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本申请涉及催化剂领域，具体公开了一种电子封装用抗飞溅锡丝及其制备方法。包括助焊剂和包覆在助焊剂表面的锡铜合金钎料，所述合金钎料为Sn‑0.7Cu合金钎料；所述助焊剂包括下列重量份物质：45～50份改性基体颗粒；3～5份十六碳双酯；10～15...
该专利属于苏州柯仕达电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州柯仕达电子材料有限公司授权不得商用。

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