【技术实现步骤摘要】
一种焊接铜底结构
本技术涉及焊接铜底
,具体为一种焊接铜底结构。
技术介绍
铜及铜合金采用氩弧焊是最好的焊接方法,可以保护熔池不被氧化和不溶入气体,热量集中可减少变形和保证焊透。焊接,也称作熔接、镕接,是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。现代焊接的能量来源有很多种,包括气体焰、电弧、激光、电子束、摩擦和超声波等。但需配以适合的工艺措施,因为铜的电阻值小,不宜用电阻焊焊接。导热性强,铜具有高的导热性,需要用大功率热源;并对焊件预热才能进行焊接。流动性大,熔化了的铜液,具有很好的流动性,只能在平焊位置施焊。若要在空间位置单侧对焊,必须加垫板,才能保证焊透和获得良好的成形。紫铜是比较难焊的材料,熔焊方法有气焊、碳弧焊、手工电弧焊和手工钨极氩弧焊等。可根据质量要求、工艺水平和技术条件进行选用。现有的焊接铜底结构在使用时,要能够对电脑主机服务器进行很好的拼接吻合,良好的散热性能对电脑提供可靠运行,因此需要一种性能优良,工作运行可靠的散热焊接铜底结构。
技术实现思路
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【技术保护点】
1.一种焊接铜底结构,包括YT02铜板(1)和铜Fin底板(2),其特征在于:所述YT02铜板(1)的内部开设有固定孔(6),所述固定孔(6)的内侧设有内螺纹孔(4),所述固定孔(6)的内侧设有外螺纹孔(5),所述YT02铜板(1)的一侧开设有倒角槽(9),所述铜Fin底板(2)的上表面固定安装有YT02铜Fin片(7),所述YT02铜Fin片(7)的上表面固定安装有铜Fin顶盖片(3),所述YT02铜Fin片(7)的一侧开设有空腔(8)。/n
【技术特征摘要】
1.一种焊接铜底结构,包括YT02铜板(1)和铜Fin底板(2),其特征在于:所述YT02铜板(1)的内部开设有固定孔(6),所述固定孔(6)的内侧设有内螺纹孔(4),所述固定孔(6)的内侧设有外螺纹孔(5),所述YT02铜板(1)的一侧开设有倒角槽(9),所述铜Fin底板(2)的上表面固定安装有YT02铜Fin片(7),所述YT02铜Fin片(7)的上表面固定安装有铜Fin顶盖片(3),所述YT02铜Fin片(7)的一侧开设有空腔(8)。
2.根据权利要求1所述的一种焊接铜底结构,其特征在于:所述YT02铜Fin片(7)的数量为36片,且YT02铜Fin片(7)组成3组。
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【专利技术属性】
技术研发人员:李小虎,
申请(专利权)人:东莞市业图五金制品有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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