3D石墨复合导热材料及制备方法、复合浆料、智能手机技术

本发明专利技术属于导热材料技术领域，具体涉及一种3D石墨复合导热材料及制备方法、复合浆料、智能手机。本3D石墨复合导热材料包括：导热层；导热阵列，嵌入且垂直导热层设置；以及所述导热层与导热阵列适于形成3D石墨结构。

【技术实现步骤摘要】
3D石墨复合导热材料及制备方法、复合浆料、智能手机
本专利技术属于导热材料
，具体涉及一种3D石墨复合导热材料及制备方法、复合浆料、智能手机。
技术介绍
随着电子行业的快速发展，电子产品集成度不断提高，功率不断增加，体积不断缩小，芯片产生的热量也大幅度增加，热密度急剧上升，电子设备的温度迅速增高，由于散热不良导致的电子设备的故障也越来越多，如何有效的解决电子器件的散热问题已经成为整个电子产业发展中亟待解决的关键技术。石墨膜因其超高的导热系数和良好的比热容，成为现在电子产品理想的导热散热材料。但是，现有高导热石墨膜的水平导热系数高达1800-1900W/mK，但是垂直方向的导热系数仅为5W/mK，因此，导热石墨膜的应用适用于空间较小，散热量较少的狭小空间，如智能手机，主要是将局部过热的热量快速均匀分散在平面，实现二维平面散热的作用。但是此方法并不能实现热量的三维大幅扩散，因此提高导热材料在垂直方向的散热性能是目前亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术提供了一种3D石墨复合导热材料及制备方法、复合浆料、智能手机。...

【技术保护点】
1.一种复合导热材料，其特征在于，包括：/n导热层；/n导热阵列，嵌入且垂直导热层设置；以及/n所述导热层与导热阵列适于形成3D石墨结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种复合导热材料，其特征在于，包括：
导热层；
导热阵列，嵌入且垂直导热层设置；以及
所述导热层与导热阵列适于形成3D石墨结构。


2.根据权利要求1所述的复合导热材料，其特征在于，
所述导热层为多层结构，适于通过水平导热材料沿水平方向排列形成。


3.根据权利要求2所述的复合导热材料，其特征在于，
所述水平导热材料为氧化石墨烯通过高温处理后得到的多层结晶石墨。


4.根据权利要求1所述的复合导热材料，其特征在于，
所述导热阵列适于通过竖直导热材料沿竖直方向排列形成。


5.根据权利要求4所述的复合导热材料，其特征在于，
所述竖直导热材料包括碳纤维、石墨烯、纳米碳管、纳米碳纤维、石墨、石墨微片中的任一种或几种组合，且通过磁化处理；
所述竖直导热材料的粒度...

【专利技术属性】
技术研发人员：林剑锋，朱秀娟，徐世中，
申请(专利权)人：碳元科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32