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公开了使用UV固化导电粘接剂的包封组件附接技术。一种用于从待测试器件上的被包封的测试点获取信号的方法，包括：在相邻于测试点的包封物中形成孔，孔延伸通过包封物到达测试点；将UV可固化导电粘接剂递送到孔中以使得所递送的粘接剂接触测试点；从UV光...
该专利属于特克特朗尼克公司所有，仅供学习研究参考，未经过特克特朗尼克公司授权不得商用。

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