下载一种泥状界面导热材料及其应用的技术资料

文档序号:27965898

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本发明涉及导热材料领域,更具体地,本发明涉及一种泥状界面导热材料及其应用,所述泥状界面导热材料,按重量份计,其制备原料包括4‑12份硅油基体、0.01‑0.05份催化剂、0.01‑0.05份抑制剂。本发明所述泥状界面导热材料的操作性好,吐胶...
该专利属于上海阿莱德实业股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海阿莱德实业股份有限公司授权不得商用。

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