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本发明属于导热材料技术领域，具体涉及一种3D石墨复合导热材料及制备方法、复合浆料、智能手机。本3D石墨复合导热材料包括：导热层；导热阵列，嵌入且垂直导热层设置；以及所述导热层与导热阵列适于形成3D石墨结构。...
该专利属于碳元科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过碳元科技股份有限公司授权不得商用。

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