一种工件整平治具、整平方法及激光加工设备技术

本发明专利技术提供一种工件整平治具、整平方法及激光加工设备。本发明专利技术工件整平治具包括基板、设置在基板上的与待加工工件整平后形状相同的整平区，所述整平区设有用于压平待加工工件的压板，所述压板的数量为多个，设置在待加工工件的角投影上方，还包括设置在相邻压板之间的、对待加工工件定位的靠紧条，所述靠紧条设有对工件定位的定位结构，还包括设置在所述基板上的工件平整度监测装置，所述工件平整度监测装置通过支架设置在基板整平区域的侧上方，本发明专利技术还提供一种基于所述工件整平治具的整平方法，还提供一种包含所述工件整平治具的激光加工设备。本发明专利技术外形紧凑，对工件进行整平的同时不会遮挡激光，不会影响工件的激光加工过程。

【技术实现步骤摘要】
一种工件整平治具、整平方法及激光加工设备
本专利技术涉及一种激光加工用设备，尤其涉及一种激光切割过程中保持工件平整的工件整平治具及整平方法，还涉及一种包含所述工件整平治具的激光加工设备。
技术介绍
5G波分片的通常是用厚度0.2-1.5mm、边长不超过50mm的矩形高透玻璃作为基板，在基板玻璃的双面进行多层级数、多材质、非对称的镀膜处理，从而可实现光通信中不同环节的物理需求，与此同时也造就了多种品型的波分片产品。镀膜后的波分片因加工过程有高低温环境切换、非对称式镀膜、多材质、不同厚度等因素，造成半成品波分表面曲变、板面不平整，曲变后的基板呈球面片状(以厚度0.5mm、边长40mm正方形波分片切割来料为例，经抽样测算，曲变后的来料所在球体半径约23mm，中央拱起的圆弧的高约0.5mm)；其中有的品种只有从凹面一侧作为激光入射面才能有比较高的透光率，而凸面的透光率非常低、皮秒切割头焦深短、切割头与工件不竖直时会造成切割不良，此时就必须将工件的凹口朝上、保持工件呈平整状态、且不与切割头运动空间干涉才能进行激光切割加工。现有技术一般是针对弯曲不本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种工件整平治具，其特征在于：包括基板、设置在基板上的与待加工工件整平后形状相同的整平区，所述整平区设有用于压平待加工工件的压板，所述压板的数量为多个，设置在待加工工件的角投影上方，还包括设置在相邻压板之间的、对待加工工件定位的靠紧条，所述靠紧条设有对工件定位的定位结构，还包括设置在所述基板上的工件平整度监测装置，所述工件平整度监测装置通过支架设置在基板整平区域的侧上方。/n

【技术特征摘要】
1.一种工件整平治具，其特征在于：包括基板、设置在基板上的与待加工工件整平后形状相同的整平区，所述整平区设有用于压平待加工工件的压板，所述压板的数量为多个，设置在待加工工件的角投影上方，还包括设置在相邻压板之间的、对待加工工件定位的靠紧条，所述靠紧条设有对工件定位的定位结构，还包括设置在所述基板上的工件平整度监测装置，所述工件平整度监测装置通过支架设置在基板整平区域的侧上方。


2.根据权利要求1所述的工件整平治具，其特征在于：还包括设置在基板上的、与待加工工件整平后形状相同的支撑凸台，所述压板设置在所述支撑凸台的各个角处，所述压板下方还设有与支撑凸台高度相同的压板垫高块。


3.根据权利要求2所述的工件整平治具，其特征在于：所述支撑凸台上设有仿形凹槽。


4.根据权利要求2所述的工件整平治具，其特征在于：所述压板垫高块靠近所述支撑凸台的一端设有缺角，所述缺角的两条边紧贴所述支撑凸台的角两条边设置。


5.根据权利要求4所述的工件整平治具，其特征在于：所述压块上设有与压板垫高块对应设置的螺栓孔，所述基板、压块和压板垫高块通过套接有弹性件的螺丝固定连接。


6.根据权利要求5所述的工件整平治具，其特征在于：所述压块与缺角对应处设有倒角。


7.根据权利要求6所述的工件整平治具，其特征在于：所述压块设有与倒角的一侧底部设有用于保护待加工工件的保护膜。


8.一种基于权利要求2-7任一项所述的工件整平治具的整平方法，其特征在于，包括如下...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈燕，胡柳平，黄再福，周雯霞，
申请(专利权)人：深圳市吉祥云科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44