【技术实现步骤摘要】
一种芯片起拔器
本技术涉及集成电路芯片测试用的工装夹具的
,具体为一种芯片起拔器。
技术介绍
集成电路芯片封装完成后,需要插装在测试板的插槽中进行测试,测试结束后需要将芯片从测试板上拔出来。现有的起拔器如中国专利技术专利申请号为CN201610103093.x公布了一种芯片起拔器,操作人员通过第一夹持部和第二夹持部将芯片两端夹紧后向上用力拔出,由于操作人员不能保证芯片在拔出的过程中受力均匀,容易导致引脚的变形,不仅需要额外增加整形修复工序,严重时还会导致损坏芯片。
技术实现思路
针对现有的芯片起拔器在使用时不能保证芯片拔出过程中受力均匀,易导致芯片引脚变形的问题,本技术提供了一种芯片起拔器,其在芯片拔出的过程中使其受力均匀,不易损伤芯片引脚。其技术方案是这样的:一种芯片起拔器,其特征在于:其包括夹持芯片的夹板,所述夹板外部套装有滑动连接的导向支架,所述导向支架外部套装有滑动连接的推板,所述推板、所述导向支架和所述夹板通过连接杆连接、且所述推板和所述夹板在所述连接杆作用下相对所述导向支架外侧壁和内 ...
【技术保护点】
1.一种芯片起拔器,其特征在于:其包括夹持芯片的夹板,所述夹板外部套装有滑动连接的导向支架,所述导向支架外部套装有滑动连接的推板,所述推板、所述导向支架和所述夹板通过连接杆连接、且所述推板和所述夹板在所述连接杆作用下相对所述导向支架外侧壁和内侧壁沿相反方向垂直滑移。/n
【技术特征摘要】
1.一种芯片起拔器,其特征在于:其包括夹持芯片的夹板,所述夹板外部套装有滑动连接的导向支架,所述导向支架外部套装有滑动连接的推板,所述推板、所述导向支架和所述夹板通过连接杆连接、且所述推板和所述夹板在所述连接杆作用下相对所述导向支架外侧壁和内侧壁沿相反方向垂直滑移。
2.根据权利要求1所述的一种芯片起拔器,其特征在于:所述夹板呈横置的“C”字型,所述夹板底部的夹爪的厚度略小于所述芯片到测试板距离。
3.根据权利要求2所述的一种芯片起拔器,其特征在于:所述推板的内侧壁设有第一滑槽,所述导向支架的外侧壁的对应位置上设有相应的凸出滑条,所述导向支架的内侧壁上设有第二滑槽,所述夹板置于所述第二滑槽内部并相对其上下滑移。
4.根据权利要求3所述的一种芯片起拔器,其特征在于:所述推板外侧壁...
【专利技术属性】
技术研发人员:张培明,徐泽峰,
申请(专利权)人:无锡天和电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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