系数小于设定的阈值，则测试管理平台发送触发控制指令至振动检测模块，测试管理平台触发振动检测模块对通电状态下的集成电路芯片进行振动测试，在测试过程中以固定振动次数依次接收电流检测模块发送的集成电路芯片所在回路中的输出电流，分析各固定振动次数后的电流变动异常系数，提取电流变动异常系数大于0所对应的累计固定振动次数，并发送集成电路芯片振动测试的累计固定振动次数以及该累计固定振动次数对应的电流变动异常系数至芯片测试显示终端，同时，接收芯片缺陷测试获取模块发送的集成电路芯片在经各固定振动次数后的芯片红外图像，筛选出芯片红外图像中各元器件对应的颜色深浅等级，构成待测试芯片深浅等级集合，将待测试芯片深浅等级集合与标准芯片深浅等级集合进行对比，采用芯片测试异常追踪模型获取各元器件在测试过程中的元器件性能突变系数；
芯片测试显示终端与测试管理平台连接，用于显示测试的集成电路芯片加工工艺是否合格要求、集成电路芯片振动测试的累计固定振动次数以及该累计固定振动次数对应的电流变动异常系数；
所述振动检测模块用于对放置在测试箱体内的集成电路芯片进行压紧固定，并进行振动测试，以分析出振动次数对集成电路芯片性能的影响程度。


2.根据权利要求1所述的一种新能源汽车集成电路芯片测试系统，其特征在于：所述功率损耗系数，表示为标准集成电路芯片在电源电压U的供应下的回路电流，当大于I时，功率损耗系数v大于0，当小于I时，功率损耗系数v小于0。


3.根据权利要求2所述的一种新能源汽车集成电路芯片测试系统，其特征在于：所述电流变动异常系数，表示为集成电路芯片在振动过程中可允许的最大安全电流变动异常系数，为经固定振动次数C后集成电路芯片所在回路中的输出电流，为集成电路芯片未振动测试时集成电路芯片所在回路中的输出电流。


4.根据权利要求3所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈益群，陈泓翰，顾汉玉，
申请(专利权)人：深圳群芯微电子有限责任公司，
类型：发明
国别省市：广东;44