一种高导热界面材料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及界面材料技术领域，具体涉及到一种高导热界面材料及其制备方法。本发明专利技术主要是开发了一款具有超高导热系数，自动化点胶工艺的导热凝胶材料。本发明专利技术的导热凝胶组成中含有：3‑4种不同粒径范围的高导热粉体填料，以及一种或两种搭配的硅烷偶联剂。通过填料的搭配和处理，使得填料的添加量增加，从而做到提升导热系数的目的，为散热量不断增长的应用提供散热方案，为发热量不断增加的芯片保驾护航。具体的，本发明专利技术的第一方面提供了一种高导热界面材料，其包括微米级无机填料和粘结料；所述微米级无机填料的含量至少不低于所述高导热界面材料的55wt％，使界面材料的导热系数达到8‑10W/m‑K，同时具备优良的流变性能，可满足自动化点胶工艺。

【技术实现步骤摘要】
一种高导热界面材料及其制备方法
本专利技术涉及界面材料
，具体涉及到一种高导热界面材料及其制备方法。
技术介绍
随着电子元器件的集成度不断提高，对处理和运行速度，存储密度以及能量密度等的要求也不断增加，高温将会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响。导热界面材料在电子器件热管理中发挥着至关重要的作用。同时在5G和新能源等领域的快速发展的促进下，对更高效且稳定的导热界面材料的需求也快速增加。一般导热材料的导热系数与填料的添加量成正比的关系。但是，一方面填料加到一定量后，无法再往上加否则不能很好的成型和影响正常使用，其导热系数极限只能做到5W/m-K左右，不能有效满足高性能电子器件的要求。另一方面，目前市面上的导热界面材料大部分是由乙烯基硅油交联的硅橡胶制成，由于填料含量少，硅橡胶含量高，其中存在大量的未交联硅油，而这些硅油在实际使用过程中，在压力的作用下未交联的硅油会缓慢渗出，从而污染电子元器件，尤其在一些对硅油敏感的环境下，其对器件有着致命的影响。
技术实现思路
针对上述技术问题，本专利技术主要是开发本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高导热界面材料，其特征在于，其包括微米级无机填料和粘结料；所述微米级无机填料的含量至少不低于所述高导热界面材料的55wt％。/n

【技术特征摘要】
1.一种高导热界面材料，其特征在于，其包括微米级无机填料和粘结料；所述微米级无机填料的含量至少不低于所述高导热界面材料的55wt％。


2.根据权利要求1所述的高导热界面材料，其特征在于，所述微米级无机填料至少包括微米级氮化铝和微米级氧化铝；所述微米级氧化铝的含量不低于微米级氮化铝的含量。


3.根据权利要求2所述的高导热界面材料，其特征在于，所述微米级氧化铝包括球形氧化铝微粒和无定形氧化铝微粒。


4.根据权利要求3所述的高导热界面材料，其特征在于，所述球形氧化铝微粒和无定形氧化铝微粒之间的含量比例为(4～8)：(3～8)。


5.根据权利要求3所述的高导热界面材料，其特征在于，所述球形氧化铝微粒的粒径不高于15微米。


6.根据权利要求5所述的高导热界面材料，其特征在于，所述球形氧化铝微粒的粒径不低于3微米。


7.根据权利要求3所述的高导热界面材料，其特征在于，所述无定形氧化铝微粒的尺寸不高于1微米。


8.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟震，邬琼斯，
申请(专利权)人：上海普力通新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31