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本发明公开了一种用于DIP封装电路的管脚通孔插装焊接设备包括沿传送带依次设置的：喷涂工位，喷涂工位用于在电路板的焊接面上喷涂助焊剂。预热工位，预热工位用于加热电路板。锡焊工位，用于让电路板的焊接面接触高温液态锡，使得DIP封装元件的引脚焊接...
该专利属于盐城工业职业技术学院所有，仅供学习研究参考，未经过盐城工业职业技术学院授权不得商用。

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