【技术实现步骤摘要】
一种用于DIP封装电路的管脚通孔插装焊接设备
本专利技术涉及集成电路加工设备领域，具体涉及一种用于DIP封装电路的管脚通孔插装焊接设备。
技术介绍
双列直插封装(英语：dualin-linepackage)也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。DIP封装元件可以用通孔插装技术的方式安装在电路板上，并利用波峰焊让插件电子线路板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的。波峰焊是将熔融的液态焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置于传送链上，经过某特定的角度以及定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。组件在由链式传送带传送的过程中，先在焊机预热区进行预热(组件预热及其所要达到的温度依然由预定的温度曲线控制)。实际焊接中，通常还要控制组件面的预热温度，因此许多设备都增加了相应的温度检测装置(如红外探测器)。预热后，组件进入铅槽进行焊接。锡槽盛有熔融的液态焊料，钢槽底部喷嘴将熔碰焊...
【技术保护点】
1.一种用于DIP封装电路的管脚通孔插装焊接设备，其特征在于：包括沿传送带依次设置的：/n(1)喷涂工位，喷涂工用于在电路板的焊接面上喷涂助焊剂；/n(2)预热工位，预热工位用于加热电路板；/n(3)锡焊工位，用于让电路板的焊接面接触高温液态锡，使得DIP封装元件的引脚焊接在电路板上；/n(4)冷却工位，冷却工位用于加速电路板的焊接面上焊点的凝固；/n所述锡焊工位上设置有机架、推焊模块、锡料模块、装夹模块以及推进模块，/n所述锡料模块包括锡料槽、电加热块以及型板，所述电加热块位于锡料槽内，电加热块用于加热锡料槽内的锡料至液态，所述型板固定于锡料槽的上端，所述型板上开设有用于...
【技术特征摘要】
1.一种用于DIP封装电路的管脚通孔插装焊接设备，其特征在于：包括沿传送带依次设置的：
(1)喷涂工位，喷涂工用于在电路板的焊接面上喷涂助焊剂；
(2)预热工位，预热工位用于加热电路板；
(3)锡焊工位，用于让电路板的焊接面接触高温液态锡，使得DIP封装元件的引脚焊接在电路板上；
(4)冷却工位，冷却工位用于加速电路板的焊接面上焊点的凝固；
所述锡焊工位上设置有机架、推焊模块、锡料模块、装夹模块以及推进模块，
所述锡料模块包括锡料槽、电加热块以及型板，所述电加热块位于锡料槽内，电加热块用于加热锡料槽内的锡料至液态，所述型板固定于锡料槽的上端，所述型板上开设有用于插设DIP封装元件的引脚的插孔，
所述型板通过螺栓可拆卸式固定于锡料槽的上端,所述型板开设有用于插入DIP封装元件的引脚的避开孔，避开孔的下端封闭状态，避开孔的上端为敞开状态，
所述推焊模块包括推焊块、推焊杆以及用于向上顶起推焊杆的推杆压簧，推焊杆的下端固定推焊块，所述锡料槽上开设有用于滑动安装所述推焊块的滑动孔，所述滑动孔和推焊块采用间隙配合，所述锡料槽外部设置有集料仓，所述集料仓位于滑动孔的上方，且集料仓内固定有环形加热块，所述推焊杆插设滑动在环形加热块上，推焊块随推焊杆向下滑动，并进入锡料槽，使得锡料槽内的液态锡料液位抬升并挤入插孔，使得液态锡料接触电路板的焊接面，使得DIP封装元件的引脚焊接在电路板上，
所述装夹模块包括固定板、套筒、内杆、上夹持块、下夹持块、顶杆、顶杆压簧、上活动板、中活动板以及下活动板、所述固定板上竖直滑动安装有至少四个套筒，每个套筒内插设有内杆，套筒的下端固定下活动板，下活动板上固定上夹持块，所述内杆的下端固定下夹持块，所述内杆的上端固定中活动板，套筒的上端固定上活动板，上活动板和中活动板相对固定，所述下活动板固定至顶杆的下端，顶杆滑动安装于固定板上，顶杆上套设有用于向上顶起所述顶杆的顶杆压簧，顶杆压簧的上下端分别顶住顶杆以及固定板，当顶杆被向下压时，顶杆带动下活动板向下滑动，从而将电路板的焊接面压紧在型板上表面，用于挤入插孔的液态锡料可以接触电路板的焊接面，使得DIP封装元件的引脚焊接在电路板上。
2.根据权利要求1所述的用于DIP封装电路的管脚通孔插装焊接设备，其特征在于：所述型板上固定有围绕在插孔外围的耐高温硅胶密封圈。
3.根据权利要求1所述的用...
【专利技术属性】
技术研发人员：张慧，
申请(专利权)人：盐城工业职业技术学院，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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