探针卡制造技术

本发明专利技术涉及一种探针卡，包含：第1板；第2板，结合到所述第1板的下部；上部导引板，设置到所述第1板的上表面；以及下部导引板，设置到所述第2板的下表面；且所述上部导引板及下部导引板中的至少一者包含阳极氧化膜材质，所述上部导引板及下部导引板的面积小于所述第1板及第2板的面积，因此所述第1板及第2板的表面露出。

【技术实现步骤摘要】
探针卡
本专利技术涉及一种对形成在晶片的图案进行检查的探针卡。
技术介绍
半导体元件的电特性试验是以如下方式执行：将半导体晶片靠近在配线基板上形成有多个探针的探针卡而使各探针与半导体晶片上的对应的电极垫接触。在探针到达与电极垫接触的位置后，可使半导体晶片进一步向探针卡侧上升特定高度。将如上所述的过程称为过压，将晶片进一步上升特定高度的距离称为过压量。过压可为使探针弹性变形的过程。即便电极垫的高度或探针的高度因过压而存在偏差，也能够使所有探针确实地与电极垫接触。另外，在过压时，探针发生弹性变形，与电极垫接触之侧的探针的一端在电极垫上移动而实现擦洗。通过这种擦洗，可去除电极垫表面的氧化膜，减少接触阻力。最近，随着半导体元件微小化，半导体元件的电极呈现出微细化及窄间距化的趋势，而且还要求探针卡的探针变细。探针卡可具备探针卡用导板。探针卡用导板可支撑探针而使探针的位置准确地定位。因此，随着探针微细化且窄间距化，还要求探针卡用导板的贯通孔微细化且窄间距化。以往，使用包含陶瓷材质的探针卡用导板。陶瓷材质的机械强度较高，可具有与晶片相似的热膨胀系数。陶瓷材质的探针卡用导板主要利用机械加工方法形成贯通孔。具体而言，陶瓷材质的探针卡用导板是利用钻或激光来形成贯通孔。然而，在利用机械加工方法加工贯通孔的情况下，会难以实现最近在半导体技术中所要求的微细化及窄间距化。利用钻或激光的加工方法需考虑机械误差来加工贯通孔，因此贯通孔的微细化及窄间距化存在极限。另外，在机械加工方法的情况下，为了利用钻或激光形成贯通孔，会耗费较多的费用。另一方面，也对包含树脂材质的探针卡用导板进行了研究。然而，树脂材质具有机械强度较弱且用以形成贯通孔的制程较为复杂的缺点。以往，为了消除由如上所述的陶瓷材质或树脂材质构成探针卡用导板时的缺点，还开发了由硅材质构成探针卡用导板的制作技术。在硅材质的情况下，可通过蚀刻制程形成贯通孔。然而，在对硅材质进行蚀刻时，存在难以确保探针卡用导板的强度的问题。具体而言，硅材质难以在蚀刻制程时垂直地形成贯通孔，因此会不同地形成贯通孔的上部及下部的内径。因此，会倾斜地形成贯通孔的内壁。其结果，存在如下问题：在形成多个贯通孔时，将邻接的贯通孔分隔的间隔壁的厚度变薄，从而探针卡用导板的强度下降。如上所述，硅材质存在如下缺点：虽易于进行蚀刻制程，但机械强度较弱。另外，如果硅材质的探针卡用导板的贯通孔之间的间隔壁因蚀刻制程而变薄，则在贯通孔的内壁因与探针滑动摩擦而磨损时，破损的风险会变高。因此，存在难以确保耐磨性的问题。另外，为了在硅材质上垂直地形成贯通孔，需执行另外的制程(具体而言，通过溅镀进行的涂布过程)。因此，硅材质的探针卡用导板为了形成贯通孔而消耗较多的时间，且制程较为繁杂。图1是概略性地表示以往的探针卡100'的图。探针卡100'包含如上所述的材质，可执行用以确保芯片的可靠性的老化测试。老化测试可在85℃或100℃的高温环境下进行。因此，探针卡整体的环境温度上升，探针卡的构成(例如，探针卡用导板(以下称为“导板”)会热膨胀。如图1所示，以往的探针卡100'可呈如下构造：具备上部导板2、下部导板3、及中间板4，上部导板2与下部导板3覆盖中间板4，所述上部导板与下部导板形成有供探针80插入的贯通孔，所述中间板4设置到上部导板2与下部导板3之间。在对如上所述的构造的以往的探针卡100'执行老化测试制程时，上部导板2、下部导板3及中间板4会热膨胀。在此情况下，探针卡100'因上部导板2与下部导板3覆盖中间板4的构造而存在难以使温度上升的中间板4散热的问题。温度上升的上部导板2、下部导板3及中间板4会热膨胀而延伸、或发生弯曲现象。其结果，贯通孔的位置发生变形，探针前端部的位置精确度变低，从而会导致探针卡100'错误地进行测定的问题。[现有技术文献][专利文献](专利文献1)日本注册专利JP5337341B2
技术实现思路
[专利技术欲解决的课题]本专利技术是为了解决上述问题而提出，其目的在于提供一种探针卡，所述探针卡实现探针插入孔的窄间距化，且可由单一材质形成垂直的探针插入孔。[解决课题的手段]本专利技术的一观点的探针卡包含：第1板；第2板，结合到所述第1板的下部；上部导引板，设置到所述第1板的上表面；以及下部导引板，设置到所述第2板的下表面；且所述上部导引板及下部导引板中的至少一者包含阳极氧化膜材质，所述上部导引板及下部导引板的面积小于所述第1板及第2板的面积，因此所述第1板及第2板的表面露出。另外，其中，在设置在所述第1板的上表面的上部安装区域具备所述上部导引板，在设置在所述第2板的下表面的下部安装区域具备所述下部导引板。另外，其中，所述上部安装区域在所述第1板的上表面构成为凹槽，所述下部安装区域在所述第2板的下表面构成为凹槽。另外，其中，包含：第1贯通孔，设置在所述第1板；以及第2贯通孔，与所述第1贯通孔对应地设置在所述第2板；在所述第1贯通孔及第2贯通孔的内部定位有多个探针。另外，其中，包含补强板，所述补强板与所述上部导引板及下部导引板的至少一面结合。另外，其中，所述补强板具备供多个探针定位的切割槽。另外，其中，所述第1板及第2板由金属材质制成。另外，其中，第1板及第2板由陶瓷材质制成。另外，其中，所述补强板由Si3N4材质制成。另外，其中，所述补强板包含陶瓷材质。另外，其中，所述上部导引板及下部导引板中的至少一者是由多个阳极氧化膜积层而成。本专利技术的另一观点的探针卡包含：第1板，具备第1贯通孔；第2板，结合到所述第1板的下部，具备第2贯通孔；上部导引板，设置到所述第1板的上表面，具备供探针插入的上部导孔；下部导引板，设置到所述第2板的下表面，具备供所述探针插入的下部导孔；上部补强板，设置到所述第1板与所述上部导引板之间，具备上部切割槽；以及下部补强板，设置到所述第2板与所述下部导引板之间，具备所述下部切割槽；且所述第1板及第2板位于所述上部导引板及所述上部补强板与所述下部导引板及所述下部补强板之间，支撑所述上部导引板及所述上部补强板与所述下部导引板及所述下部补强板，所述上部导引板及所述上部补强板、与所述下部导引板及所述下部补强板的面积小于所述第1板及第2板，因此所述第1板及第2板的表面露出。本专利技术的另一观点的探针卡包含：第1板，具备第1贯通孔；第2板，结合到所述第1板的下部，在与所述第1贯通孔对应的位置具备第2贯通孔；上部导引板，设置到所述第1板的上表面，形成有供探针插入的上部导孔；下部导引板，设置到所述第2板的下表面，所述下部导孔供插入在所述上部导孔的所述探针插入；上部补强板，设置到所述上部导引板与所述第1板之间，具备上部切割槽，所述上部切割槽供插入在所述上部导引板的所述上部导孔的所述探针定位；以及下部补强板，设置到所述下部导引板与所述第2板之间，具备下部切割槽，所述下部切割槽供插入在所述上部导引板的所述上部导孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种探针卡，其特征在于，包含：/n第1板；/n第2板，结合到所述第1板的下部；/n上部导引板，设置到所述第1板的上表面；以及/n下部导引板，设置到所述第2板的下表面；且/n所述上部导引板及所述下部导引板中的至少一者包含阳极氧化膜材质，/n所述上部导引板及所述下部导引板的面积小于所述第1板及所述第2板的面积，因此所述第1板及所述第2板的表面露出。/n

【技术特征摘要】
20191004 KR 10-2019-01232701.一种探针卡，其特征在于，包含：
第1板；
第2板，结合到所述第1板的下部；
上部导引板，设置到所述第1板的上表面；以及
下部导引板，设置到所述第2板的下表面；且
所述上部导引板及所述下部导引板中的至少一者包含阳极氧化膜材质，
所述上部导引板及所述下部导引板的面积小于所述第1板及所述第2板的面积，因此所述第1板及所述第2板的表面露出。


2.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，
在设置在所述第1板的所述上表面的上部安装区域设置有所述上部导引板，
在设置在所述第2板的所述下表面的下部安装区域设置有所述下部导引板。


3.根据权利要求2所述的探针卡，其特征在于，
所述上部安装区域在所述第1板的所述上表面形成为凹槽，
所述下部安装区域在所述第2板的所述下表面构成为凹槽。


4.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，
包含设置在所述第1板的第1贯通孔、及与所述第1贯通孔对应地设置在所述第2板的第2贯通孔，
在所述第1贯通孔及所述第2贯通孔的内部定位有多个探针。


5.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，
包含补强板，所述补强板与所述上部导引板及所述下部导引板的至少一面结合。


6.根据权利要求5所述的探针卡，其特征在于，
所述补强板具备供多个探针定位的切割槽。


7.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，
所述第1板及所述第2板由金属材质制成。


8.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，
所述第1板及所述第2板由陶瓷材质制成。


9.根据权利要求5所述的探针卡，其特征在于，
所述补强板由Si3N4材质制成。


10.根据权利要求5所述的探针卡，其特征在于，
所述补强板由陶瓷材质制成。


11.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，
所述上部导引板及所述下部导引板中的至少一者是由多个阳极氧化膜积层而成。


12.一种探针卡，其特征在于，包含：
第1板，具备第1贯通孔；
第2板，结合到所述第1板的下部，具备第2贯通孔；
上部导引板，设置到所述第1板的上表面，具备供探针插入的上部导孔；
下部导引板，设置到所述第2板的下表面，具备供所述探针插入的下部导孔；...

【专利技术属性】
技术研发人员：安范模，朴胜浩，边圣铉，
申请(专利权)人：普因特工程有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR