【技术实现步骤摘要】
使用UV固化导电粘接剂的包封组件附接技术相关申请的交叉引用。本专利申请是2019年2月27日提交的共同未决美国专利申请No.16/288,060的部分继续申请并且要求其权益，该共同未决美国专利申请No.16/288,060是2018年5月11日提交的美国专利申请No.15/978,090（其现为2020年8月11日公布的美国专利No.10,7390,381）的部分继续。该专利申请还要求2020年10月3日提交的美国临时专利申请No.62/910,347的权益。这些申请中的每个被通过该引用在此合并于本专利申请中。
本公开针对用于替代焊料而使用通过紫外（UV）光固化的粘接剂配方以电方式和机械方式将电子组件连接在一起的系统和方法，并且更特别地涉及用于利用UV固化导电粘接剂将测试探针附接到待测试器件的测试点的系统和方法。
技术介绍
电气器件（诸如印刷电路板）通常被由测试和测量装备评估以提供关于器件的操作的信息。这可以例如在开发、生产期间或仅在器件在制造之后并未恰当地工作时做到。作为示例，测试和测量装备可以包括仪表、逻...
【技术保护点】
1.一种用于从待测试器件上的被包封的测试点获取信号的方法，所述方法包括：/n在相邻于测试点的包封物中形成孔，孔延伸通过包封物到达测试点；/n将UV可固化导电粘接剂递送到孔中以使得所递送的粘接剂接触测试点；/n从UV光源施加UV光以固化所递送的粘接剂；以及/n将导电元件连接在固化的粘接剂与测试和测量仪器之间。/n
【技术特征摘要】
20191003 US 62/910347;20201004 US 17/0626121.一种用于从待测试器件上的被包封的测试点获取信号的方法，所述方法包括：
在相邻于测试点的包封物中形成孔，孔延伸通过包封物到达测试点；
将UV可固化导电粘接剂递送到孔中以使得所递送的粘接剂接触测试点；
从UV光源施加UV光以固化所递送的粘接剂；以及
将导电元件连接在固化的粘接剂与测试和测量仪器之间。
2.根据权利要求1所述的方法，其中被包封的测试点包括如下之一：引脚、引线、管脚、焊料球、焊盘、通孔、或过孔。
3.根据权利要求1所述的方法，其中在相邻于测试点的包封物中形成孔包括在包封物中钻出孔。
4.根据权利要求1所述的方法，其中在相邻于测试点的包封物中形成孔包括以实质上正交于测试点的表面的角度形成通过包封物的孔。
5.根据权利要求1所述的方法，其中将UV可固化导电粘接剂递送到孔中包括将具有半透明壁的管的第一端部插入到孔中，管的第一端部包含足以接触测试点的一定体积的UV可固化导电粘接剂。
6.根据权利要求5所述的方法，进一步包括使用注射器装置将一定体积的UV可固化导电粘接剂装入到管中。
7.根据权利要求5所述的方法，其中管包括用于UV可固化导电粘接剂的分配器的可移除部分。
8.根据权利要求5所述的方法，其中管包括两个端部封盖和预定体积的UV可固化导电粘接剂。
9.根据权利要求1所述的方法，其中从UV光源施加UV光包括将UV光施加通过部署在孔中的管，管具有第一端部、第二端部和半透明壁，第一端部包含与测试点接触的所递送的UV可固化导电粘接剂，第二端部从孔突出，半透明壁被配置为充当UV光导管以使来自管的第二端部的UV光透射到所递送的粘接剂。
10.根据权利要求1所述的方法，进一步包括在将UV光施加到所递送的粘接剂之前将导电元件的第一端部放置到所递送的粘接剂中。
11.根据权利要求1所述的方法，其中导电元件包括布线、电阻性元...
【专利技术属性】
技术研发人员：J·A·坎贝尔，K·A·林德，R·R·姆罗兹克，
申请(专利权)人：特克特朗尼克公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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