一种电子混合气配置充装装置及方法制造方法及图纸

技术编号:27970879 阅读:25 留言:0更新日期:2021-04-06 14:04
本发明专利技术涉及一种电子混合气配置充装装置及方法,属于电子混合气技术领域。所述装置包括气罐与机壳;气罐内部设有储气腔;转筒贯穿机壳内部,上、下端伸出机壳,下端伸入储气腔内;固定杆贯穿转筒内部,上端伸出转筒上方后拐弯横向水平伸出,下端伸入储气腔内并从转筒下方伸出;转筒位于储气腔内的下部连接有可收起或展开的除杂机构,除杂机构上方的转筒上设有限位机构,机壳内设有驱动机构,带动转筒转动并与除杂机构配合,固定杆上端横向水平伸出连接有气动机构,与除杂机构配合,收集清洁产生的杂物。所述装置可对气罐内部杂物进行清洁并将清洁后的杂物去除。

【技术实现步骤摘要】
一种电子混合气配置充装装置及方法
本专利技术涉及一种电子混合气配置充装装置及方法,属于电子混合气

技术介绍
随着我国工业技术的不断发展,对特种气体的需求量不断增加,特种气体有别于一般工业气体,是具有特殊用途,并在特定领域中应用的,对纯度、杂质含量、组成、物化性能等方面有特殊要求的一类气体产品。与工业气体相比,特种气体的品种多而产销量小,常用的混合气体和标准校正气即特种气体的重要组成部分,电子混合气是常用的混合气体之一,指含有两种或两种以上有效组份,或虽属非有效组份但其含量超过规定限量的气体。由几种气体组成的混合物,是工程上常用的工质。混合气体通常被当作理想气体研究,电子混合气体包括:外延混合气、化学气相淀积混合气、掺杂混合气、蚀刻混合气及其他电子混合气。在微电子、光电子器件生产过程中,从芯片的生长到最后器件的封装,几乎每一步、每一个环节都离不开电子混合气,因此,电子混合气常常被称为半导体材料的“粮食”和“源”。通常使用的电子混合气绝大多数都是剧毒、可燃的。一个半导体器件性能的好坏,在很大程度上取决于所用的电子混合气质量。电子混合气的配制工艺每提高一个档次,都会极大地推动半导体器件质的飞跃。现有的电子混合气配置装置在对气罐内部进行充气的时候,由于气罐内的底壁以及底壁可能会存在着一些杂质残留,如果不对这些杂质进行清洁的话,就会影响后续的电子混合气充装,影响电子混合气的装备效率。=
技术实现思路
为克服现有技术存在的缺陷,本专利技术的目的在于提供一种电子混合气配置充装装置及方法。>为实现本专利技术的目的,提供以下技术方案。一种电子混合气配置充装装置,所述装置包括气罐与机壳。气罐的内部设有用于储存待充装的电子混合气的储气腔。转筒贯穿机壳内部,转筒上端伸出机壳上方,转筒下端伸出机壳下方,一直伸入储气腔内部。固定杆贯穿转筒内部,固定杆上端伸出转筒上方后拐弯横向水平伸出,固定杆下端伸入储气腔内并从转筒下方伸出。转筒位于储气腔内的下部连接有可收起或展开的除杂机构,展开时用于对储气腔的内壁进行清洁;除杂机构上方的转筒上设有限位机构,限位机构用于对其下方的除杂机构进行固定,机壳的内部设有驱动机构,用于带动转筒转动并与除杂机构配合,固定杆上端横向水平伸出连接有气动机构,与除杂机构配合,用于对清洁后产生的杂物进行收集。优选除杂机构如下:转筒伸入储气腔内的下端外壁固定连接有固定套筒,固定套筒的外周边缘处均匀设有若干个第一凹槽,每个第一凹槽的内部与第二转轴内端转动连接,第二转轴外端与连接杆内端转动连接,连接杆外端与清洁套内端固定连接,清洁套的外端紧贴储气腔的内壁;转筒伸入储气腔内的外壁上滑动连接有滑动套筒,滑动套筒位于固定套筒的上方,滑动套筒的外周边缘处均匀设有若干个第二凹槽,第二凹槽的数量和位置与第一凹槽的数量及位置相对应,每个第二凹槽的内部与第一转轴转动连接,第一转轴外端与转杆上端转动连接,转杆的下端与连接杆的中部转动连接。优选限位机构如下:与转筒的外壁转动连接的连接套筒,连接套筒的下端伸入储气腔内并与滑动套筒的上端固定连接,连接套筒的上端伸出储气腔外并转动连接有转动套筒,转动套筒的内部设有限位槽,转筒的外壁与限位槽的内部固定连接有卡杆。优选驱动机构如下:机壳内部设有装置腔,装置腔的内部设有驱动电机,驱动电机的纵向输出轴末端固定连接有第一齿轮,转筒伸入装置腔内部部分的外壁固定连接有第二齿轮,第二齿轮与第一齿轮啮合。优选气动机构如下:机壳的上端外壁上设有固定块,固定块与固定杆上端横向水平部分连接,用于保持固定杆稳定;机壳的一侧外壁与支撑杆前端固定连接,支撑杆后端连接抽气泵;固定杆的横向水平端设有连接管,连接管一端与固定杆下端设置的吸尘口配合连接,与储气腔的内部连通;连接管的另一端与抽气泵相连;固定杆的横向水平端还设有用于保持储气腔内部气压平衡的进气口,与固定杆下端设置的排气口配合连接。一种电子混合气配置充装方法,所述方法采用本专利技术所述的一种电子混合气配置充装装置进行,包括以下步骤:1)将气罐设置于机壳的下方,将转筒插入储气腔的内部,通过限位机构带动除杂机构收起或伸展;优选推动转动套筒下移,通过滑动套筒下端的转杆带动连接杆转动,将收起的清洁套展开。2)启动机壳内的驱动机构,带动转筒转动进而带动除杂机构运动,对储气腔内壁的杂物进行清洁,在启动气动机构对清洁后产生的杂物进行收集;优选启动位于机壳内部的驱动电机,通过第一齿轮带动第二齿轮转动,进而带动转筒以及清洁套转动,对储气腔内壁的杂物进行清洁,再启动抽气泵,将杂物通过吸尘口吸入,再经连接管抽出。3)在充装电子混合气之前对气罐进行保压0.5h~3h,在充装过程中控制充装速度为5m3/h~10m3/h和最终压力16MPa以防止过充。4)充装后对气罐的阀门进行检漏。有益效果1.本专利技术提供了一种电子混合气配置充装装置及方法,通过设置驱动机构驱动除杂机构运动,可对气罐内部杂物进行清洁,通过设置气动机构,可进一步将清洁后的杂物去除。2.本专利技术提供了一种电子混合气配置充装装置及方法,通过推动转动套筒下移,然后再通过滑动套筒下端的多个转杆带动固定套筒边缘处的多个连接杆转动,进而将多个清洁套展开,可提高对气罐内部杂物的清洁效率。通过电机带动第一齿轮转动,然后再带动第二齿轮转动,进而带动转筒以及转筒下端的多个清洁套转动,便于对储气腔内壁的杂物进行清洁;通过启动位于支撑杆后端的抽气泵,将储气腔内的杂物通过吸尘口抽入,再经连接管抽出。附图说明图1为实施例1中的一种电子混合气配置充装装置中除杂机构收起时的结构示意图。图2为实施例1中的一种电子混合气配置充装装置中除杂机构展开时的结构示意图。图3为图2中A处结构放大图。图4为实施例1中的一种电子混合气配置充装装置中驱动机构内部俯视剖面图。其中,1—气罐,2—机壳,3—装置腔,4—驱动电机,5—第一齿轮,6—第二齿轮,7—转筒,8—固定套筒,9—第一凹槽,10—连接杆,11—清洁套,12—滑动套筒,13—第二凹槽,14—转杆,15—固定杆,16—排气口,17—吸尘口,18—连接套筒,19—转动套筒,20—限位槽,21—卡杆,22—固定块,23—连接管,24—进气口,25—第一转轴,26—第二转轴,27—支撑杆,28—储气腔。具体实施方式下面结合附图和具体实施例来详述本专利技术,但不作为对本专利技术专利的限定。实施例1一种电子混合气配置充装装置,如图1~4所示,所述装置包括气罐1与机壳2。气罐1的内部设有用于储存待充装的电子混合气的储气腔28。转筒7贯穿机壳2内部,转筒7上端伸出机壳2上方,转筒7下端伸出机壳2下方并一直伸入储气腔28内部。固定杆15贯穿转筒7内部,固定杆15上端伸出转筒7上方后拐弯横向水平伸出,固定杆15下端伸入储气腔28内并从转筒7下方伸出。转筒7位于储气腔28的内部下部连接有可收起或展开的除杂机构,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子混合气配置充装装置,其特征在于:所述装置包括气罐(1)与机壳(2);气罐(1)的内部设有储气腔(28);转筒(7)贯穿机壳(2)内部,上端伸出机壳(2),下端伸出机壳(2)并伸入储气腔(28)内部;固定杆(15)贯穿转筒(7)内部,上端伸出转筒(7)上方后拐弯横向水平伸出,下端伸入储气腔(28)内并从转筒(7)下方伸出;/n转筒(7)位于储气腔(28)内的下部连接有可收起或展开的除杂机构,除杂机构上方的转筒(7)上设有限位机构,机壳(2)内部设有驱动机构,带动转筒(7)转动并与除杂机构配合,固定杆(15)上端横向水平伸出连接有气动机构,与除杂机构配合,收集清洁产生的杂物。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子混合气配置充装装置,其特征在于:所述装置包括气罐(1)与机壳(2);气罐(1)的内部设有储气腔(28);转筒(7)贯穿机壳(2)内部,上端伸出机壳(2),下端伸出机壳(2)并伸入储气腔(28)内部;固定杆(15)贯穿转筒(7)内部,上端伸出转筒(7)上方后拐弯横向水平伸出,下端伸入储气腔(28)内并从转筒(7)下方伸出;
转筒(7)位于储气腔(28)内的下部连接有可收起或展开的除杂机构,除杂机构上方的转筒(7)上设有限位机构,机壳(2)内部设有驱动机构,带动转筒(7)转动并与除杂机构配合,固定杆(15)上端横向水平伸出连接有气动机构,与除杂机构配合,收集清洁产生的杂物。


2.根据权利要求1所述的一种电子混合气配置充装装置,其特征在于:除杂机构如下:
转筒(7)伸入储气腔(28)内的下端外壁固定连接有固定套筒(8),固定套筒(8)的外周边缘处均匀设有若干个第一凹槽(9),每个第一凹槽(9)的内部与第二转轴(26)的内端转动连接,第二转轴(26)的外端与连接杆(10)的内端转动连接,连接杆(10)的外端与清洁套(11)的内端固定连接,清洁套(11)的外端紧贴储气腔(28)的内壁;转筒(7)伸入储气腔(28)内的外壁上滑动连接有滑动套筒(12),滑动套筒(12)位于固定套筒(8)的上方,滑动套筒(12)的外周边缘处均匀设有若干个第二凹槽(13),第二凹槽(13)的数量和位置与第一凹槽(9)的数量及位置相对应,每个第二凹槽(13)的内部与第一转轴(25)转动连接,第一转轴(25)的外端与转杆(14)的上端转动连接,转杆(14)的下端与连接杆(10)的中部转动连接。


3.根据权利要求1所述的一种电子混合气配置充装装置,其特征在于:限位机构如下:
与转筒(7)的外壁转动连接的连接套筒(18),连接套筒(18)的下端伸入储气腔(28)的内并与滑动套筒(12)的上端固定连接,连接套筒(18)的上端伸出储气腔(28)外并转动连接有转动套筒(19),转动套筒(19)的内部设有限位槽(20),转筒(7)的外壁与限位槽(20)的内部固定连接有卡杆(21)。


4.根据权利要求1所述的一种电子混合气配置充装装置,其特征在于:驱动机构如下:
机壳(2)内部设有装置腔(3),装置腔(3)内部设有驱动电机(4),驱动电机(4)的纵向输出轴末端固定连接有第一齿轮(5),转筒(7)伸入装置腔(3)内部部分的外壁固定连接有第二齿轮(6),第二齿轮(6)与第一齿轮(5)啮合。


5.根据权利要求1所述的一种电子混合气配置充装装置,其特征在于:气动机构如下:
机壳(2)的上端外壁上设有固定块(22),固定块(22)与固定杆(15)上端横向水平部分连接,用于保持固定杆(15)稳定;机壳(2)的一侧外壁与支撑杆(27)前端固定连接,支撑杆(27)后端连接抽气泵;固定杆(15)的横向水平端设有连接管(23),连接管(23)一端与固定杆(15)下端设置的吸尘口(17)配合连接,与储气腔(28)的内部连通;连接管(23)的另一端与抽气泵相连;固定杆(15)的横向水平端还设有用于保持储气腔(28)内部气压平衡的进气口(24),与固定杆(15)下端设置的排气口(16)配合连接。


6.根据权利要求1所述的一种电子混合气配置充装装置,其特征在于:除杂机构如下:
转筒(7)伸入储气腔(28)内的下端外壁固定连接有固定套筒(8),固定套筒(8)的外周边缘处均匀设有若干个第一凹槽(9),每个第一凹槽(9)的内部与第二转轴(26)的内端转动连接,第二转轴(26)的外端与连接杆(10)的内端转动连接,连接杆(10)的外端与清洁套(11)的内端固定连接,清洁套...

【专利技术属性】
技术研发人员:林坤王少波马朝选闫云李丹丹朱姜涛鲁毅董云海
申请(专利权)人:中船重工邯郸派瑞特种气体有限公司
类型:发明
国别省市:河北;13

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