【技术实现步骤摘要】
一种高速激光打孔设备
本技术属于自动化设备
,尤其涉及一种高速激光打孔设备。
技术介绍
在声学元器件制造行业,随着微机电技术的发展,通常需要在小尺寸的壳体物料的表面加工出各种直径为几十微米级的任意微孔阵列(比如在麦克风的壳体打声孔);传统的模具冲裁打孔方式由于模具和材料等因素的限制,加工工艺所限孔径无法小于直径0.1毫米;所以该打孔方式已被摒弃;取而代之的则是近几年逐渐兴起的新型打孔方式-激光打孔;激光束具有能量高、发散性小,且可形成各式各样的微小通孔阵列。但是激光加工对加工工艺的要求比较高,目前用于激光打孔的设备存在上料不稳定、定位精度差、且一次只能针对单物料进行打孔,生产效率较低且产品兼容性差的问题。鉴于此,亟需对现有技术进行改进,研发设计一种高速激光打孔设备,能实现自动稳定上料、高精度定位转移、还可充分利用激光束的特性同时对两个相同或不同物料进行精确打孔,以提高生产效率和产品的兼容性。
技术实现思路
旨在克服上述现有技术中存在的不足,本技术解决的技术问题是,提供一种高速激光打孔设备 ...
【技术保护点】
1.一种高速激光打孔设备,其特征在于,包括用于实现振动隔离的分离式架台、设置于所述分离式架台的多组上料定位装置、以及设置于所述分离式架台上的激光打孔装置;/n多组所述上料定位装置分别用于向各自相应的上料位提供物料,并用于将位于所述上料位的待打孔物料定位转移至各自相应的打孔位,还用于将位于所述打孔位的已打孔物料定位转移至各自相应的卸料位后释放;/n所述激光打孔装置用于同时对被多组所述上料定位装置定位转移至各自相应所述打孔位的多个所述物料进行打孔。/n
【技术特征摘要】
1.一种高速激光打孔设备,其特征在于,包括用于实现振动隔离的分离式架台、设置于所述分离式架台的多组上料定位装置、以及设置于所述分离式架台上的激光打孔装置;
多组所述上料定位装置分别用于向各自相应的上料位提供物料,并用于将位于所述上料位的待打孔物料定位转移至各自相应的打孔位,还用于将位于所述打孔位的已打孔物料定位转移至各自相应的卸料位后释放;
所述激光打孔装置用于同时对被多组所述上料定位装置定位转移至各自相应所述打孔位的多个所述物料进行打孔。
2.根据权利要求1所述的高速激光打孔设备,其特征在于,所述分离式架台包括上料架台和打孔架台;所述上料架台和所述打孔架台之间预留有用于实现振动隔离的间隙;所述激光打孔装置设置于所述打孔架台上。
3.根据权利要求2所述的高速激光打孔设备,其特征在于,所述分离式架台上设置有两组镜像对称分布的上料定位装置;
每组所述上料定位装置均包括振动上料单元和物料定位旋转转移单元;所述振动上料单元设置于所述上料架台上,所述物料定位旋转转移单元设置于所述打孔架台上。
4.根据权利要求3所述的高速激光打孔设备,其特征在于,所述振动上料单元包括用于将物料以相同姿态排列并持续输送的螺旋振动上料盘和用于接收所述螺旋振动上料盘输送的所述物料并以直线形式输送至所述上料位的直线送料器;
所述直线送料器上设置有沿所述物料输送方向延伸的通气槽;
所述上料架台还设有用于辅助所述直线送料器进行物料输送的吹气针组件;所述吹气针组件包括用于朝向所述通气槽吹气的吹气针,且所述吹气针的吹气方向与所述物料的输送方向一致。
5.根据权利要求3所述的高速激光打孔设备,其特征在于,所述物料定位旋转转移单元包括支架,所述支架上竖向浮动安装有多工位配气盘结构,所述支架的底部设置有旋转驱动件,所述旋转驱动件的动力输出部穿出所述多工位配气盘结构的中心孔与旋转工装可拆卸连接,且所述旋转工装与所述多工位配气盘结构转动密封连接;所述旋转工装与所述多工位配气盘结构配合用于对所述物料进行定位转移。
6.根据权利要求5所述的高速激光打孔设备,其特征在于,所述多工位配气盘结构的周围沿圆周方向等间距分布有所述上...
【专利技术属性】
技术研发人员:韩海庆,丛秉华,蒋先锋,郭瑞超,孙腾飞,
申请(专利权)人:潍坊路加精工有限公司,
类型:新型
国别省市:山东;37
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