类支化型聚乙烯亚胺及其合成方法和在电镀液中作为整平剂的应用技术

本发明专利技术属于表面处理技术领域，公开了一种类支化型聚乙烯亚胺及其合成方法和作为电镀液中的整平剂的应用。该类支化型聚乙烯亚胺的合成方法包括以下步骤：将含氮环状化合物和多环氧化合物反应得到枝化中间体，再与聚乙烯亚胺接枝反应，即为类支化型聚乙烯亚胺。本发明专利技术的类支化型聚乙烯亚胺，配合公知湿润剂和加速剂，形成酸铜型的电镀填孔添加剂，然后添加到电镀液中，从而应用于半导体基板或印刷电路板上的通孔或盲孔实现全铜填充。

【技术实现步骤摘要】
类支化型聚乙烯亚胺及其合成方法和在电镀液中作为整平剂的应用
本专利技术属于表面处理
，特别涉及一种类支化型聚乙烯亚胺及其合成方法和在电镀液中作为整平剂的应用。
技术介绍
近年来，作为便携终端机器、个人电脑、录像机、游戏机等电子机器的电路安装方法，以叠加(build-up)方法为代表的基板层叠方法逐渐得到广泛应用。在该叠加方法中，在多层板上激光钻盲孔，通过酸铜电镀方式和合适添加剂，以“超等角”模式沉积，实现盲孔的全铜填充。“超等角”模式沉积的添加剂核心在于整平剂，现有技术中作为整平剂的已知有两类，均为缩聚反应的聚合物：(1)胺类与缩水甘油醚的反应缩合物或该缩合物的季铵衍生物；以此类材料作为整平剂的铜镀液所具有的特点：良好的板面外观，盲孔可以稳定实现无空隙的填充，但硫酸浓度适应范围小(20～60g/L)，通孔深镀能力(Tp)弱(厚径比6:1，Tp50～60％)；(2)咪唑等化合物与含醚键的聚环氧化合物的反应物；以此类材料作为整平剂的铜镀液所具有的特点：盲孔填铜快，面铜薄(12～15微米)，但容易产生填孔空隙，板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种类支化型聚乙烯亚胺的合成方法，其特征在于，包括以下步骤：/n(1)将含氮环状化合物和多环氧化合物反应得到枝化中间体；/n(2)向枝化中间体中加入聚乙烯亚胺，完成接枝反应，即得到类支化型聚乙烯亚胺。/n

【技术特征摘要】
1.一种类支化型聚乙烯亚胺的合成方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)将含氮环状化合物和多环氧化合物反应得到枝化中间体；
(2)向枝化中间体中加入聚乙烯亚胺，完成接枝反应，即得到类支化型聚乙烯亚胺。


2.如权利要求1所述的类支化型聚乙烯亚胺的合成方法，其特征在于，
所述含氮环状化合物选自环己胺、环丁胺、环戊胺、苯胺、派啶、吡咯烷、吗啉、或氮原子含甲基、乙基或芳基取代基的上述化合物。


3.如权利要求1所述的类支化型聚乙烯亚胺的合成方法，其特征在于，
所述多环氧化合物为含三个或三个以上环氧基的化合物。


4.如权利要求3所述的类支化型聚乙烯亚胺的合成方法，其特征在于，
所述含三个或三个以上环氧基的化合物选自丙三醇三缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、蓖麻油三缩水甘油醚、四聚甘油四缩水甘油醚或六聚甘油六缩水甘油醚。


5.如权利要求1所述的类支化型聚乙烯亚胺的合成方法，其特征在于，
所述聚乙烯亚胺的分...

【专利技术属性】
技术研发人员：张之勇，罗东明，
申请(专利权)人：广州市慧科高新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44