一种泥状界面导热材料及其应用制造技术

本发明专利技术涉及导热材料领域，更具体地，本发明专利技术涉及一种泥状界面导热材料及其应用，所述泥状界面导热材料，按重量份计，其制备原料包括4‑12份硅油基体、0.01‑0.05份催化剂、0.01‑0.05份抑制剂。本发明专利技术所述泥状界面导热材料的操作性好，吐胶量大，点胶效率高，安装时，对元器件的应力较小，可通过变形吸收外界瞬间产生的在应力，从而保护元器件，以避免元器件损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种泥状界面导热材料及其应用
本专利技术涉及导热材料领域，更具体地，本专利技术涉及一种泥状界面导热材料及其应用。
技术介绍
导热硅材料因具有良好的导热性能及有机硅材料良好的耐高低温性、耐化学腐蚀性等性能，成为目前最常用的导热高分子材料，广泛应用于LED照明、消费电子、新能源汽车、通讯设备等领域。随着集成电路的不断复杂化，电子集成板的组装密度增大，单位面积下的发热密度增高，且功能元器件微型化，对安装应力较为敏感，极易因应力过大导致元器件损坏或可靠性下降，因此传统导热硅胶片(导热垫片)已无法满足现今乃至未来的发展需求。同时，点胶效率也无法满足，此外，随着加工成本的提高，以劳动密集型为主要操作方式的导热垫片已不能满足目前的成本需求，人工成本压力增大。
技术实现思路
针对现有技术中存在的一些问题，本专利技术第一个方面提供了一种泥状界面导热材料，其制备原料包括4-12份硅油基体、0.01-0.05份催化剂、0.01-0.05份抑制剂，无机填料补足100重量份。作为本专利技术的一种优选的技术方案，所述硅油基体包括端乙烯基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种泥状界面导热材料，其特征在于，按重量份计，其制备原料包括4-12份硅油基体、0.01-0.05份催化剂、0.01-0.05份抑制剂，无机填料补足100重量份。/n

【技术特征摘要】
1.一种泥状界面导热材料，其特征在于，按重量份计，其制备原料包括4-12份硅油基体、0.01-0.05份催化剂、0.01-0.05份抑制剂，无机填料补足100重量份。


2.根据权利要求1所述泥状界面导热材料，其特征在于，所述硅油基体包括端乙烯基硅油和含氢硅油，其重量比为(5-50)：1。


3.根据权利要求2所述泥状界面导热材料，其特征在于，所述端乙烯基硅油在25℃的粘度为50-1000mPa·s，乙烯基含量为0.3-2wt％。


4.根据权利要求3所述泥状界面导热材料，其特征在于，所述端乙烯基硅油在25℃的粘度为85-230mPa·s，乙烯基含量为0.7-1.6wt％。


5.根据权利要求4所述泥状界面导热材料，其特征在于，所述含氢硅油为甲基含氢硅油，其在25℃的粘度为50-200cSt，含氢量为...

【专利技术属性】
技术研发人员：费伟康，胡杨飞，范勇，程亚东，
申请(专利权)人：上海阿莱德实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31