一种量子芯片检测治具，包括用于接触量子芯片引脚的第一面，用于输出和输入信号的第二面，以及位于所述第一面和第二面之间的第一再分布连接结构，其中，所述第一面上设有图形化的第一电极，所述第二面上设有图形化的第二电极，所述第一电极和所述第二电极之间由所述第一再分布连接结构相连，使得每个所述第一电极片都有一个对应的第二电极片电连接。通过本发明专利技术的检测治具，不仅减少了现有的检测治具的体积，并且由于在测试过程中，检测治具整体可以压覆在待测量子芯片上，因此可以让芯片更有效的固定，以此提高测试过程中的稳定性。同时本发明专利技术还提出了一种检测系统。
【技术实现步骤摘要】
一种量子芯片检测治具及检测系统
本专利技术涉及量子芯片的检测领域，尤其涉及一种量子芯片检测治具及装置。
技术介绍
量子芯片作为芯片的一种，是量子计算机的基本构成单元，是以量子态的叠加效应为原理，以量子比特为信息处理的载体的处理器。现有的量子芯片检测装置，通常包括量子芯片放置台、探针装置和检测装置；检测装置与电探针连接，通过移动装置使探针直接与量子芯片的极板接触从而进行检测。不同量子芯片表面设计检测口位置不同，通常探针与量子芯表面的接触位置无法改变，这样就会影响检测效率，用多个探针以及探针可移动的方式去解决以上问题可以克服对应的问题，多个探针具有较大的适应性，可移动性进一步增加了其检测效率，但是由于具有较多的内部结构，该装置的体积会对应的增大，探针所需要的移动装置也会使得检测装置整体需要更好的稳定性，增大了调试投入。此外，使用探针的方案时，对应的芯片放置盒需要设置测试电极，因为量子芯片上的输入/输出引脚往往比较小，直接用探针很难对位，因此一般都会通过测试电极转接，这样就会使得芯片放置盒上的结构复杂、体积庞大。
技术实现思路
基于此，本专利技术的目的在于提供一种新的治具，能够避免使用探针，减少检测治具的体积，并且可以有利于测量的稳定性，使得量子芯片在检测的时候可以较好的与检测治具接触。根据本专利技术的目的提出的一种量子芯片检测治具，包括用于接触量子芯片引脚的第一面，用于输出和输入信号的第二面，以及位于所述第一面和第二面之间的第一再分布连接结构，其中，所述第一面上设有图形化的第一电极，所述第二面上设有图形化的第二电极，所述第一电极包括至少两个第一电极片，所述至少两个电极片之间绝缘，所述第二电极包括至少两个第二电极片，所述至少两个第二电极片之间绝缘，所述第一电极和所述第二电极之间由所述第一再分布连接结构相连，使得每个所述第一电极片都有一个对应的第二电极片电连接。优选的，所述第一电极的图形化使得该第一电极中的每个第一电极片与一待测的量子芯片上的引脚对应，所述第二电极的图形化使得所述每个第二电极片相比对应的第一电极片具有更大的面积。优选的，每个所述第一电极片之间设有凹槽，所述凹槽内填充绝缘介质，使得每个所述第一电极之间两两绝缘，每个所述第二电极片之间设有凹槽，所述凹槽内填充绝缘介质，使得每个所述第二电极之间两两绝缘。优选的，所述第一面上还设有转接贴片，所述转接贴片具有测试面和粘贴面，所述测试面上设有图形化的第三电极，该第三电极用于接触待测量子芯片的引脚，所述粘贴面上设有图形化的第四电极，该第四电极用于接触所述第一电极，所述转贴贴片内还设有连接所述第三电极和第四电极的第二再分布连接结构，该转接贴片可拆卸的粘贴在所述第一面上。优选的，所示第三电极包括至少两个第三电极片，所述第三电极的图形化使得该第三电极中的每个第一电极片与一待测的量子芯片上的引脚对应，所示第四电极包括至少两个第四电极片，所述第四电极的图形化使得所述每个第四电极片都有一个第一电极片对应，当所示转接贴片粘贴在所述第一面时，每个所述第四电极片与对应的第一电极片电接触。优选的，每个所述第三电极片之间设有凹槽，所述凹槽内填充绝缘介质，使得每个所述第三电极之间两两绝缘，每个所述第四电极片之间设有凹槽，所述凹槽内填充绝缘介质，使得每个所述第四电极之间两两绝缘。优选的，所述第二面上还设有信号传输线，所述信号传输线耦合在所述第二电极的每个第二电极片上，用于传输输入/输出测试用的信号。根据本专利技术的目的还提出了一种量子芯片检测系统，包括用于放置待测量子芯片的卡槽盒，用于信号处理的检测装置，以及如权利要求1-7任意一项所述的检测治具，其中所述检测装置用于向所述检测治具输入检测用的检测信号，并对所述检测治具反馈的反馈信号进行处理，以生成所述待测量子芯片的检测结果。优选的，所述卡槽盒包括底座和设置在底座中央的芯片槽，待测量子芯片放入芯片槽后，其引脚向上暴露，所述检测治具上第一电极下压接触到该待测量子芯片上的引脚时，每一个所述第一电极片与对应的引脚电性接触。优选的，所述卡槽盒包括底座和设置在底座中央的芯片槽，待测量子芯片放入芯片槽后，其引脚向上暴露，且所述芯片槽的深度使得待测量子芯片放入后与所述底座表面之间仍有一间距，所述检测治具第一表面上的转接贴片下压至所述芯片槽内，使得所述第三电极与所述待测量子芯片的引脚接触，且每一个所述第三电极片与对应的引脚电性接触。与现有技术相比，本专利技术具有如下的技术优势：第一、检测治具为平板状，大大减少了体积；第二、检测治具表面的平面电极直接与量子芯片的引脚接触，可以让接触更加稳定；第三、利用再分布结构，可以让不同形状的测试电极进行更换，提高了治具对不同型号的量子芯片的兼容性。附图说明图1是本专利技术的量子芯片测试系统示意图。图2是本专利技术第一实施方式下测试治具仰视图。图3是本专利技术第一实施方式下测试治具俯视图。图4是本专利技术第一实施方式下测试治具的侧面剖视图。图5是本专利技术第二实施方式下测试治具的侧视图。具体实施方式以下将结合附图所示的具体实施方式对本专利技术进行详细描述，但这些实施方式并不限制本专利技术，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本专利技术的保护范围内。请参见图1，图1是本专利技术的量子芯片检测系统的示意图。如图所示，该量子芯片检测系统包括用于放置待测量子芯片的卡槽盒20，用于信号处理的检测装置30，以及用于将信号加载到待测量子芯片和从待测量子芯片上采集反馈信号的检测治具10。请参见图2至图4，图2至图4所示是本专利技术第一实施方式下的检测治具示意图。其中检测治具10包括用于接触量子芯片引脚的第一面11，用于输出和输入信号的第二面12，以及位于所述第一面11和第二面12之间的第一再分布连接结构15。该检测治具10主体为电介质平板或半导体材料制作而成的平板。如图中所示，在其第一面11上设有图形化的第一电极13，在其第二面12上设有图形化的第二电极14，第一电极13包括至少两个第一电极片131，这些电极片131之间两两绝缘。第二电极14包括至少两个第二电极片141，这些第二电极片131之间同样也两两绝缘。如图4所示，该第一电极13和第二电极14之间由第一再分布连接结构15相连，使得每个第一电极片131都有一个对应的第二电极片141电连接。该再分布连接结构15比如是贯穿电介质平板主体的金属柱体，或者在电介质平板主体内部设置一层再分布层，通过再分布层的图形化设计，将上下两个不同位置和大小的电极片进行互联。请再参见图2、图3，第一电极13的图形化是指将第一电极13分成至少两个第一电极片131，与之对应的是第二电极14同样分成至少两个第二电极141。其中每一个第一电极片131被设计成能够与待测的量子芯片上的引脚的排布位置相对应，这样当检测治具10下压到待量子芯片上去时，能够使得对应的第一电极片131和量子芯片上的引脚接触。而第二电极片141相比对应的第一电极片131具本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种量子芯片检测治具，其特征在于：包括用于接触量子芯片引脚的第一面，用于输出和输入信号的第二面，以及位于所述第一面和第二面之间的第一再分布连接结构，其中，所述第一面上设有图形化的第一电极，所述第二面上设有图形化的第二电极，所述第一电极包括至少两个第一电极片，所述至少两个电极片之间绝缘，所述第二电极包括至少两个第二电极片，所述至少两个第二电极片之间绝缘，所述第一电极和所述第二电极之间由所述第一再分布连接结构相连，使得每个所述第一电极片都有一个对应的第二电极片电连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种量子芯片检测治具，其特征在于：包括用于接触量子芯片引脚的第一面，用于输出和输入信号的第二面，以及位于所述第一面和第二面之间的第一再分布连接结构，其中，所述第一面上设有图形化的第一电极，所述第二面上设有图形化的第二电极，所述第一电极包括至少两个第一电极片，所述至少两个电极片之间绝缘，所述第二电极包括至少两个第二电极片，所述至少两个第二电极片之间绝缘，所述第一电极和所述第二电极之间由所述第一再分布连接结构相连，使得每个所述第一电极片都有一个对应的第二电极片电连接。
2.如权利要求1所述的量子芯片检测治具，其特征在于：所述第一电极的图形化使得该第一电极中的每个第一电极片与一待测的量子芯片上的引脚对应，所述第二电极的图形化使得所述每个第二电极片相比对应的第一电极片具有更大的面积。
3.如权利要求1所述的量子芯片检测治具，其特征在于：每个所述第一电极片之间设有凹槽，所述凹槽内填充绝缘介质，使得每个所述第一电极之间两两绝缘，每个所述第二电极片之间设有凹槽，所述凹槽内填充绝缘介质，使得每个所述第二电极之间两两绝缘。
4.如权利要求1所述的量子芯片检测治具，其特征在于：所述第一面上还设有转接贴片，所述转接贴片具有测试面和粘贴面，所述测试面上设有图形化的第三电极，该第三电极用于接触待测量子芯片的引脚，所述粘贴面上设有图形化的第四电极，该第四电极用于接触所述第一电极，所述转贴贴片内还设有连接所述第三电极和第四电极的第二再分布连接结构，该转接贴片可拆卸的粘贴在所述第一面上。
5.如权利要求4所述的量子芯片检测治具，其特征在于：所示第三电极包括至少两个第三电极片，所述第三电极的图形化使得该第三电极中的每个第一电极片与一待测的量子芯片上的引脚对应，所示第四...
【专利技术属性】
技术研发人员：周亚东，汪晨韬，金尚忠，赵天琦，邹艳秋，
申请(专利权)人：中国计量大学，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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