一种电子封装用抗飞溅锡丝及其制备方法技术

本申请涉及催化剂领域，具体公开了一种电子封装用抗飞溅锡丝及其制备方法。包括助焊剂和包覆在助焊剂表面的锡铜合金钎料，所述合金钎料为Sn‑0.7Cu合金钎料；所述助焊剂包括下列重量份物质：45～50份改性基体颗粒；3～5份十六碳双酯；10～15份二羟基酸；6～8份有机酸；10～15份表面活性剂；25～30份改性溶剂；所述改性基体颗粒为聚合松香树脂。本申请的在助焊剂中采用了聚合松香为主要材料进行添加，取代传统方案中采用的普通松香材料，能有效在助焊剂中形成良好的流动，并对焊接产生的杂质进行有效的包裹，在焊点表面形成良好的表面包覆性能，进一步改善了锡丝在焊接过程中的抗飞溅性能，从而提高焊接后焊点的牢固强度。

【技术实现步骤摘要】
一种电子封装用抗飞溅锡丝及其制备方法
本申请涉及焊接材料领域，更具体地说，它涉及一种电子封装用抗飞溅锡丝及其制备方法。
技术介绍
药芯焊锡丝由钎料合金和助焊剂两部分组成，是在生产过程中将助焊剂挤入钎料合金芯部而形成，主要运用于烙铁焊。根据焊锡丝中助焊剂的类型，可将药芯焊锡丝分为树脂型药芯焊锡丝、水溶性药芯焊锡丝和免清洗药芯焊锡丝三类。树脂型药芯焊锡丝采用含卤松香型助焊剂，主要成分是松香。由于加入了含卤活性物质，因而助焊剂活性较强，所以被广泛使用。随着无铅口号的提出，无铅焊接材料得到了快速发展，焊接所需条件也随之发生了变化。再流焊的温度一般为210~230℃，而在手工焊接中烙铁头的温度一般为280℃，最高达320℃，因此焊锡丝中的固体助焊剂使用时需要承受更高的温度。针对上述中的相关技术，专利技术人认为采用的助焊剂和钎料合金的混合制备，导致在实际使用过程中助焊剂与焊料的膨胀系数不同，在焊接过程中受热膨胀破裂导致焊接飞溅，导致焊接后的焊点的牢固性不佳。
技术实现思路
为了改善焊接锡丝在焊接过程中的抗飞溅性能，从而提高焊接后本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子封装用抗飞溅锡丝，包括助焊剂和包覆在助焊剂表面的锡铜合金钎料，其特征在于，所述合金钎料为Sn-0.7Cu合金钎料；/n所述助焊剂包括下列重量份物质：/n45～50份改性基体颗粒；/n3～5份十六碳双酯；/n10～15份二羟基酸；/n6～8份有机酸；/n10～15份表面活性剂；/n25～30份改性溶剂；所述改性基体颗粒为聚合松香树脂。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子封装用抗飞溅锡丝，包括助焊剂和包覆在助焊剂表面的锡铜合金钎料，其特征在于，所述合金钎料为Sn-0.7Cu合金钎料；
所述助焊剂包括下列重量份物质：
45～50份改性基体颗粒；
3～5份十六碳双酯；
10～15份二羟基酸；
6～8份有机酸；
10～15份表面活性剂；
25～30份改性溶剂；所述改性基体颗粒为聚合松香树脂。


2.根据权利要求1所述的一种电子封装用抗飞溅锡丝，其特征在于，所述助焊剂还包括与有机酸等质量的抗飞溅改性剂，所述抗飞溅改性剂为经聚乙烯醇和聚甘油酯改性的蜂蜡。


3.根据权利要求1所述的一种电子封装用抗飞溅锡丝，其特征在于，所述聚合松香树脂制备步骤包括：
（1）按质量比1:1，将松香与甲苯混合并保温搅拌，收集混合搅拌液并按重量份数计，分别称量45～50份混合搅拌液、1～2份氯化锌和3～5份0.5mol/L硫酸，搅拌混合；
（2）待搅拌混合后，再在氮气气氛下油浴反应，待反应完成后静置冷却至室温并过滤，收集滤液并洗涤处理，减压蒸馏并去除溶剂，制备得聚合松香树脂。


4.根据权利要求2所述的一种电子封装用抗飞溅锡丝，其特征在于，所述抗飞溅改性剂制备步骤包括：
（1）将聚乙烯醇和聚甘油酯添加至去离子水中，搅拌混合并保温溶解，收集溶解液；
（2）取蜂蜡并加热熔融，收集熔融蜂蜡并将单甘酯添加至熔融蜂蜡中，搅拌混合并超声分散，收集得乳化...

【专利技术属性】
技术研发人员：李春方，宋波，程龙，祝刘斌，
申请(专利权)人：苏州柯仕达电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32